[더구루=홍성일 기자] 지난해 초 전세계에 충격을 줬던 중국 인공지능(AI) 스타트업 '딥시크(Deepseek)'가 1년여만에 차세대 모델 'V4'를 공개했다. 딥시크가 미국 기업들보다 차세대 모델 출시가 늦었던 이유로는 화웨이 어센드(Ascend)칩 최적화가 꼽히고 있다. 딥시크 V4의 등장이 중국 AI 산업 생태계의 완전한 독립성 확보의 시작점이 될 것이라는 분석이다.

[더구루=정예린 기자] 미국 '네오세미컨덕터'가 고대역폭메모리(HBM)의 대항마로 내세운 '3D X-D램(3D X-DRAM)' 기술이 상용화 궤도에 올랐다. D램의 물리적 한계를 극복하고 제조 원가를 획기적으로 낮출 수 있는 새로운 방식이 검증 단계에 진입, 글로벌 인공지능(AI) 반도체 공급 구조 재편 가능성에 관심이 쏠린다.