[더구루=정예린 기자] 일본 반도체 장비 업체 '도쿄일렉트론'이 삼성전자, TSMC에 이어 요코하마에 새로운 연구개발(R&D) 거점을 설립한다. 한국, 대만, 일본 등 반도체 3강이 한곳에 모이면서 요코하마가 새로운 동아시아 반도체 혁신 허브로 떠오르고 있다. 15일 요코하마시에 따르면 도쿄일렉트론은 미나토미라이21 지구 내 복합빌딩 '요코하마 신포스테이지(Yokohama Symphostage)' 웨스트타워에 R&D센터를 신설하고 이 곳으로 본사를 이전한다. 자회사 △도쿄일렉트로닉테크놀로지솔루션즈 △도쿄일렉트론큐슈도 함께 입주한다. 도쿄일렉트론은 오는 9월 리모델링 공사 등을 시작하고 내년 10월 개소한다는 목표다. 웨스트타워는 작년 5월 오픈한 신축 건물이다. 도쿄일렉트론은 웨스트타워 내 특정 층을 사용할 예정인데, 기존 공간을 R&D 시설로 활용하기 위해 내부 구조를 변경하거나 설비를 추가하는 작업 등을 진행할 것으로 관측된다. 요코하마는 일본 최대 항만 도시라는 지리적 이점과 함께 △도쿄, 가나가와현 등 주요 산업지대와의 접근성 △우수한 인재 확보 조건 등으로 반도체 R&D 중심지로 급부상하고 있다. 특히 요코하마시가 오랜
[더구루=김은비 기자] IBM과 도쿄일렉트론(TEL)이 차세대 반도체 기술 공동 개발을 위해 맞손을 잡았다. 생성형 인공지능(AI) 시장이 급속도로 발전하는 가운데 이에 대응할 수 있는 새로운 반도체 아키텍처 개발에 속도를 내기위해 힘을 합친다. [유료기사코드] 8일 IBM에 따르면 IBM과 TEL은 공동 연구개발(R&D) 협약을 5년 연장하기로 합의했다. 양사는 지난 2003년부터 20년 이상 전략적 기술 협력 관계를 이어온 바 있다. 양사는 뉴욕주 올버니에 위치한 ‘IBM 나노테크 콤플렉스’에서 연구를 진행한다. IBM 나노테크 콤플렉스는 미국 최초 국가 반도체 기술센터(NSTC)로 지정된 연구시설로, 극자외선(EUV) 가속기를 갖춘 글로벌 반도체 연구 거점으로 꼽힌다. 양사는 IBM 반도체 공정 전문성과 TEL 첨단 장비 기술력을 결합, 보다 미세한 반도체 노드와 칩렛 기반 아키텍처 개발에 박차를 가할 계획이다. 양사는 특히 생성형 AI 시장에 주목, 이 산업에 특화된 고성능·고효율 칩 설계를 목표로 하고 있다. 글로벌 시장조사업체 포춘비즈니스인사이트에 따르면 생성형 AI 시장은 지난 2023년 44억 달러(약 6조5천억 원) 규모에서 2032년
[더구루=김명은 기자] 캐나다 경쟁당국이 미국판 '배달의민족' 도어대시(DoorDash)에 대해 허위 가격 표시 혐의로 제재에 나섰다. 소비자에게 과도한 수수료를 숨겨 부당하게 수익을 챙긴 혐의가 인정될 경우 도어대시는 막대한 과징금과 피해자 배상 책임을 질 수도 있다. [유료기사코드] 캐나다 경쟁국(Competition Bureau)은 10일(현지시간) 도어대시 본사와 캐나다 자회사 도어대시 테크놀로지스 캐나다(DoorDash Technologies Canada)를 가격 허위 표시 및 소비자 기만 혐의로 경쟁재판소(Competition Tribunal)에 제소했다고 밝혔다. 당국은 도어대시가 웹사이트와 모바일 앱에 음식 가격을 낮게 표시한 뒤 결제 단계에서 각종 수수료를 추가하는 '드립 프라이싱(Drip pricing)' 방식을 사용해 소비자를 오인하게 만들었다고 주장했다. 경쟁국은 "광고된 가격보다 높은 금액을 결제하게 만드는 이 같은 관행이 10년간 지속돼 왔다"며 "도어대시는 이를 통해 캐나다 소비자들로부터 약 10억 캐나다달러(약 1조 원)에 달하는 의무 수수료를 받아왔다"고 밝혔다. 해당 수수료에는 서비스 수수료, 배달비, 주문 최소금액 수수료,
[더구루=홍성일 기자] 세계 1위 반도체 후공정 기업인 대만 ASE가 AMD의 시스템을 도입해 자체 데이터센터의 성능을 강화한다. ASE는 AMD 기술에 대한 만족감을 표하며 글로벌 데이터센터 시장 공략에 협력하기로 했다. [유료기사코드] 10일 AMD에 따르면 ASE는 자체 데이터센터에 인스팅트 MI300 인공지능(AI) 가속기를 도입하고 있다. 인스팅트 MI300 AI 가속기는 AMD의 주력 데이터센터용 제품군으로 젠4 중앙처리장치(CPU)와 3세대 CDNA 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM) 3 등으로 구성됐다. ASE가 AMD의 AI 가속기를 도입하게 된 배경에는 AI애플리케이션과 스마트팩토리 기술이 도입으로 인한 데이터 처리량 급증이 있었다. 제킬 첸(Jekyll Chen) ASE IT 인프라 담당 이사는 "고성능과 저지연성, 많은 코어 수를 확보하는 것이 과제였다"며 "그러면서 안정성과 확장성을 확보하는 것을 목표로 했다"고 설명했다. ASE는 다수의 AI가속기 제품군을 검토하던 중 리사 수(Lisa Su) AMD 최고경영자(CEO)의 프레젠테이션을 보고, AMD 시스템에 대한 기술검증(Proof of Concept, POC)를 진행하