[더구루=길소연 기자] 아이폰 제조업체 애플이 무선통신용 반도체 공급선을 다변화한다. 아이폰 무선 네트워크 칩 협력사인 스카이웍스 솔루션(이하 스카이웍스)의 부품 의존도를 줄이고 대신 브로드컴의 부품 활용을 확대한다. [유료기사코드] 7일 업계에 따르면 애플은 무선 칩 제조사 스키아웍스에서 주로 공급받던 RF(Radio Frequency·무선통신 칩)을 경쟁사인 브로드컴에서 이중 조달한다. 무선 통신용 RF 모뎀 칩은 전화의 통신 기능을 담당한다. 애플은 지난 2023년 5월 브로드컴과 5G(5세대 이동통신) 무선주파수(RF) 부품과 최첨단 무선접속 부품 개발을 위해 수십억 달러 규모의 계약을 체결한 바 있다. 이보다 앞서 2020년 초부터 2023년까지 브로드컴과 150억 달러 규모의 무선 부품 공급 계약을 맺고 부품을 공급 받았다. 애플은 브로드컴과 동맹 관계를 바탕으로 사업 협력도 가속화하고 있다. 양사는 인공지능(AI) 연산 처리용 서버 칩도 개발하고 있다. '발트라'(Baltra)라는 코드명으로 개발 중인 칩은 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC의 3나노급(N3P) 공정이 생산에 사용될 계획이다. 양산 시점은 2026년으로 알
[더구루=홍성환 기자] 올 가을 애플 신제품 아이폰13의 출시를 앞두고 증시에서 LG디스플레이 등 주요 부품 공급업체가 수혜주로 주목을 받는다. 주식 투자 전문가 마니샤 채터지(Manisha Chatterjee)는 지난 16일(현지시간) 미국 투자전문매체 스톡뉴스닷컴(StockNews.com)에 올린 기고문에서 아이폰13의 수혜주로 △LG디스플레이 △브로드컴(Broadcom) △코보(Qorvo) 등 세 곳을 꼽았다. 채터지는 "애플은 오는 9월 말 아이폰13을 출시할 예정으로 초기 생산량을 전작인 아이폰12(7500만대)보다 20% 늘렸다"며 "초고속 5세대 이동통신(5G) 모뎀과 크게 개선된 디스플레이, 카메라 등을 탑재할 전망"이라고 설명했다. 그러면서 "중고 스마트폰 매매 플랫폼 셀셀(SellCell)의 설문조사에 따르면 아이폰 사용자의 44%가 신제품을 구매할 것으로 예상된다"며 "이에 따라 주요 공급업체인 LG디스플레이와 브로드컴, 코보 등이 수혜를 입을 것으로 보인다"고 바라봤다. 채터지는 "한국 언론에 따르면 LG디스플레이는 아이폰13에 적용되는 플렉시블 유기발광다이오드(OLED) 패널을 공급할 예정"이라며 "올해 이 회사의 매출과 주당순이익(E
[더구루=김명은 기자] 캐나다 경쟁당국이 미국판 '배달의민족' 도어대시(DoorDash)에 대해 허위 가격 표시 혐의로 제재에 나섰다. 소비자에게 과도한 수수료를 숨겨 부당하게 수익을 챙긴 혐의가 인정될 경우 도어대시는 막대한 과징금과 피해자 배상 책임을 질 수도 있다. [유료기사코드] 캐나다 경쟁국(Competition Bureau)은 10일(현지시간) 도어대시 본사와 캐나다 자회사 도어대시 테크놀로지스 캐나다(DoorDash Technologies Canada)를 가격 허위 표시 및 소비자 기만 혐의로 경쟁재판소(Competition Tribunal)에 제소했다고 밝혔다. 당국은 도어대시가 웹사이트와 모바일 앱에 음식 가격을 낮게 표시한 뒤 결제 단계에서 각종 수수료를 추가하는 '드립 프라이싱(Drip pricing)' 방식을 사용해 소비자를 오인하게 만들었다고 주장했다. 경쟁국은 "광고된 가격보다 높은 금액을 결제하게 만드는 이 같은 관행이 10년간 지속돼 왔다"며 "도어대시는 이를 통해 캐나다 소비자들로부터 약 10억 캐나다달러(약 1조 원)에 달하는 의무 수수료를 받아왔다"고 밝혔다. 해당 수수료에는 서비스 수수료, 배달비, 주문 최소금액 수수료,
[더구루=홍성일 기자] 세계 1위 반도체 후공정 기업인 대만 ASE가 AMD의 시스템을 도입해 자체 데이터센터의 성능을 강화한다. ASE는 AMD 기술에 대한 만족감을 표하며 글로벌 데이터센터 시장 공략에 협력하기로 했다. [유료기사코드] 10일 AMD에 따르면 ASE는 자체 데이터센터에 인스팅트 MI300 인공지능(AI) 가속기를 도입하고 있다. 인스팅트 MI300 AI 가속기는 AMD의 주력 데이터센터용 제품군으로 젠4 중앙처리장치(CPU)와 3세대 CDNA 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM) 3 등으로 구성됐다. ASE가 AMD의 AI 가속기를 도입하게 된 배경에는 AI애플리케이션과 스마트팩토리 기술이 도입으로 인한 데이터 처리량 급증이 있었다. 제킬 첸(Jekyll Chen) ASE IT 인프라 담당 이사는 "고성능과 저지연성, 많은 코어 수를 확보하는 것이 과제였다"며 "그러면서 안정성과 확장성을 확보하는 것을 목표로 했다"고 설명했다. ASE는 다수의 AI가속기 제품군을 검토하던 중 리사 수(Lisa Su) AMD 최고경영자(CEO)의 프레젠테이션을 보고, AMD 시스템에 대한 기술검증(Proof of Concept, POC)를 진행하