더구루

주메뉴 바로가기
본문 바로가기

닫기

#블루 치타 아날로그 디자인

삼성전자, 4나노 공정에 美 '블루치타' 칩렛 기술 적용…AI칩 수주 '발판'

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 'LG전자 파트너사'인 미국 반도체 설계자산(IP) 업체 '블루치타 아날로그 디자인(Blue Cheetah Analog Design, 이하 블루치타)'을 새로운 파운드리(반도체 위탁생산) 고객사로 확보했다. 4나노미터(nm) 공정 기술 검증을 완료하며 대규모 수주 발판을 마련했다. 23일 블루치타에 따르면 회사는 최근 자사 칩렛 기술 '블루링크스(BlueLynx) 다이-투-다이(D2D) 상호 연결' IP를 삼성전자 파운드리 4나노 공정(SF4X)에서 테이프아웃(설계를 완료해 생산으로 넘어가는 단계)에 성공했다. 블루치타의 IP를 사용하는 고객들은 삼성전자의 4나노 공정을 통해 칩을 생산할 수 있게 됐다. 블루치타는 작년 고객에 블루링크스 D2D IP를 제공하기 시작했다. 올 2분기 초까지 제조된 칩이 설계가 의도한대로 동작하는지 확인하고 성능, 전력 소비, 신뢰성 등 다양한 물리적 특성을 평가하는 테스트를 마무리할 예정이다. 실제 환경에서 검증을 거쳐 상용화 준비를 완료하는 것이다. 이 테스트에서 합격점을 받으면 고객들이 삼성전자 파운드리에 블루 치타 IP를 기반으로 만들어진 반도체를 주문할 수 있게 된다. 블루링크스 D2D
- 정예린 기자
- 2025-01-23 09:17
[단독] LG전자, 美 반도체 IP 기업과 AI칩 기술 개발 맞손

[더구루=정예린 기자] LG전자가 미국 반도체 설계자산(IP) 업체와 손잡고 패키징 역량을 강화했다. 다양한 파트너십을 통해 반도체 기술 확보에 전력을 쏟으며 차세대 인공지능(AI)·차량용 반도체 개발에 드라이브를 건다. 블루 치타 아날로그 디자인(Blue Cheetah Analog Design, 이하 블루 치타)은 3일(현지시간) LG전자와의 협력을 발표했다. LG전자는 멀티 칩렛 설계에 블루치타의 칩렛 기술 '블루링크스(BlueLynx) 다이-투-다이(D2D) 상호 연결' IP를 사용한다. 블루치타의 블루링크스 D2D IP가 적용된 LG전자의 반도체는 향후 출시될 AI 기반 제품 등에 장착될 전망이다. 블루링크스 D2D IP는 블루치타의 대표 칩렛 기술이다. 사용자 정의 가능한 물리계층(PHY)과 링크 계층 칩렛 인터페이스를 제공한다. △UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) △오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) △BoW(Bunch of Wires)의 표준을 지원한다. 2018년 설립된 블루치타는 칩렛 솔루션 제공업체다. 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 업체에 4·5·6·7·12·16나노미터(nm)급 최첨단 IP를 맞
- 정예린 기자
- 2024-09-04 15:15

이전

1

조회순
댓글순
공유순

테크열전

슈팅스타

더구루인사이트

발행소: 서울시 영등포구 여의나루로 81 한마루빌딩 4층 | 등록번호 : 서울 아 05006 | 등록일 : 2018-03-06 | 발행일 : 2018-03-06
대표전화 : 02-6094-1236 | 팩스 : 02-6094-1237 | 제호 : 더구루(THE GURU) | 발행인·편집인 : 윤정남

THE GURU 모든 콘텐츠(영상·기사·사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
Copyright © 2019 THE GURU. All rights reserved. mail to theaclip@theguru.co.kr

UPDATE : 2025년 10월 27일 07시 01분

인터넷신문위원회

한국인터넷신문협회