와이씨켐, HBM 신소재 개발 성공…고객사 테스트 진행

[더구루=오소영 기자] 반도체 소재 전문기업 '와이씨켐'이 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 본격적인 성과를 내고 있다. 실리콘관통전극(TSV)용 포토레지스트와 스핀온 하드마스크(Spin-on Hardmask·SOC)를 상용화해 고객사 공급에 나섰다. 미세 공정 구현에 필수적인 극자외선(EUV) 공정용 린스도 국산화해 글로벌 기업들과의 입찰 경쟁에서 승리했다. 차별화된 기술과 고객 맞춤형 제작, 엄격한 품질 관리로 인공지능(AI) 수혜를 입고 도약을 꾀한다. 7일 업계에 따르면 이승훈 와이씨켐 대표이사는 지난달 30일(현지시간) 싱가포르 경제매체 '더월드폴리오(The Worldfolio)'와의 인터뷰에서 "향후 3~5년 동안 AI 기술은 반도체 산업 성장의 주요 동력이 될 수 있다"라고 예상했다. 이어 "제조 분야에서는 AI용 HBM이 단기적으로 빠른 기술 혁신과 성장을 이끌 것"이라며 "D램은 2D(2차원) 구조에서 3D로의 전환이 활발히 진행 중이며 하이브리드 본딩 기술에 필요한 신소재 수요는 꾸준히 증가하고 있다"고 진단했다. 이 대표는 AI 시대에 대비해 기술 확보에 매진하고 있다고 강조했다. 그는 "(와이씨켐은) HBM에 필요한 재료를 적극 개발하고

• 오소영 기자
• 2026-01-07 10:31