삼성전자, UCIe 3.0 기반 칩렛 설계 자산 확보…'공정+IP+패키징' 플랫폼형 파운드리 전략 가속

[더구루=정예린 기자] 삼성전자의 파운드리 IP 생태계에 말레이시아 반도체 설계자산(IP) 전문 기업 '스카이칩(SkyeChip)'이 합류했다. 칩렛 기반 AI·서버용 반도체 설계에 필요한 핵심 인터페이스 IP가 삼성 파운드리 4나노미터(nm) 공정에서 바로 활용 가능해지면서, 삼성전자의 파운드리 수주 경쟁력과 칩렛 생태계 구축 전략이 한 단계 강화될 것으로 기대된다. 13일 스카이칩에 따르면 회사는 자사의 'UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 3.0 기반 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 32G 물리계층(PHY) IP'를 삼성전자의 파운드리 IP 생태계 플랫폼 '삼성 파운드리 커넥트(Foundry CONNECT)'에 공식 등록했다. 해당 IP는 삼성 파운드리의 4나노급 공정(SF4X)에 맞춰 구현된 다이-투-다이(D2D) 고속 연결 설계 자산이다. 이번에 등록된 IP는 UCIe 컨소시엄이 공개한 최신 표준 'UCIe 3.0' 규격을 기반으로 설계됐다. UCIe는 서로 다른 기능을 가진 여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지 안에서 고속으로 연결할 수 있도록 정의한 개방형 인터페이스 표준이다. 대형

• 정예린 기자
• 2026-02-13 09:35