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엔비디아 내년 3월, 루빈 울트라·페인만 아키텍처 예고
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삼성전자, ‘밀어서 잠금해제’ 특허소송 수백억 원대 합의금 지급
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차세대 반도체 패키징 개발 'JOINT3' 컨소시엄 탄생
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키옥시아, GaN 기반 검사기술 도입…최첨단 3D 낸드 생산 효율 향상
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'가격 하락 우려' 엔비디아, RTX 5060 라인업 공급 속도 조절
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ASML, 인도 시장 진출 추진…"모디 정부 반도체 자립 목표 지원"
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삼성전자 글로벌 HVAC '종횡무진'…캐나다 최대 B2B 유통기업 손잡고 북미 공략
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[단독] 삼성전자, 中 공중·우주 통신 네트워크 핵심 특허 확보…드론·UAM 활용
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삼성, 동남아 B2B 시장 공략 '가속'…태국에 최대 규모 전용 스튜디오 개소
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LG전자, 러시아에 'RGB 프라이머리 컬러' 상표권 출원…IP 확보 '분주'
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엔비디아, UAE AI칩 공급 무산 위기…안보보좌관 "대안 마련 중"
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'5G' 기술력 앞세운 삼성전자, 사우디 비전 2030 네트워크 구축 정조준
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삼성전자, 베트남서 ‘근로자를 위한 모범 기업’ 표창 수상
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르네사스, Arm 코어 기반 MCU 'RA4C1' 양산
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LG전자, 日 리코 중남미법인과 디스플레이 B2B 솔루션 협력
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LG전자, 인도 명문 공대와 AI 접목한 차세대 스마트홈 기술 연구
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도시바, 중국 SICC와 협력해 SiC 전력반도체 공급·기술 강화
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LS전선, 美 테네시 전력 컨퍼런스 참석... 물밑 수주 활동 활발
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마벨, '차세대 XPU 성능·전력 효율↑' 2나노 공정 D2D 인터페이스 IP 공개
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'반도체 고도화' 말레이시아, 7나노 기반 AI칩 독자개발 성공
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삼성전자, 인도 의료기기 시장 공략 가속…차세대 이동형 CT 제품 대거 출시
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LG노바, 美 웨스트버지니아서 AI 기반 헬스케어·에너지 신사업 모델 '첫선'