[더구루=오소영 기자] 삼성전자와 LG전자가 세계 3위 반도체 후공정(패키징) 업체 장전과기(JECT)와 손을 잡는다. 스마트폰과 웨어러블 기기에 탑재되는 반도체 칩 패키징을 JECT에 맡긴다. 패키징 분야의 선도 업체인 JECT와의 협력으로 제품 성능을 강화하며 5세대 이동통신(5G) 시장에 적극 대응한다.

27일 업계에 따르면 JECT는 삼성전자와 LG전자의 스마트 기기에 들어가는 반도체 칩 패키징을 담당할 전망이다.

패키징은 반도체 칩을 탑재 기기에 적합한 형태로 가공하는 공정이다. 칩 자체를 기기에 끼울 수 없으므로 전기나 정보가 오고 갈 수 있는 틀을 만들어주는 것이다.

JECT는 자회사인 스태츠칩팩코리아(STATS ChipPAC Korea)를 통해 시스템인패키지(SiP) 기술을 접목한 반도체 칩을 생산해왔다. 2014년 인천에 공장을 준공하고 이듬해 생산량을 증설했다. 향후 인천 공장에서 패키징한 제품이 삼성전자와 LG전자의 기기에 탑재될 것으로 보인다.

JECT가 보유한 SiP 기술은 별개의 칩으로 된 복수의 회로를 하나의 패키지로 결합하는 것이다. 개별 칩 설계를 큰 수정 없이 사용할 수 있어 개발 기간이 짧고 비용이 적게 든다.

여러 칩을 결합해 원하는 시스템을 만들 수 있어 다품종 소량 생산에 용이하며 RF와 센서 등 주변 부품을 한데 묶어 완성품 크기를 획기적으로 줄일 수 있다. 소형·경량화가 가능하다는 장점 때문에 스마트폰이나 웨어러블 기기 분야에 주로 쓰인다.

삼성전자와 LG전자는 패키징 분야에 우수한 기술력을 보유한 JECT와 협업하며 향후 품질 경쟁력을 높일 것으로 기대된다. 각기 다른 반도체를 묶는 패키징 기술은 스마트폰과 웨어러블 기기의 성능을 좌우하며 중요성이 커지고 있다.  

스태츠칩팩은 퀄컴과 인텔 등 글로벌 반도체 업체를 고객사로 두고 있다. 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) 등 프로세서에서 처리한 정보를 기기로 빠르게 전달하는 팬아웃(fan-out) 기술로 유명하다. 최근 5G 시장이 커지면서 관련 패키징 기술 개발에 투자를 강화하고 있어 삼성전자와 LG전자의 5G 장악에 힘을 실어줄 전망이다.

삼성전자는 올해 갤럭시 시리즈 중 최초로 5G 모델을 내놓았다. 현재 프리미엄 라인인 S10과 노트10+ 등에 한해 5G 모델을 선보였으나 향후 중저가 제품까지 확대할 계획이다. LG전자 V50 씽큐(ThinQ)를 시작으로 5G폰을 속속 출시하며 시장에 공격적으로 진출하고 있다.