[더구루=최영희 기자] 수입 명품 티셔츠의 진품 여부를 두고 온라인 패션 플랫폼 '무신사'와 리셀 업체 '크림(KREAM)'이 공방을 벌인 가운데, 티셔츠 제조사가 크림의 손을 들어주면서 논란이 끝났다. 그렇다면 짝퉁 구별법은 무엇일까. 명품 수선, 리폼 전문기업 월드리페어 김춘보 대표는 “짝퉁은 일반인들이 확인하기 어렵다”며, “전문가에게 확인 받아야 하지만 쉽지 않은 것이 현실”이라 말한다. 실제 짝퉁 중에서도 수준급은 전문가가 아니면 구별 할 수 없다. 전문지식은 없지만 구입전 본인이 확인하는 것도 필요하다. 7일 월드리페어는 일반인들이 할 수 있는 짝퉁 구별법을 다음과 같이 안내했다. ■ 제품 보증서와 시리얼 넘버는 반드시 확인 명품을 구입하면 보증서를 제공한다. 보증서를 받으면 제품에 붙은 시리얼 넘버를 현장에서 꼭 확인하자. 제품과 보증서 시리얼 넘버만으로 끝내서는 안된다. 스마트폰으로 해당 제품 브랜드 홈페이지나 관련 페이지에서 시리얼 넘버를 검색, 비교해야 한다. 짝퉁의 경우 인쇄가 잘못 했거나 ‘가상의 번호’를 넣기 때문에 검색되지 않을 수 있다. 제품 보증서 → 시리얼 넘버 → 온라인서 검색, 비교는 필수. ■ 로고 각인 처리 부분도 확인
[더구루=정예린 기자] 한화, GS, 아이에스동서 등이 출자한 ESG(환경·사회·지배구조) 펀드 '클라이밋 솔루션 펀드'가 싱가포르 폐배터리 재활용 스타트업에 베팅했다. 작년 출범 후 첫 투자다. 27일 업계에 따르면 클라이밋 솔루션 펀드는 최근 마감한 '그린라이언(Green Li-ion)'의 520만 달러(약 62억6000만원) 규모 시리즈A 펀딩 라운드에 참여했다. 영국 벤처캐피탈(VC) '에너지 레볼루션 벤처스(Energy Revolution Ventures)'가 주도한 이번 라운드에는 일신방직도 투자했다. 클라이밋 솔루션 펀드는 임팩트 투자사인 인비저닝파트너스가 지난해 조성한 기후 기술 특화 펀드다. 국내 최초로 100% 민간 자금으로 구축됐다. 펀드 규모는 667억원에 이른다. 인류에게 가장 큰 위협이 될 기후변화를 최우선 투자 영역으로 삼고 국내외 유망 스타트업을 발굴한다. 한화솔루션, GS, 무신사, 아이에스동서, 예스코홀딩스, 옐로우독, 한국카본, 인선이엔티 등 기후 변화 대응에 관심이 높은 국내 주요 기업과 기관들이 출자자로 참여했다. 이들은 향후 투자한 스타트업의 빠른 성장을 위해 다각도로 협력할 예정이다. 그린라이언은 지난 2020년 설립
[더구루=홍성일 기자] 테슬라가 중국 시장 전용 6인승 전기 SUV '모델 Y L'을 출시했다. 테슬라는 모델Y L을 앞세워 중국 로컬 브랜드에 맞서 경쟁력을 끌어올린다는 목표다. [유료기사코드] 테슬라는 19일(현지시간) 모델Y L을 출시하고 판매에 돌입했다. 모델YL의 배송은 다음달 시작될 예정이다. 모델Y L은 중국 시장 최고 인기 모델인 모델Y의 롱바디 모델이다. 이를 통해 좌석을 3열까지 배치해, 탑승인원을 6명으로 늘린 것이 가장 큰 특징이다. 테슬라 중국법인 측은 "휠베이스를 늘려 각 좌석마다 넉넉한 레그룸을 갖추고 있다"며 "좌석마다 전동 조절 시트와 열선 기능이 장착됐고, 2열 시트에는 전동 암레스트도 탑재됐다"고 소개했다. 또한 2열과 3열은 평평하게 접혀, 필요에 따라 넓은 공간을 확보할 수도 있다. 테슬라 모델Y L의 1회 충전시 751km(CLTC 기준) 주행할 수 있으며, 정지상태에서 시속 100km까지 가속하는데는 4.5초가 소요된다. 최고 속도는 시속 210km에 달한다. 중국 전기차 전문매체 CNEV포스트는 모델YL에 LG에너지솔루션에서 개발한 82kWh 삼원계 배터리(NMC)가 장착됐다고 전했다. 테슬라는 모델YL을 33만90
[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 오는 2027년부터 고대역폭메모리(HBM) 핵심 부품인 '베이스 다이'의 자체 생산을 추진한다. 기존 공급망 의존도가 줄어들면서 HBM 시장과 글로벌 메모리 반도체 기업들에 상당한 파장이 예상된다. [유료기사코드] 19일 대만 공상시보(CTEE)에 따르면 엔비디아는 7세대 HBM인 HBM4E부터 자체 설계한 베이스 다이를 탑재할 계획이다. 초기에는 TSMC 3나노미터(nm) 공정을 적용해 소량 시험 생산을 진행하고, 점차 생산 규모를 확대할 예정이다. 현재는 SK하이닉스, 마이크론 등 HBM 생산 기업들이 설계부터 생산까지 모든 과정을 진행하고 있다. 하지만 2027년 하반기부터는 엔비디아가 자체 맞춤형으로 설계한 베이스다이를 적용할 전망이다. 구체적으로, 2027년 하반기부터 어느 메모리 업체의 HBM 제품과 결합하더라도 엔비디아가 자체 설계한 베이스 다이를 적용한다는 계획이다. 계획대로 진행되면 HBM 생산 기업 등 공급망 내 기업들의 일부 역할이 전환될 것으로 보인다. 업계에서는 이번 전략 변화가 GPU와 HBM 시스템 통합 성능을 높이기 위한 결정이라고 분석하고 있다. HBM4E부터는 단순 메모리 적층을 넘어, 최하단