[더구루=정예린 기자] 미국 엔비디아가 이르면 오는 3분기 '블랙웰(Blackwell)' 아키텍처 기반 차세대 인공지능(AI) 칩 'B200'과 AI 가속기 'GB200'을 시장에 선보인다. 과학기술·산업계 혁신을 주도할 '게임체인저' 역할을 톡톡히 해낼 수 있을지 이목이 쏠린다.
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