[더구루=정예린 기자] 키옥시아가 차세대 모바일 기기를 겨냥해 유니버셜플래시메모리(UFS) 4.1 규격을 지원하는 고성능 내장형 낸드플래시 제품의 샘플링을 시작했다. 온디바이스 인공지능(AI) 수요 확대에 맞춰 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 반도체 기업 간 기술 경쟁이 심화되면서 차세대 스마트폰 저장장치 성능 향상이 빨라질 전망이다.
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