[단독] 삼성·SK하이닉스, 美 마벨과 '맞춤형' HBM 아키텍처 개발...AI 칩 성능 개선

마벨 AI 가속기 맞춤형 HBM 컴퓨팅 아키텍처 개발
소비전력·공간 각각 최대 70%·25%↓…메모리 용량·대역폭↑

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