[더구루=홍성환 기자] 최근 기업인수목적회사(SPAC·스팩) 합병을 통해 미국 증시에 상장한 음료 캔 제조업체 아르다 메탈 패키징((Ardagh Metal Packaging)이 기존 뉴욕증권거래소(NYSE)에 상장돼 있던 모기업 아르다그룹(Ardagh Group)과 주식 교환을 실시한다. 28일 관련 업계에 따르면 룩셈부르크에 본사를 둔 아르다그룹은 뉴욕거래소에 아르다 메탈 패키징과 주식 교환이 완료된 이후 상장 폐지하겠다는 서류를 제출했다. 앞서 아르다그룹은 이달 초 자사 주식을 아르다 메탈 패키징 주식 2.5주와 교환한다는 계획을 발표한 바 있다. 이에 따라 주식 교환 작업이 완료되면 내달 6일(현지시간) 거래가 중단될 예정이다. 아르다 메탈 패키징은 룩셈부르크에 본사를 둔 세계 최대 금속·유리 포장 회사인 아르다그룹의 금속 포장 부문 자회사다. 현재 미주와 유럽 등 9개 국가에서 23개 생산 시설을 운영 중이다. 지난해 매출은 35억 달러(약 4조1350억원)다. 지난달 미국 나스닥에 상장된 스팩인 고어스홀딩스V와 합병을 완료했고, 이후 뉴욕증권거래소로 이전 상장했다. 27일 현재 주가는 10.12달러로 상장 후 500% 가깝게 상승했다. <본보
[더구루=김다정 기자] 미국 음료 캔 제조업체 아르다 메탈 패키징(Ardagh Metal Packaging)이 기업인수목적회사(SPAC·스팩)와 합병 이후 나스닥에서 뉴욕증권거래소(NYSE)로 이전 상장할 예정이다. 27일 업계에 따르면 다국적 투자기업 고어스그룹(Gores) 산하의 스팩인 '고어스 홀딩스 V'는 지난 23일(현지시간) 아르다 메탈 패키징과의 합병 이후 NYSE에 합병 회사의 주식 및 신주인수권을 상장하기로 결정했다. 고어스 홀딩스 V는 현재 나스닥에 상장돼 있다. 이에 따라 아르다 메탈 패키징과의 사업 결합 이후 나스닥에서 상장 폐지될 예정이다. 고어스 홀딩스 V는 내달 3일 임시주주총회를 열고 아르다 메탈 패키징과의 합병 여부를 결정하는 주주 찬반투표를 진행한다. 미국 증권거래위원회(SEC) 승인 절차도 마무리한 만큼 이번 주총만 통과하면 곧 'AMBP'란 약어로 NYSE에서 거래된다. <본보 2021년 7월 13일자 참고 : 다국적 음료 캔 기업 아르다, 스팩 상장 임박…내달 3일 임시주총> 고어스 홀딩스 V 측은 "NYSE 상장 결정은 사업 결합의 일환으로 이뤄졌다"며 "사업 결합이 종료될 때까지 GRSV는 나스닥에서 계속
[더구루=홍성환 기자] 중국 동박 제조업체 더푸커지(德福科技·지우장더푸테크놀로지)가 솔루스첨단소재의 유럽 룩셈부르크 동박 공장을 인수하기로 했다. [유료기사코드] 더푸커지는 30일 솔루스첨단소재 종속회사인 볼타 에너지 솔루션(Volta Energy Solutions)과 '서킷 포일 룩셈부르크(CFL)' 지분 100%를 1억7400만 유로(약 2800억원)에 인수하는 주식 매매 계약을 체결했다고 밝혔다. CFL은 정보통신기술(ICT)용 동박을 제조하는 공장으로 1965년 완공됐다. 솔루스첨단소재의 전신인 두산솔루스가 2014년 인수한 공장으로, 11년 만에 매각 결정을 내렸다. 더푸커지는 "우리는 초극저조도(HVLP) 동박과 초극박(DTH) 등 최첨단 IT용 동박 제품 개발을 장기 전략으로 항상 최우선 순위에 뒀다"면서 "이번 거래가 완료되면 IT용 동박 부문에서 세계적인 선도 기업으로 발돋움할 것"이라고 전했다. 더푸커지는 중국 3대 동박 제조기업이다. 동박은 두께 10㎛(마이크로미터, 1㎛=100만분의 1m) 내외의 얇은 구리 박막으로 전기차용 이차전지 핵심 소재로 주목받았다. 특히 최근에는 AI 반도체에 들어가는 주요 소재로 부각되고 있다. HVLP 동박
[더구루=홍성일 기자] TSMC를 세계 1위 파운드리 기업으로 만든 '역전의 용사'들이 연이어 퇴장하고 있다. TSMC는 차세대 리더를 발굴하며, 승계 작업을 진행하고 있다. [유료기사코드] 30일 업계에 따르면 웨이젠 로(Wei-Jen Lo) TSMC 기업전략개발 부사장이 지난 27일 은퇴했다. UC버클리에서 고체물리학·화학 박사를 학위를 취득한 웨이젠 로 부사장은 인텔과 모토로라, 제록스 등에서 경력을 쌓고 2004년 운영 조직 2부 총괄로 TSMC에 입사했으며, 2006년부터 2009년까지 샹이 치앙(Shang-Yi Chiang) 부사장에 이어 연구개발(R&D) 부문 부사장으로 근무했다. 2009년부터는 제조 기술 부문 부사장으로 활동했다. 웨이젠 로는 21년간 TSMC에서 기술 연구를 이끌며 1000개에 달하는 미국 특허를 포함해, 총 1500개 이상의 특허를 확보하는데 중추적인 역할을 수행했다는 평가를 받는다. TSMC는 웨이젠 로 부사장의 후임으로 로라 호(Lora Ho) 인사부문 부사장을 임명했다. 로라 호는 과학자 출신인 웨이젠 로와 다르게 회계, 재무 부문 전문가로 활동해왔다. 로라 호는 1999년 회계 담당자로 TSMC에 입사한 인물