고성능 AI·서버용 칩렛 혁신 'UCIe 3.0' 공개…삼성·SK하이닉스 멀티칩 확장 가능

데이터 전송 속도 두 배 향상…고성능 AI·서버용 칩렛 설계 혁신
삼성·SK하이닉스, 차세대 칩렛 기술 적용 가속화하며 생태계 확장 박차

2025.08.07 11:36:48
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