[더구루=정예린 기자] 미국 반도체 스타트업 '사이파이브(SiFive)'가 신제품 출시 계획을 포함한 차세대 사업 로드맵을 발표했다. 차량용 프로세서 시장 진출도 예고해 사이파이브를 향한 반도체 제조사들의 러브콜이 쏟아질 것으로 기대된다.
[더구루=정예린 기자] 미국 반도체 스타트업 '사이파이브(SiFive)'가 미 항공우주국(NASA)로부터 러브콜을 받았다. 차세대 컴퓨팅 프로세서 개발에 칩을 납품하며 또 한번 기술력 입증했다.
[더구루=오소영 기자] 미국 반도체 설계 회사 사이파이브(SiFive)가 2000억원이 넘는 자금을 획득했다. RISC-V의 외연을 확장하고 영국 ARM이 독점한 반도체 설계 시장에 균열을 낸다.
[더구루=정예린 기자] 인텔의 미국 반도체 설계(팹리스) 전문 스타트업 '사이파이브(SiFive)' 인수가 불발됐다. 인수 조건과 가격 등을 놓고 의견차를 좁히지 못했다. 22일 업계에 따르면 인텔과 사이파이브의 인수 협상이 결렬됐다. 앞서 인텔은 지난 6월 사이파이브에 인수 의사를 전달, 20억 달러(약 2조3507억원)를 제안한 바 있다. 양측은 재정적 조건을 비롯해 인텔의 로드맵에 사이파이브의 기술을 통합하는 방법 등을 둘러싼 이견으로 최종 합의에 이르지 못했다. 사이파이브는 인텔과의 협력 관계는 변함없을 것이라고 강조했다. 회사 대변인은 "우리의 전략은 존경받는 기술 혁신가들과 협력하는 것이며 인텔은 계속해서 우리의 소중한 파트너가 될 것"이라고 밝혔다. 새로운 매각처 물색에 나서는 한편 인텔과의 협상 재개에 대한 여지도 남겨뒀다. 다만 업계에서는 사이파이브가 당분간 독립 형태를 유지하다가 기업공개(IPO)를 추진할 것으로 보고 있다. 사이파이브는 2015년 설립된 팹리스 업체로 글로벌 1위 업체 ARM의 대항마로 꼽힌다. 지난해 엔비디아가 ARM 인수에 나서면서 더욱 주목을 받고 있다. 설립 이래 주요 기업들로부터 잇따라 대규모 투자 유치에도 성공했
[더구루=정예린 기자] 미국 반도체 설계(팹리스) 전문 스타트업 ‘사이파이브'가 RISC-V(리스크파이브) 아키텍쳐 기반 코어 설계자산(IP) 2종을 공개했다. 최근 인텔로부터 인수 제안을 받은데 이어 신제품이 인텔의 차세대 중앙처리장치(CPU)에 채택되는 등 러브콜을 받고 있다. 사이파이브는 22일(현지시간) RISC-V 기반 프로세서 코어 '사이파이브 퍼포먼스' 신제품 P550과 P270을 발표했다. P550은 인텔이 개발중인 7나노미터(nm) 기반 CPU에 적용된다. P550는 면적 효율성 측면에서 영국 ARM의 코어텍스(Cortex)-A75 성능을 능가하며 시장에 출시된 RISC-V 코어 중 가장 빠르다고 사이파이브는 주장했다. 단일 코어텍스-A75가 사용되는 동일한 면적에 최대 4개의 P550 코어를 탑재할 수 있다는 설명이다. P550은 벤치마크 프로그램인 'SPECint 2006' 측정 시 8.65GHz 속도를 구현했다. 인텔은 오는 2022~2023년께 출시 예정인 코드명 '홀스 크릭(Horse Creek)'의 7나노 기반 칩에 사이파이브의 P550 설계를 채택했다. 최근 사이파이브에 인수 의사를 전달한 것으로 알려진다. 인수가는 20억 달러(