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  • 삼성전자 하만, 태국을 아시아 전장 허브로 '찜'…디지털 캐빈 플랫폼 선점 박차

    • 2026-02-24 11:20
    • 김예지 기자
  • LG전자, 러시아서 TV·가전 IP 잇따라 출원…현지 시장 선점 전략 '가동'

    • 2026-02-23 14:41
    • 김예지 기자
  • LS전선, 인도 샤리카 광통신 케이블 추가 공급…현지 발주 지속 확대

    • 2026-02-23 11:39
    • 정예린 기자
  • '26일 데뷔' 앞두고 상세 스펙 베일 벗겨진 갤럭시 S26 울트라

    • 2026-02-23 09:44
    • 홍성일 기자
  • 인도 반도체 굴기 본격화...현지 공장 4곳 가동 시작

    • 2026-02-21 08:13
    • 오소영 기자
  • 중국, '세계 최소' 강유전체 트랜지스터 구현…삼성전자·SK하이닉스 바짝 추격

    • 2026-02-20 10:30
    • 정예린 기자
  • 삼성전자, 캐나다 비디오트론 5G 핵심 코어망 수주…북미 통신 네트워크 영토 확장

    • 2026-02-20 10:11
    • 김예지 기자
  • 삼성전자, 태국 부품 '현지화' 비중 70%↑ 확대…글로벌 공급망 패러다임 변화

    • 2026-02-20 08:38
    • 김예지 기자
  • 삼성전자, UAE 최대 통신기업과 MENA 최초 '올인원 TV'로 파격 구독 모델 구축

    • 2026-02-19 11:04
    • 김예지 기자
  • [영상] SK하이닉스, 美 인디애나 HBM 패키징 생산라인 공사 준비 완료…내달 2일 토공 착수

    • 2026-02-17 08:00
    • 오재우 기자
  • LG전자, 두바이서 'K-메디컬' 디스플레이 저력 과시…최고 해상도 진단 기기 눈길

    • 2026-02-17 07:47
    • 김예지 기자
  • [영상] 삼성전자, 딥엑스-램버스와 '3자 동맹'⋯차세대 NPU 생산 전격 가동

    • 2026-02-16 08:00
    • 오재우 기자
  • LG전자, 유럽HVAC '정책 주도권' 잡고 '인력 양성'으로 쐐기 박는다

    • 2026-02-15 00:00
    • 김예지 기자
  • LG전자, 방글라데시 유통 거물과 맞손…'현지 소비자 접점 강화로 시장 점유율 확대 목표

    • 2026-02-14 12:02
    • 김예지 기자
  • SK하이닉스, AI 컴퍼니 전환 '변수' 등장…전 루이지애나주 법무장관, 솔리다임 지분 적합성 조사

    • 2026-02-13 11:22
    • 김예지 기자
  • 삼성전자, UCIe 3.0 기반 칩렛 설계 자산 확보…'공정+IP+패키징' 플랫폼형 파운드리 전략 가속

    • 2026-02-13 09:35
    • 정예린 기자
  • [단독] LG 싱크탱크, AI 에이전트·LLM 중국 특허 확보…연초부터 핵심 기술 IP 대거 승인

    • 2026-02-13 08:05
    • 정예린 기자
  • 삼성전자, 딥엑스 차세대 NPU 생산 위해 램버스 IP 결합 '3자 동맹' 전격 가동

    • 2026-02-12 10:37
    • 정예린 기자
  • [단독] 삼성전자, 美 어플라이드 머티어리얼즈 '7조원 투자' EPIC 센터 합류…AI 반도체 초격차 동맹 확대

    • 2026-02-12 08:12
    • 김예지 기자
  • LG전자, 美 B2B 디스플레이 영토 확장 가속…마켓브릿지 '시장 공략 사령부'로 낙점

    • 2026-02-11 12:59
    • 김예지 기자
  • 삼성전자, 뉴질랜드 오지에 '디지털 등대' 세운다…통합 플랫폼 'EMH' 인프라 공급

    • 2026-02-11 12:58
    • 김예지 기자
  • LG전자, 알제리 투자청과 회동…가전 투자 협력 접점 확대

    • 2026-02-11 09:01
    • 정예린 기자
  • SK하이닉스, 美 인디애나 HBM 패키징 생산라인 공사 준비 완료…내달 2일 토공 착수

    • 2026-02-10 15:16
    • 정예린 기자
  • 삼성전자 모바일 방열 'HPB', 외부 적용 첫 포착…퀄컴 차세대 칩셋 패키지 도면 등장

    • 2026-02-10 09:53
    • 정예린 기자
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