삼성전자, 美 존스홉킨스대와 차세대 냉각 기술 핵심 '열전 소재' 실증 성공

CHESS 기술로 기존 열전 소재 성능 2배 향상…고체 냉각 상용화 첫걸음
압축기 없는 냉각 가능해져…소형냉장고부터 대형 HVAC까지 확장 '기대'

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