[더구루=정예린 기자] 미국 나비타스 세미컨덕터(Navitas Semiconductor, 이하 나비타스)가 중국 지리차(Geely) 자회사 브렘트(VREMT)와 동맹을 맺었다. 전력반도체 기술을 기반으로 차세대 전기차용 전력시스템을 개발한다는 목표다. 12일 나비타스에 따르면 회사는 지난 1일(현지시간) 중국 저장성 닝보에 공동 연구개발(R&D) 시설을 개소했다. 나비타스 엔지니어와 브렘트 시스템 설계 팀이 긴밀하게 협력할 예정이다. 연구팀은 나비타스의 실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 칩 기술 등을 바탕으로 더 높은 전력 밀도와 효율성의 새로운 전기차용 전력시스템을 선보일 계획이다. 이를 통해 빠른 충전, 주행속도와 긴 주행거리를 갖춘 전기차를 제공할 수 있을 것이라고 기대하고 있다. GaN과 SiC칩은 기존 실리콘(Si) 기반 제품 대비 △더 빠른 속도 △더 큰 에너지 절약 △더 빠른 충전을 가능케 하는 반도체다. 고전압에서 잘 버티고 전력모듈에 필요한 냉각장치를 최소화할 수 있어 칩 소형화·경량화는 물론 생산 비용도 절감할 수 있다. SiC칩은 테슬라 등이 전기차에 사용하면서 다른 완성차 업체들도 앞다퉈 채택하고 있다. 나비타스는 지난
[더구루=정예린 기자] 미국 나비타스 세미컨덕터(Navitas Semiconductor, 이하 나비타스)가 실리콘카바이드(SiC) 칩 업체 제네식 세미컨덕터(GeneSiC Semiconductor, 이하 제네식)을 손에 넣었다. 사업 포트폴리오를 확대해 고성장이 예상되는 차세대 전력반도체 시장 공략을 가속화한다. [유료기사코드] 18일 나비타스에 따르면 회사는 지난 15일(현지시간) 약 1억 달러(약 1316억원)를 들여 제네식 주식 2490만 주를 매입, 경영권을 확보했다. 최종 거래는 내년 9월 30일 마무리될 예정이다. 제네식은 세계적인 SiC칩 전문 회사로 지난 2004년 설립됐다. 광대역 전력 장치 기술 관련 특허를 다수 보유하고 있으며, SiC칩 설계 등에 강점을 가졌다. 항공우주, 대체 에너지, 방위산업, 상업 등의 시장을 목표로 고객 맞춤형 솔루션 제공에 집중하고 있다. 나비타스는 이번 인수를 통해 자사 질화갈륨(GaN) 전력 칩 경쟁력에 제네식의 SiC칩 기술력까지 더해져 다양한 시너지 효과를 낼 수 있을 것으로 보고 있다. 특히 △전기차 △태양광·에너지저장장치 △풍력·철도·운송·그리드 전력·의료 영상 등 친환경 산업군에서의 성장에 대한 기대
[더구루=홍성환 기자] 중국 동박 제조업체 더푸커지(德福科技·지우장더푸테크놀로지)가 솔루스첨단소재의 유럽 룩셈부르크 동박 공장을 인수하기로 했다. [유료기사코드] 더푸커지는 30일 솔루스첨단소재 종속회사인 볼타 에너지 솔루션(Volta Energy Solutions)과 '서킷 포일 룩셈부르크(CFL)' 지분 100%를 1억7400만 유로(약 2800억원)에 인수하는 주식 매매 계약을 체결했다고 밝혔다. CFL은 정보통신기술(ICT)용 동박을 제조하는 공장으로 1965년 완공됐다. 솔루스첨단소재의 전신인 두산솔루스가 2014년 인수한 공장으로, 11년 만에 매각 결정을 내렸다. 더푸커지는 "우리는 초극저조도(HVLP) 동박과 초극박(DTH) 등 최첨단 IT용 동박 제품 개발을 장기 전략으로 항상 최우선 순위에 뒀다"면서 "이번 거래가 완료되면 IT용 동박 부문에서 세계적인 선도 기업으로 발돋움할 것"이라고 전했다. 더푸커지는 중국 3대 동박 제조기업이다. 동박은 두께 10㎛(마이크로미터, 1㎛=100만분의 1m) 내외의 얇은 구리 박막으로 전기차용 이차전지 핵심 소재로 주목받았다. 특히 최근에는 AI 반도체에 들어가는 주요 소재로 부각되고 있다. HVLP 동박
[더구루=홍성일 기자] TSMC를 세계 1위 파운드리 기업으로 만든 '역전의 용사'들이 연이어 퇴장하고 있다. TSMC는 차세대 리더를 발굴하며, 승계 작업을 진행하고 있다. [유료기사코드] 30일 업계에 따르면 웨이젠 로(Wei-Jen Lo) TSMC 기업전략개발 부사장이 지난 27일 은퇴했다. UC버클리에서 고체물리학·화학 박사를 학위를 취득한 웨이젠 로 부사장은 인텔과 모토로라, 제록스 등에서 경력을 쌓고 2004년 운영 조직 2부 총괄로 TSMC에 입사했으며, 2006년부터 2009년까지 샹이 치앙(Shang-Yi Chiang) 부사장에 이어 연구개발(R&D) 부문 부사장으로 근무했다. 2009년부터는 제조 기술 부문 부사장으로 활동했다. 웨이젠 로는 21년간 TSMC에서 기술 연구를 이끌며 1000개에 달하는 미국 특허를 포함해, 총 1500개 이상의 특허를 확보하는데 중추적인 역할을 수행했다는 평가를 받는다. TSMC는 웨이젠 로 부사장의 후임으로 로라 호(Lora Ho) 인사부문 부사장을 임명했다. 로라 호는 과학자 출신인 웨이젠 로와 다르게 회계, 재무 부문 전문가로 활동해왔다. 로라 호는 1999년 회계 담당자로 TSMC에 입사한 인물