[더구루=김예지 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 세계 반도체 산업의 최고경영자들이 한자리에 모인 '국제반도체장비재료협회(SEMI)국제 트레이드 파트너스 컨퍼런스(ITPC) 2025' 무대에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 전략을 발표하며 글로벌 리더십을 각인시켰다. 양사는 AI 시대 핵심 인프라인 메모리 반도체의 혁신 방향을 제시하며 산업 전반의 주목을 받았다.

9일 ITPC에 따르면 올해로 41회를 맞은 ITPC는 지난 2일(일)부터 5일(수)까지 미국 하와이 마우이의 페어몬트 케아 라니 리조트(Fairmont Kea Lani, Maui)에서 개최됐다. SEMI가 주최하는 이 행사는 글로벌 반도체 및 마이크로전자 설계·제조 공급망을 잇는 프리미엄 경영자 포럼이다.

개막 첫날 환영 리셉션을 시작으로 어플라이드 머티리얼즈(Applied Materials), ASML, 아마존 웹 서비스(AWS), 인텔(Intel), 키옥시아(KIOXIA), 삼성전자 등 주요 기업들이 기조연설자로 참여해 업계 트렌드와 기술 비전을 공유했다. 한국 기업 중에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 핵심 세션 연사로 무대에 올랐다.

지난 3일에는 이시우 삼성전자 DRAM R&D Pathfinding 부문 부사장이 세션 1 기조연설 연사로 나서 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 및 AI 컴퓨팅을 위한 메모리 혁신 전략을 발표했다. 이 부사장은 AI 연산이 폭발적으로 증가하는 시대에는 메모리가 단순한 저장장치를 넘어 데이터 처리 효율을 결정짓는 핵심 플랫폼이 된다고 강조했다. 아울러 HBM과 메모리 인터페이스 기술 혁신을 통해 차세대 AI 워크로드의 병목 현상을 해소하겠다는 전략을 제시했다.

지난 5일에는 SK하이닉스 이웅선 인디애나주 웨스트라피엣 법인장(부사장)이 세션 5 기술 세션 발표자로 나서 AI 전용 메모리 및 패키징 기술 전략을 공개했다. 이 수석부사장은 AI 중심의 데이터 인프라 전환 속에서 메모리 반도체의 가치가 더욱 커질 것이라 설명했다. 또한, 글로벌 고객과의 공동개발을 통해 차세대 AI 반도체 생태계를 선도하겠다는 의지를 밝혔으며, 같은 날 오전에는 기술 패널리스트로 참여해 메모리 역할과 AI 인프라 확장 방향을 논의했다.

이번 ITPC 2025는 ‘AI 시대의 기회와 불확실성 탐색’을 주제로, 공급망 복원력, 첨단공정, 지속가능성 등 핵심 의제를 중심으로 논의가 이어졌다.