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갤럭시 링 상대할 '오우라링 4' 등장…'반지의 전쟁' 본격화
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美 AMD, 엔비디아 '공개 저격'..."에픽 성능, 그레이스 슈퍼칩 압도"
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美 마이크론, 차세대 D램 모듈 'MRDIMM' 첫 출하...글로벌 3대 제조사 경쟁 '격화'
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'1주년' LG전자 인니 R&D 법인, 글로벌 핵심 연구 거점으로 발돋움
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삼성 갤럭시탭 S10, 대만 미디어텍 칩셋 '최초' 탑재...가격 경쟁력까지 확보
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에브넷, TSMC 4nm 첨단 공정 초저전력 설계 솔루션 공개
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LG전자, 英 UAP와 협업...'로봇+AI 결합' 차세대 eVTOL 버티포트 첫 공개
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트럼프發 반도체 지각변동…'삼성·현대차 투자' 텐스토렌트, TSMC 대항마 부상
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'전기차 생태계 연결' AI 기능 탑재 니오폰2, 오는 27일 공개
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삼성전자, 新폼팩터 '슬라이더블 갤럭시탭' 개발 전망
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미래에셋 투자한 '오픈AI 대항마' 코히어, 기업가치 7.6조 돌파
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인텔 13·14세대 CPU 불안정성 문제, 마이크로코드 알고리즘 패치 제시
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벌써 '3500억원' 이차전지 검사장비 수주 이노메트리, 글로벌 공급사 확대
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美 방위고등연구계획국, '2조원 규모' 반도체 3D 패키징 프로젝트 투자
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캐리어, 美 노스캐롤라이나에 HVAC 종합 교육 센터 개설
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LG전자, 콜롬비아 콜센터 신설…중남미 고객 경험 개선
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美 코보·케이던스, 베트남 반도체 산업 인력 양성
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브라질 반도체 시장, 수입의존도 높아…韓, 1위 수입국
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제습기 성능 최대 1.7배 차이…LG전자·캐리어 우수
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[단독] 이재용 '베트남 AI칩 구상' 시동...삼성SDS·CMC 실무회의 개최