[더구루=정예린 기자] 반도체 후공정 전문 기업 '에이팩트'의 인도 합작공장 설립 프로젝트가 순항하고 있다. 한국과 인도 정부도 양사의 파트너십에 주목하며 양국 간 협력 확대에 물꼬를 틔울 수 있을 것이라고 기대하는 모습이다. 30일 주인도 대한민국 대사관에 따르면 장재복 대사는 지난 20일(현지시간) 에이팩트와 합작 공장을 짓는 파트너사인 ASIP의 벤카타 심하드리 대표와 면담을 가졌다. 장 대사는 "ASIP는 우리 반도체 기업 에이팩트와 함께 하이데라바드에 반도체 합작(OSAT) 공장 설립을 최근 발표했다”며 "핵심 첨단산업 분야에서 양국 간 협력이 지속 확대될 수 있기를 기대한다”고 밝혔다. 에이팩트와 ASIP는 89억 루피(약 1430억원)를 투자해 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT)/조립·테스트·마킹·패키징(ATMP) 시설을 짓는다. 합작 공장은 하이데라바드 내 전자제조클러스터(EMC)에 들어선다. 조만간 착공에 돌입하고 오는 2025년 가동을 시작한다는 방침이다. <본보 2024년 2월 22일 참고 '반도체 후공정' 에이팩트, 인도에 첫 해외 생산거점 마련> 신공장을 통해 패키지 설계부터 범핑, 조립, 테스트, 배송에 이르기까지 완벽
[더구루=정예린 기자] 반도체 후공정 전문 기업 '에이팩트(APACT)'가 인도 기업과 손잡고 첫 해외 생산거점을 마련한다. 새로운 반도체 산업 허브로 떠오르고 있는 인도에 진출, 글로벌 기업으로의 도약을 꾀한다. 인도 반도체 후공정 업체 'ASIP(Advanced System in Package Technologies)'는 21일(현지시간) 에이팩트와 합작 투자를 단행한다고 발표했다. 하이데라바드에 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT)/조립·테스트·마킹·패키징(ATMP) 시설을 짓는다. 에이팩트와 ASIP는 89억 루피(약 1430억원)를 투자한다. 합작 공장은 하이데라바드 내 전자제조클러스터(EMC)에 들어선다. 조만간 착공에 돌입하고 오는 2025년 가동을 시작한다는 방침이다. 신공장을 통해 패키지 설계부터 범핑, 조립, 테스트, 배송에 이르기까지 완벽한 턴키(일괄) 솔루션을 제공한다는 계획이다. 이를 통해 증가하는 인도 내 반도체 후공정 수요를 충족하고 글로벌 주요 반도체 공급망으로 자리잡는다는 목표다. 양사는 당국에 공장 설립을 위한 허가 신청서를 제출하고 승인을 기다리고 있다. 인도 정부로부터 보조금도 확보할 것으로 예상된다. 인도는 '전자부품
[더구루=정예린 기자] 영국 배터리 소재 기업 '아나파이트(Anaphite)'가 추가 투자 확보에 성공하며 기술 상용화 단계 진입 발판을 마련했다. 자체 개발한 건식 코팅 전구체 기술을 앞세워 차세대 배터리 제조 공정 시장 공략에 속도를 낸다.
[더구루=김예지 기자] 차량용 반도체와 데이터센터 수요가 급증하는 가운데 대만 UMC와 미국 폴라 세미컨덕터(Polar Semiconductor, 이하 폴라)가 8인치 웨이퍼 생산 협력에 나서며 글로벌 전력·센서 반도체 공급망 경쟁이 한층 본격화되고 있다. 미국 내 생산 역량 강화가 주요 과제로 떠오른 가운데 양사는 기술·공급망·고객 기반을 결합해 북미 지역 전력반도체 수요 대응에 속도를 낼 전망이다.