[더구루=오소영 기자] 세계 양대 '설계자동화(EDA) 툴' 업체인 시놉시스와 케이던스가 대만 TSMC와 협력을 강화한다. 양사의 EDA 툴을 3D 패브릭 공정에 최적화하고 생태계 확대를 지원한다. [유료기사코드] 5일 시놉시스에 따르면 회사는 TSMC의 3D 패브릭 공정에 '3DIC 컴파일러'를 최적화했다. 케이던스는 2.5·3D 패키징 기반 반도체를 설계할 수 있는 툴인 '인테그리티 3D-IC'를 지원한다. 두 툴은 TSMC가 도입한 3D 칩 개방형 표준 '3D블록스 2.0'과도 호환된다. 3D 패브릭은 로직 반도체 위에 메모리를 얹는 적층 기술이다. △칩을 가까이 붙여 데이터 전송 속도를 향상시킨 SoIC △칩 바깥으로 배선을 빼 패키지 두께를 줄인 InFO △'인터포저'라는 판 위에 메모리와 로직 반도체를 올리는 CoWos 등을 포괄한다. TSMC는 지난해 '3D 패브릭 얼라이언스'를 출범했다. EDA와 반도체 지적재산권(IP), 디자인하우스(DCA), 반도체 후공정(OSAT) 업체 등 여러 회원사를 두고 3D 패브릭 생태계 조성에 힘써왔다. 시놉시스와 케이던스도 TSMC 주도의 얼라이언스에 가입했다. TSMC는 이번 협력으로 고객사가 양사의 EDF
[더구루=오소영 기자] 전자설계자동화(EDA) 시장이 2026년 25조원에 이를 것이라는 관측이 나왔다. 글로벌 EDA 업체 시놉시스와 케이던스가 있는 북미가 세계 최대 EDA 시장으로 주목받고 있다. 12일 코트라 실리콘밸리무역관과 영국 시장조사기관 EMIS에 따르면 EDA 시장은 2020년 108억 달러(약 15조원)에서 2022년 127억 달러(약 17조원)로 성장했다. 2026년까지 연평균 9.46%로 뛰어 183억7000만 달러(약 25조원)에 달할 것으로 전망된다. EDA는 반도체 생산 전 시뮬레이션을 돌려 회로 설계와 오류를 판단하는 컴퓨터 소프트웨어 프로그램이다. 디자인에 걸리는 시간을 줄여주고 오류 범위를 제한할 수 있다. 반도체 수요 확대는 EDA 시장의 성장을 견인했다. 세계적인 반도체 장비 기업 램리서치 산하 램 캐피털의 보 주는 코트라와의 인터뷰에서 "다양한 전자 제품이 우리 삶의 모든 측면에서 융화되고 반도체 수요는 증가하고 있다"라며 "전 세계가 반도체에 의존하고 있다"라고 강조했다. 반도체 수요처가 늘며 주요 제조사들은 설계·생산 시간을 절약하고 공급량을 늘리려고 하고 있다. 반도체 설계와 EDA 필요성은 자연스레 커졌다. 올해
[더구루=정예린 기자] 싱가포르가 보스턴다이내믹스와 고스트로보틱스의 4족 보행 로봇을 적극 도입하고 있다. 정부 차원의 로봇 기술 투자 확대로 스마트시티 전략이 추진이 가속화, 양사와의 추가 협력에 대한 기대감이 커지는 모습이다. [유료기사코드] 2일 업계에 따르면 싱가포르 홈팀과학기술청(HTX)은 고스트로보틱스와 보스턴다이내믹스의 로봇을 공공 안전, 재난 대응, 방역 등 다양한 분야에 투입하고 있다. 내무부 산하 조직인 HTX는 경찰·이민·국경·민방위 등의 기술 혁신을 주도하며, 로봇뿐 아니라 △드론 △인공지능(AI) △화학·생물·방사능(CBR) 대응 기술 등도 관장한다. 먼저 고스트로보틱스는 HTX와 싱가포르 과학기술연구청, 엔지니어링 기업 '클라스 엔지니어링 솔루션스(Klass Engineering and Solutions)' 등 현지 정부, 기업 파트너사들과 협력해 맞춤형 4족 보행 로봇 '로버-X(Rover-X)'를 개발했다. 로버-X는 원격 조종과 자율주행 기능을 갖추고 있으며, 험지·야간 환경 등에서도 안정적인 작전 수행이 가능하다. HTX는 이를 기반으로 보안 감시, 인프라 점검, 위기 대응 시나리오에 맞춘 맞춤형 모듈 개발에 집중하고 있다.
[더구루=정예린 기자] 화웨이가 내년 3나노미터(nm) 반도체를 양산할 계획이라는 소식이 나왔다. 미국의 수출 규제로 금지된 ASML의 극자외선(EUV) 장비 없이 5나노 공정을 구현한 데 이어 3나노 개발에도 박차를 가하며 첨단 반도체 자립에 속도를 내고 있다. [유료기사코드] 2일 대만연합신문망(UDN)에 따르면 화웨이는 오는 2026년 생산을 목표로 3나노 칩 연구개발(R&D)을 진행 중이다. 사실상 3나노 이하 공정부터는 EUV 장비 필수로 여겨지지만, 화웨이는 EUV 장비 없이 자체 공정과 장비로 이를 구현하겠다는 전략이다. 현재 화웨이는 두 가지 방식으로 3나노 칩을 개발하고 있다. 삼성전자와 TSMC가 채택한 게이트올어라운드(GAA) 구조 기반의 칩과 차세대 아키텍처로 주목받는 탄소나노튜브 설계를 바탕으로 하는 반도체 등이다. 탄소나노 기반 3나노 칩은 이미 실험실 단계 검증을 마치고 중국 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 'SMIC'의 생산 라인에 맞춰 최적화 작업이 진행 중인 것으로 알려졌다. 화웨이는 미국 제재로 인해 ASML의 EUV 노광 장비를 사용할 수 없다. 대신 중국 SMEE(Shanghai Micro Electronics E