삼성전자·케이던스, '피지컬 AI' 칩렛 동맹 결실…5나노 실리콘 프로토타입 구축

지난해 6월 체결한 첨단 공정 IP 협력 결실…칩렛 생태계 본격 가동
차세대 오토모티브·HPC 시장 정조준…암·아테리스 등 글로벌 파트너 참여

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