[더구루=홍성일 기자] IBM과 시놉시스(Synopsys)가 1.4나노미터(nm) 반도체 초미세 공정의 난제인 '발열' 문제를 해결하기 위해 인공지능(AI) 시뮬레이션 기술을 개발했다. IBM은 이번에 개발한 새로운 열 모델링 시뮬레이션 기술을 조만간 라피더스 등 파트너사들에게 공급한다는 방침이다.
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