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  • LG전자, '플래티넘으로 가는 길' 본격 가동...북미 HVAC 딜러 성과 확대 지원

    • 2025-10-25 07:30
    • 김예지 기자
  • 대만 ASE, 美 아날로그 디바이스 페낭 공장 인수

    • 2025-10-25 07:30
    • 홍성일 기자
  • 인텔, MS서 18A '마이아 3’ AI 가속기 생산 주문 확보

    • 2025-10-25 07:03
    • 정예린 기자
  • 롱시스, 업계 최초 통합 패키징 mSSD 발표

    • 2025-10-25 07:02
    • 정예린 기자
  • ASML, '최초' 3D 칩 패키징 리소그래피 고객사 인도…후공정 시장 '영향력 확대'

    • 2025-10-24 08:54
    • 정예린 기자
  • LG전자, 인니 에어컨 생산 확대…아세안 공급망 '전환점' 마련

    • 2025-10-23 17:01
    • 정예린 기자
  • TSMC, 1.4nm·1nm 첨단 공정에 '포토마스크 펠리클' 도입 추진

    • 2025-10-23 15:46
    • 정예린 기자
  • 마이크론 CBO "내년 D램 부족 현상 더 심해질 것"

    • 2025-10-23 11:08
    • 홍성일 기자
  • [단독] 삼성전자, 빈 살만 '메가 금융 프로젝트' 스마트시티 구축 파트너 낙점

    • 2025-10-23 08:50
    • 정예린 기자
  • 삼성전자 북미 통합 콜센터 확장…'삼성 케어' 핵심 거점 활용

    • 2025-10-23 08:00
    • 김예지 기자
  • 삼성이 투자한 엣지AI 스타트업 '악셀레라AI', 엔비디아 잡을 비밀병기 공개

    • 2025-10-22 15:05
    • 정예린 기자
  • 중국, 'DUV' 장비 역설계 실패에 고장까지…결국 ASML에 'SOS'

    • 2025-10-22 13:26
    • 홍성일 기자
  • 삼성전자, 'AI 시대' 겨냥 '갤럭시 XR' 출시…구글·퀄컴과 '개방형 생태계' 출사표

    • 2025-10-22 10:59
    • 김예지 기자
  • AI 서버용 차세대 메모리 표준 'SOCAMM2' 확정 임박…삼성·SK하이닉스 대응 '속도'

    • 2025-10-22 10:36
    • 정예린 기자
  • TSMC, 다음달 5일 타이중 1.4nm팹 착공…2028년 하반기 양산 전망

    • 2025-10-21 10:08
    • 홍성일 기자
  • 삼성SDI 헝가리법인 '역대 최대 규모' 자본 증자…투자 확대 채비 '잰걸음'

    • 2025-10-20 17:29
    • 정예린 기자
  • 삼성전자, 日 스마트폰 시장 '주마가편'…머스크 스타링크까지 조력 한몫

    • 2025-10-20 13:05
    • 정예린 기자
  • LG전자 이집트 일자리 확대…알제리는 위탁 생산 종료 '12년 동행 마침표'

    • 2025-10-20 10:17
    • 정예린 기자
  • 삼성전자, 스페인 중소기업 디지털 전환 가속화 지원

    • 2025-10-19 07:30
    • 김예지 기자
  • 대한전선, 사우디 GCC 랩과 맞손…중동 시장 공략 '가속'

    • 2025-10-19 07:00
    • 정예린 기자
  • 삼성전자, 인도서 '전자 폐기물' 관리 인식 개선 메가 캠페인

    • 2025-10-18 07:30
    • 김예지 기자
  • 삼성전자, 독일 플랙트 인수 EU 최종 승인…글로벌 HVAC 사업 '박차'

    • 2025-10-17 14:34
    • 김예지 기자
  • '1나노 칩 고도화' 도쿄일렉트론, TSMC 인근 구마모토 대규모 R&D 허브 마련

    • 2025-10-17 13:41
    • 정예린 기자
  • LG전자 릴리프AI, CBT 플랫폼으로 북미 디지털 헬스 '新패러다임' 구축

    • 2025-10-17 10:33
    • 김예지 기자
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