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'HBM 대체 가능' 네오세미 3D X-D램, 개념 검증 단계 달성
[더구루=정예린 기자] 미국 '네오세미컨덕터'가 고대역폭메모리(HBM)의 대항마로 내세운 '3D X-D램(3D X-DRAM)' 기술이 상용화 궤도에 올랐다. D램의 물리적 한계를 극복하고 제조 원가를 획기적으로 낮출 수 있는 새로운 방식이 검증 단계에 진입, 글로벌 인공지능(AI) 반도체 공급 구조 재편 가능성에 관심이 쏠린다.
- 정예린 기자
- 2026-04-27 10:54
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미국 네오세미컨덕터, HBM 넘어설 3D X-AI 칩 기술 공개
[더구루=정예린 기자] 미국 '네오세미컨덕터'가 3차원(3D) 반도체 기반 새로운 인공지능(AI) 칩 기술을 공개했다. 반도체 성능을 끌어올려 AI 시대를 이끌어갈 새로운 대안이 될 수 있을지 주목된다.
- 정예린 기자
- 2024-08-10 07:30
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자동차
포드, 지리와의 협상설 부인 "어떤 中제조사와도 협상없어"
[더구루=홍성일 기자] 포드가 중국 지리자동차의 기술을 미국 시장에 도입하기 위해 협상을 벌이고 있다는 주장이 제기됐다. 포드는 즉각 지리차와의 협상설을 부인했다. 포드는 그 어떤 중국 자동차 업체와도 미국 시장 개방을 두고 협상을 한 적 없다고 주장했다.
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전자
TSMC 첨단 패키징 핵심 협력사, 中 기밀 유출 전면 부인…공급망 관리 '경고등'
[더구루=정예린 기자] TSMC의 대만 첨단 패키징 장비 협력사 'GPTC(중국명 弘塑)'가 전직 사장의 영업비밀 침해 사태와 관련해 제기된 중국 기술 유출 의혹을 전면 부인했다. TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 폭증에 맞춰 첨단 패키징 생산능력 확충에 속도를 내고 있는 가운데 핵심 파트너사의 보안 리스크가 불거지며 공급망 관리에 경고등이 켜졌다.
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