[더구루=정예린 기자] 네덜란드 ASML이 자사 최초의 3D 패키징 전용 리소그래피 장비를 선보이며 후공정 시장에 본격 진출한다. 첨단 패키징 기술 중요성이 높아지고 있는 가운데 신제품을 통해 후공정 영역에서 시장 영향력을 확대하고 새로운 수익원을 확보하는 계기가 될 것으로 기대된다.
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