-
키옥시아 '8세대 3D 낸드 기술 최초 탑재' NVMe SSD 공개...시제품 공급 본격화
-
샤오미, 자체 모바일 칩 '엑스링O1' 이달 말 출시 '끝나지 않은 애플 따라잡기'
-
SK 에센코어 클레브 차세대 DDR5 모듈·고성능 SSD 실물 대거 공개
-
SK하이닉스 'AI 슈퍼컴퓨팅 대비' 초저전력 광 인터커넥트 기술 선점 속도
-
삼성전자 HVAC로 중동 '모래 바람' 뚫는다…사우디서 첨단 VRF 기술 현황 공유
-
[단독] LG, 러시아서 그룹 브랜드 라이선스까지 획득...LG전자 HVAC 상표 추가
-
대만 이노룩스, 차량용 디스플레이 자회사 美 상장 추진...'666계획' 2단계 가속
-
LG전자까지 '찜', 현대차 KT이어 이스라엘 음성AI 기업 카르돔 '파트너 낙점'
-
웨스턴 디지털, '반만년' 데이터 저장 기술 확보...HDD 신기술 확보 총력
-
소프트뱅크, 차세대 메모리 IP 개발 공식화...삼성전자 'AI 동맹' 가시화
-
'최대 고객' 애플, TSMC에 '47조원 규모' 칩 주문 전망...애리조나 '밀월' 깊어진다
-
"초슬림 기술 한계 넘었다"…삼성, 강력 내구성 더한 '갤럭시 S25 엣지' 공개
-
-
LG 삼총사, 베트남 하이퐁 '넘버원 파트너' 입지...경제 성장 핵심 축 '자리매김'
-
애플, 폼팩터 혁신 속도...폴더블 이어 커브드 아이폰 출시 '만지작'
-
'SK AI 클러스터 동맹' 펭귄 솔루션스, AI 인프라 제품 고객 범위 확대
-
반도체 업계 관세 부과 의견 수렴 마감...'운명의 날' 기다린다
-
화웨이, 스마트폰 멀티태스킹 기술 특허 취득 실패
-
"트럼프 관세, AI 서버 시장에 심각한 병목 현상 직면할 것"
-
日 후지필름, 인도에 첫 반도체 생산 거점 구축...2028년 가동 목표
-
와이솔, 中 톈진공장 매각…삼성전자 철수 여파
-
아이티엠반도체, 휴대폰 배터리 보호회로 소형화 기술 확보
-
LG전자, 35년 만에 필리핀 판매 법인 신규 거점 마련
-
[단독] DB하이텍, 위비트나노 'Re램' 기반 칩 시제품 첫 공개