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  • 인도, 자체 개발 CPU 'DHRUV64' 공개…반도체 경쟁 본격 가세

    • 2025-12-17 10:55
    • 길소연 기자
  • [단독] 日 안리쓰, '삼성전자 모뎀 활용' 5G 비지상 네트워크 RFCT '최초' 국제 인증

    • 2025-12-17 08:23
    • 김예지 기자
  • "맞아 죽더라도 같은 링"…리벨리온, 엔비디아 대항 추론 '승부수'

    • 2025-12-16 16:55
    • 정예린 기자
  • 삼성전자, '메모리+연산' 수직 결합 3D 반도체 기술 확보…美 파운드리 최초 구현

    • 2025-12-16 14:54
    • 정예린 기자
  • 삼성전자 하만, 싱가포르서 '짝퉁 JBL' 대규모 적발…위조품과 전면전 선포

    • 2025-12-16 10:28
    • 김예지 기자
  • '日 반도체 희망' 라피더스 2나노 공정에 日은행 뭉칫돈 투자 약속

    • 2025-12-16 10:08
    • 홍성환 기자
  • 범용형 'SPHBM4' 표준 개발 막바지…SK·삼성·마이크론 HBM급 D램 '기회의 장'

    • 2025-12-15 13:36
    • 정예린 기자
  • 삼성전자, SATA SSD 생산 중단설 '솔솔'…저수익 제품군 재편 움직임

    • 2025-12-15 09:41
    • 정예린 기자
  • LG전자, UAE 두바이 'HVAC 공략' 국가 프로젝트 이어 프리미엄 주거까지 종횡무진

    • 2025-12-15 08:53
    • 김예지 기자
  • 삼성, 태국 OVEC와 협력…직업교육 냉난방 기술 인력 양성

    • 2025-12-14 07:00
    • 정예린 기자
  • 대만 UMC-美 폴라, 8인치 웨이퍼 동맹… 車·데이터센터 시장 공략 가속

    • 2025-12-13 07:30
    • 김예지 기자
  • '특허 소송 악연' 대만 컴팔, 삼성 텍사스 공장 부지에 공장 설립

    • 2025-12-13 07:30
    • 김예지 기자
  • 獨 바이에른, 반도체 클러스터 투자에 유럽 반도체 중심지 부상

    • 2025-12-13 00:00
    • 홍성환 기자
  • 폭스바겐그룹, EREV 美·유럽 도입 검토…삼성SDI LFP 배터리 수요 기대감

    • 2025-12-12 14:54
    • 정예린 기자
  • 키옥시아, SK하이닉스 넘었다…'업계 최고층' 332단 차세대 3D 낸드 내년 양산

    • 2025-12-12 13:18
    • 정예린 기자
  • [단독] 삼성전자·아마존 '중동 공략' 맞손…사우디·UAE 디지털 전환 정조준

    • 2025-12-12 07:55
    • 김예지 기자
  • 키옥시아, 하이엔드·엔트리급 SSD 2종 동시 공개…연이어 신제품 출시 '존재감'

    • 2025-12-11 14:48
    • 정예린 기자
  • 삼성-VW그룹 '디지털 키 생태계' 강화, 삼성 월렛으로 포르쉐 '시동'

    • 2025-12-11 14:33
    • 김예지 기자
  • '반도체 설계 전설' 짐 켈러, 엔비디아 시장 지배력 '시험대' 의구심 제기

    • 2025-12-10 17:14
    • 정예린 기자
  • LG 노바, UAE 샤르자에 '중동 혁신 허브' 구축 시동

    • 2025-12-10 15:54
    • 김예지 기자
  • DB하이텍, '슈퍼컴퓨팅 인디아'서 파운드리 고객 모시기 본격화

    • 2025-12-10 15:51
    • 정예린 기자
  • '엔비디아 도전장' 中 AI 반도체 기업 무어스레드, 차세대 GPU 아키텍처 공개 예고

    • 2025-12-10 13:21
    • 정예린 기자
  • '갤럭시 Z 트라이폴드' 中서 사전 예약 개시…450만원대 1TB 모델도 첫선

    • 2025-12-10 09:00
    • 홍성일 기자
  • 삼성전기 노르웨이 알바 투자…휴머노이드 로봇 핵심 기술 선점

    • 2025-12-09 18:33
    • 오소영 기자
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