일본서 열 발산 '최대 55배' 증가 새로운 PCB 설계 발표

2024.12.21 07:30:43

우주, 소형 전자기기 분야서 활용도 기대
구리 코인 방출 면적 넓혀 효율 극대화

[더구루=정예린 기자] 일본 전자기기·회로기판 제조업체 '오키서킷테크놀로지(OK Circuit Technology, 이하 오키)'가 인쇄회로기판(PCB) 방열 문제를 획기적으로 개선한 설계를 공개했다. 효율적인 열 관리 기술을 통해 부품 성능을 개선하고 다양한 산업 혁신에 일조할 것으로 기대된다. 

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정예린 기자 yljung@theguru.co.kr
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