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  • LG전자 인도 레와 유통 쇼룸 '대형 화재'

    • 2025-03-05 10:55
    • 오소영 기자
  • 글로벌파운드리, MIT와 손잡고 ‘광자 AI 반도체’ 개발…전력 효율·성능↑

    • 2025-03-05 08:48
    • 김은비 기자
  • 마이크론, G9 아키텍처 기반 UFS 4.1 및 UFS 3.1 스토리지 칩 공개

    • 2025-03-04 17:40
    • 정예린 기자
  • 삼성전자, 아마존 손잡고 AI 기반 네트워크 자동화 솔루션 '업그레이드'

    • 2025-03-04 15:09
    • 정예린 기자
  • 삼성전자 하만, CEO 5년만에 교체…신임 CEO는 '전장' 잔뼈 굵은 베테랑

    • 2025-03-04 10:59
    • 오소영 기자
  • 삼성, EU 최신 규정 대응…맞춤형 건조기 신에너지 라벨 시행

    • 2025-03-04 10:55
    • 김은비 기자
  • TSMC, AI칩 발열 잡는 '실리콘 포토닉스' 생산라인 6월 완공

    • 2025-03-04 10:26
    • 정예린 기자
  • 삼성, 모로코 디지털 교육 혁신 앞장…'파이썬' 생태계 구축

    • 2025-03-02 08:00
    • 정예린 기자
  • 中 기가디바이스, 獨 컴파일러 회사와 차량용 반도체 협력

    • 2025-03-02 07:30
    • 오소영 기자
  • 파나소닉, 中 샤오미·오포와 특허 분쟁 마침표

    • 2025-03-01 07:30
    • 홍성일 기자
  • 삼성 파운드리, 가상설계파트너 'e인포칩스' 추가…고객사 대응 전략 전환

    • 2025-02-28 13:44
    • 오소영 기자
  • 中 오포, '파인드 N5'' 예약 폭주…'세계에서 가장 얇은 폴더블폰'

    • 2025-02-28 10:55
    • 김은비 기자
  • [단독] '삼성전자 내친' 테슬라, 中 적용 FSD 칩 제조 파트너로 TSMC '첫' 낙점

    • 2025-02-28 10:06
    • 정예린 기자
  • LG전자 사이벨럼, 대만 ASUS 제품 보안 책임진다...맞춤형 솔루션 공급

    • 2025-02-27 15:17
    • 오소영 기자
  • 대만 미디어텍 'TSMC 4나노 공정' 디멘시티 7400·7400X 칩셋 공개

    • 2025-02-27 13:28
    • 홍성일 기자
  • 삼성일본연구소, 日 모바일 디바이스 신기술 발굴

    • 2025-02-27 13:25
    • 김은비 기자
  • LG전자 '차량용 반도체' 기술 확보 총력...아이멕 '칩렛 생태계' 네트워크 강화

    • 2025-02-27 10:48
    • 오소영 기자
  • '차량용 반도체 시장 둔화' ST마이크로·온세미 대규모 해고 예고

    • 2025-02-27 09:51
    • 홍성일 기자
  • [단독] 삼성, 퀄컴·버라이즌과 'AI 에너지 솔루션 결합' 오픈랜 혁신

    • 2025-02-26 17:53
    • 오소영 기자
  • 삼성전자, 북키프로스 공략 '속도'...新대통령궁·의회까지 삼성 제품으로 가득 채워

    • 2025-02-26 15:34
    • 정예린 기자
  • TSMC, 일본 구마모토 2공장 건설 지연?...2027년 양산 목표는 "이상 무"

    • 2025-02-26 10:14
    • 김은비 기자
  • 삼성전자, 소비자용 SSD 최초 '8TB' 9100 프로 출시...전작 대비 '99%' 향상

    • 2025-02-26 09:56
    • 정예린 기자
  • 삼성·TSMC·인텔·구글 등 글로벌 반도체·AI기업 내달 베트남 총집결

    • 2025-02-25 15:27
    • 오소영 기자
  • 북유럽으로 간 삼성 월렛, 스웨덴 프레야와 협업…디지털 ID 시장 공략

    • 2025-02-25 10:41
    • 김은비 기자
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