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#발렌스 세미컨덕터

[단독] 삼성전자, 이스라엘 '발렌스' 차세대 車 칩셋 생산 맡는다

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 이스라엘 팹리스(반도체 설계) 업체 '발렌스 세미컨덕터(Valens Semiconductor, 이하 발렌스)'와 손잡고 자동차 시스템 글로벌 표준 '미피 A-PHY(MIPI A-PHY)' 기반 칩셋 상용화를 지원사격한다. 신규 수주를 통해 차량용 반도체 파운드리 시장에서 삼성전자의 영향력을 한층 공고히 하고, 차세대 첨단 차량 시스템 생태계 확산에 따른 전략적 기회를 확보할 것으로 기대된다. 11일 발렌스에 따르면 발렌스가 미피 A-PHY 표준으로 설계한 반도체는 삼성 파운드리의 첨단 자동차용 핀펫(FinFET) 공정으로 제조된다. 삼성전자는 엄격한 공정 관리와 첨단 지적재산권(IP)을 바탕으로 발렌스의 첨단운전자지원시스템(ADAS)과 자율주행 기술 개발을 지원한다. 공식적으로 몇 나노미터(nm) 공정을 사용했는지는 공개되지 않았지만, 핀펫 공정이 적용된 점을 고려했을 때 4나노 이상급 칩일 것으로 관측된다. 삼성전자는 3나노 이하 공정에서는 핀펫이 아닌 게이트올어라운드(GAA) 방식을 활용한다. 발렌스는 지난 2006년 설립된 자동차·오디오·비디오용 칩 전문 팹리스 업체다. 앞서 MIPI A-PHY를 적용한 첫 칩셋인 VA
- 정예린 기자
- 2025-09-11 11:03
LG전자, 발렌스와 '자율주행' 차세대 솔루션 프로젝트 협업

[더구루=정예린 기자] LG전자가 이스라엘 '발렌스 세미컨덕터(이하 발렌스)'와 손잡고 차량용 인포테인먼트시스템 포트폴리오를 확대한다. 글로벌 기업과의 파트너십을 통해 기술력을 강화, 올해 연간 수주잔고 100조원 달성 목표에 한 발 더 다가설 전망이다. 발렌스는 지난 10일(현지시간) LG전자 VS사업본부가 첨단운전자지원시스템(ADAS) 일부인 차세대 지능형 카메라 시스템에 발렌스의 'VA7000' 칩셋 제품군을 탑재한다고 발표했다. 신규 솔루션은 오는 2026년부터 대량 양산돼 자동차 OEM에 공급될 예정이다. VA7000 시리즈는 자동차 시스템 글로벌 국제 표준인 'MIPI A-PHY(Automotive Physical Layer)'가 적용된 것이 특징이다. 전 차종에 별도 부품 없이 활용 가능하다. 여러 카메라 센서와 LG전자의 최첨단 카메라 시스템을 연결, 운전자에 실시간으로 정보를 제공하고 탑승자의 안전을 보장한다. 발렌스는 지난 2006년 설립된 자동차·오디오·비디오용 반도체 전문 팹리스 업체다. 앞서 올 초 열린 'CES 2023'에서 LG이노텍과 차량용 초고속 통신모듈 개발에 손을 잡은 바 있다. LG그룹 내 전장사업을 대표하는 계열사들과 잇
- 정예린 기자
- 2023-08-11 10:11

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UPDATE : 2025년 12월 12일 09시 28분

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