삼성전자, 반도체 내부 '나노 단위 분석' 기술 구현...'불량률 최소화'

삼성전자, 日 오카야마·美 라이스대학교와 공동 연구 성과
반도체 자르지 않고 nm 단위로 정밀 측정 검사 기술 개발
GAA·3D 공정 등에 적용 가능…불량 분석·공정 제어에 활용

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