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인텔 차세대 CPU 핵심 '노바 레이크-S', TSMC 2나노 공정 테이프아웃
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해저케이블 장애 발생 가능성↑…노후 선박으로 인해 수리 수요-수리 역량 불균형 심화
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키옥시아, 3D 낸드 기반 UFS 4.1 임베디드 메모리 샘플 공급 개시
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차세대 D램 표준 'LPDDR6' 공개...삼성·SK하이닉스 주도권 경쟁 본격화
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[단독] 삼성전자, 中 시안 정부 인재 육성 기관 협업...고급 AI 인력 양성 지원
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LX세미콘 中 반도체 설계 핵심 특허 출원…기술 보호·칩 경쟁력 강화 포석
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엔비디아, GDDR7 공급업체에 마이크론 추가...삼성전자·SK하이닉스 경쟁
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인텔, 자율주행 자회사 '모빌아이' 지분 축소 나서
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'빅테크 관광지 된' LG사이언스파크…HVAC로 엔비디아 공급망 진입
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캐리어, 인도 정부 상대 '전자 폐기물 규정' 소송 가세…삼성·LG 예의주시
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LG HVAC 통합 솔루션, LG사이언스파크 '열' 식힌다
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'AI 최적' LG전자 HVAC 사업, 시장보다 2배 빠른 압축 성장 자신
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대만 UMC, 퀄컴으로부터 대규모 첨단 패키징 주문 수주
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[단독] '관세 정면돌파' LG전자, 멕시칼리 공장 재오픈 검토…세탁기 생산 '탈바꿈'
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삼성전자, 반도체 내부 '나노 단위 분석' 기술 구현...'불량률 최소화'
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[단독] 삼성전자, 중국산 폴더블폰 핵심소재 OCA 샘플 테스트 진행
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[단독] '日 싹쓸이 수주' 삼성전자, 최대 이통사 NTT도코모 5G 통신장비 공급
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日 키옥시아, '생성형 AI 활용' 벡터 검색 SW 최신 버전 공개
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TSMC, GaN 파운드리 사업 손 뗀다…中 '저가공세'에 백기
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삼성전자, 프랑스 최초 vRAN 구축...유럽 전역에서 네트워크 '초격차'
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TSMC, 북미 사업 변화 '신호탄'...경영진 교체·조직 재정비
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[단독] 삼성전자 하만, 인도 IT 허브에 산업용 IoT 솔루션 연구 거점 만든다
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DB하이텍, 美 AI스톰 초저전력 음성인식 센서칩 생산 수주