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  • 바닥 찍은 삼성전자, AI 서버·폴더블폰 하반기 턴어라운드 '열쇠'

    • 2025-07-31 17:05
    • 김예지 기자
  • 엔비디아 차기 ARM 기반 'N1X' SoC 유출...윈도우 노트북용 칩 개발 능력 입증

    • 2025-07-31 14:01
    • 정예린 기자
  • 애플, 실리콘밸리서 건물 추가 매입…2개월 동안 1조2000억 투입

    • 2025-07-31 08:54
    • 홍성일 기자
  • LG 스탠바이미2 美 상륙…국내 완판 이어 북미 돌풍 예고

    • 2025-07-31 08:39
    • 김예지 기자
  • LG전자, 美 세렌스 클라우드 신경망 음성기술 글로벌 TV 라인업 적용

    • 2025-07-30 16:36
    • 정예린 기자
  • TSMC, '역전의 용사들' 빠진 자리 차세대 리더로 긴급 수혈

    • 2025-07-30 13:42
    • 홍성일 기자
  • LG전자, 인도 세무 당국과 트러블 해소...세금 공제 논란 일단락

    • 2025-07-29 16:36
    • 정예린 기자
  • 삼성전자·로비엔, 필리핀 디지털 전환 가속…현지 B2B·B2G 시장 선점

    • 2025-07-29 14:58
    • 정예린 기자
  • 삼성 '동남아 타깃' 보급형 갤럭시 A 라인업 강화 속도

    • 2025-07-29 10:40
    • 홍성일 기자
  • 대만 주요 IC 설계 업체들, 성숙 노드용 웨이퍼 파운드리 주문량 대폭 축소

    • 2025-07-29 10:24
    • 길소연 기자
  • 키옥시아, 자체 3D '9세대 BiCS 플래시' 기반 낸드 샘플링

    • 2025-07-28 15:04
    • 정예린 기자
  • 소니, 이스라엘 반도체 자회사 매각 추진…엔터테인먼트 사업 집중

    • 2025-07-28 11:40
    • 홍성일 기자
  • 애플·엔비디아, 인텔 14A 채택 전망…TSMC 의존도 낮추나

    • 2025-07-28 11:32
    • 정예린 기자
  • 中 푸롱 테크놀로지, 삼성전자 알루미늄 소재 공급

    • 2025-07-28 07:30
    • 오소영 기자
  • 비보 아이쿠 최초 콤팩트 플래그십 태블릿 출시 가능성 '솔솔'

    • 2025-07-27 07:30
    • 홍성일 기자
  • 美, 해저케이블에 중국 '배제'...장비·기술 사용 원천 차단

    • 2025-07-26 13:56
    • 오소영 기자
  • 삼성전자, 이탈리아서 친환경 앞장…작년 전자 폐기물 2.8만t 이상 처리

    • 2025-07-26 02:26
    • 정예린 기자
  • SK 에센코어 클레브, 데이터 AI 작업 최적화 SSD 라인업 확대

    • 2025-07-26 02:25
    • 정예린 기자
  • 화웨이, 세계 AI 컨퍼런스서 클라우드 매트릭스 384 최초 공개

    • 2025-07-26 02:23
    • 오소영 기자
  • 中 반도체 자립 '가속'...칭화대, EUV 포토레지스트 독자 개발

    • 2025-07-25 14:44
    • 정예린 기자
  • 삼성 5G 통신장비, 日 오사카 최대 축제 이동형 기지국 '최초' 탑재

    • 2025-07-25 11:25
    • 정예린 기자
  • '엔비디아 품은' 미디어텍, 모바일 넘어 '전장 엑셀'…K-전장과 격돌 예고

    • 2025-07-24 14:33
    • 김예지 기자
  • 삼성 해커 공격 선제 차단...매직인포9 취약점 해결 보안 패치 공급

    • 2025-07-24 08:23
    • 오소영 기자
  • 삼성전자, 美 웹사이트 방문자 개인정보 수집·공개 혐의 '집단 소송' 직면

    • 2025-07-23 16:23
    • 오소영 기자
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