'삼성 칩·OLED·카메라모듈 탑재' 테슬라 옵티머스, 내년 하반기 외부 조업 투입

2025.09.01 09:33:12

옵티머스, 단순 보조서 물류 조업까지 확대…2030년 연 '100만 대' 목표
FC-BGA·카메라모듈·OLED 총출동…삼성, 로봇·AI·전장 신성장동력 확보

 

[더구루=김은비 기자] 삼성의 첨단 부품을 탑재한 테슬라 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스(Optimus)’가 내년 하반기부터 공장 외부 조업에 본격 투입된다. 글로벌 휴머노이드 로봇 시장에서 삼성전자와 삼성디스플레이, 삼성전기가 ‘K-부품’의 핵심 공급자로 자리매김, 기술력을 입증하고 있다.

 

1일 업계에 따르면 미국 투자은행 파이퍼 샌들러(Piper Sandler) 지난달 29일(현지시간) 컨퍼런스 콜에서 테슬라 경영진과의 미팅 내용을 공개했다. 파이퍼 샌들러는 "현재 옵티머스는 공장 내에서 일부 업무를 수행하고 있으나 역할은 아직 제한적"이라며 “옵티머스가 내년 하반기 테슬라 공장에서 부품 이동 등 조업을 본격 수행할 것”이라고 밝혔다.

 

옵티머스 활용 확대에 따라 이 로봇에 탑재된 삼성 부품에도 관심이 집중되고 있다. 옵티머스에는 △삼성전자 A16칩 △삼성디스플레이 OLED 패널 △삼성전기 카메라모듈 등 삼성 핵심 부품이 탑재된다. 연산·인지·시각·표현 등 휴머노이드 로봇 작동의 필수 기능을 삼성이 담당하는 셈이다.

 

업계에서는 옵티머스 업무 수행 확대에 따라 삼성의 글로벌 입지도 확대될 것으로 보고있다.

삼성전자와 테슬라는 이미 지난달부터 협력을 이어오고 있다. 삼성전자는 지난 7월 테슬라와 향후 8년간 약 165억 달러(약 23조 원) 규모 인공지능(AI) 반도체 공급 계약을 체결한 바 있다. 삼성전자는 테슬라 차세대 ‘AI6’ 칩을 삼성의 텍사스 테일러 공장에서 미국 현지의 2나노미터(nm) 첨단 공정으로 전담 생산한다.

 

삼성전기는 고성능 반도체 패키징 기판 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)에 이어 카메라모듈까지 테슬라에 공급하게 됐다. 테슬라 차세대 AI6에 FC-BGA를 주도적으로 납품할 전망이다.

 

향후 옵티머스는 테슬라 공장 내 반복 작업과 물류 이송을 시작으로 제조·서비스 등 외부 산업 현장으로까지 투입 범위를 넓힐 것으로 예상된다. 테슬라는 2030년까지 연간 100만 대 생산을 목표로 하고 있다.

 

업계 관계자는 “옵티머스가 실제 생산 현장에 본격 투입되면 로봇 상용화 속도가 빨라질 수 있다”며 “글로벌 로봇 산업 내 삼성의 기술력이  한층 주목받는 계기가 될 것”이라고 말했다.

 

김은비 기자 ann_eunbi@theguru.co.kr
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