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LG전자, 인도 노이다 R&D센터 확장 '1600억' 투자… '글로벌 사우스 핵심' 비중 강화
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삼성, 美 AI 솔루션 기업 세렌스와 2년 특허 분쟁 '교차 라이선스'로 종결
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[르포] "한진 품질 돌아왔다"… HJ중공업, 고속상륙정·MRO 앞세워 부활 가속
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[단독] 삼성전자, 아나플래시 AI MCU 수주…엣지 AI 시장 진입 교두보 확보
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TSMC, 칩 가격 10% 인상 예상…3·5나노 첨단 공정 대상
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美 루이지애나 "현대제철 '우선적' 세금혜택 지원 필요" 트럼프 행정부 압박
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사우디 산업차관, 삼성·LG·HD현대 연쇄 회동…'비전 2030' 첨단 기술·제조 협력 논의
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[단독] 코리아인스트루먼트 "삼성전자에 HBM-D램용 프로브카드 공급 추진"
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현대차그룹, 美로드아일랜드 디자인스쿨과 '바이오 디자인‘ 연구…6년간 동행
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현대차, 中 전기차 6개 라인업 공개…중국 청사진 ‘스마트 스타트 2030’ 가동
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SK하이닉스 DDR5 D램 활용 모듈 4종 中 온라인 유통망 등장
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토종 AI 반도체 기업 리벨리온, 이스라엘 프로틴텍스와 실시간 칩 성능 진단 체계 구축
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LX인터내셔널, 인도네시아 '디젤 연료 스캔들' 연루 괜한 '불똥'
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엔비디아, 美 에너지부와 양자 기반 AI 슈퍼컴퓨터 7개 구축
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정부, '서해안 HVDC 에너지 고속도로' 내년 사업자 선정 추진 '속도'
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HD현대건설기계, 인도서 건설 장비 신제품 출시…시장 공략 '속도'
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美 반도체 전기 시험 장비 시장, 고정밀화·AI 접목으로 성장세
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인텔, MS서 18A '마이아 3’ AI 가속기 생산 주문 확보
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롱시스, 업계 최초 통합 패키징 mSSD 발표
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사로닉, 엔비디아와 AI 해양 자율 주행 협력
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[단독] 포스코 美 세제 중단 '직격탄'…포스코필바라리튬솔루션, 결국 '생산 조정'
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美 오리건 주지사, 대한항공과 포틀랜드 직항 노선 개설 '담판'
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ASML, '최초' 3D 칩 패키징 리소그래피 고객사 인도…후공정 시장 '영향력 확대'