[더구루=홍성일 기자] 미국 방위고등연구계획국(DARPA, 이하 다르파)이 반도체 3차원(3D) 패키징 기술 확보에 나섰다. 다르파는 확보한 기술을 토대로 방위 산업과 반도체 산업 모두에서 혁신을 주도한다는 목표다.
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