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엔비디아, 블랙웰·루빈 AI 서버 글로벌 생산라인 '싹쓸이'
[더구루=홍성일 기자] 엔비디아(Nvidia)가 블랙웰(Blackwell)·베라 루빈(Vera Rubin) 인공지능(AI) 서버의 원활한 공급을 위해 글로벌 서버 생산 라인을 싹쓸이하고 있다. 엔비디아가 AI서버 생산 설비 추가 확보로 공급망의 안정성과 경쟁사 대비 경쟁력 강화라는 두 마리 토끼를 잡고있다는 분석이다.
- 홍성일 기자
- 2025-06-23 09:24
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엔비디아, 차세대 GPU칩 공급 초읽기…SK하이닉스 수혜 본격화
[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 차세대 그래픽처리장치(GPU) 공급망 파트너사를 잇따라 선정하며 출시 채비를 서두르고 있다. SK하이닉스 외 TSMC, 위스트론, 폭스콘 등 대만 기업이 대거 포함됐다. 1일 대만 매체 '공상시보(CTEE)', '연합신문망(UDN)' 등에 따르면 위스트론과 폭스콘은 최근 엔비디아의 '블랙웰(Blackwell)' 기반 AI 칩인 'B100' 공급망 진입에 성공했다. 위스트론은 기판을 납품하고 폭스콘은 모듈 패키징을 맡는다. 블랙웰은 호퍼(Hopper)의 후속 아키텍처다. B100은 TSMC 3나노미터 공정 기반으로 생산된다. 칩렛 설계를 활용하는 최초의 GPU로, AI 클라우드와 슈퍼컴퓨팅에 주로 쓰인다. 당초 오는 2024년 4분기 출하를 시작할 예정이었으나 수요 증가에 힘입어 출시 시기를 2분기 말로 앞당긴 것으로 알려진다. 위스트론과 폭스콘에 앞서 SK하이닉스도 B100 공급망에 합류했다는 소식이 전해졌다. SK하이닉스는 엔비디아 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E를 납품한다. 내년 초 HBM3E 양산 제품에 대한 퀄(qualification) 테스트를 진행할 예정이다. 퀄 테스트는 제품 품질을 최종 확인하는 단계
- 정예린 기자
- 2023-11-01 15:43
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애플 아이폰 SE3 공급망 윤곽…TSMC 프로세서 위탁생산
[더구루=정예린 기자] 애플의 보급형 스마트폰 신제품 '아이폰 SE3' 공개가 임박한 가운데 생산 공급망 윤곽이 드러나고 있다. 애플이 내놓는 중저가 라인 중 첫 5G 지원 기기가 될 전망이다.
- 정예린 기자
- 2022-03-07 15:32
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아시아·퍼시픽
'1나노 칩 고도화' 도쿄일렉트론, TSMC 인근 구마모토 대규모 R&D 허브 마련
[더구루=정예린 기자] 일본 반도체 장비업체 '도쿄일렉트론(Tokyo Electron)'이 TSMC 현지 공장 인근에 연구 거점을 구축한다. TSMC와의 기존 파트너십을 기반으로 차세대 1나노미터(nm) 반도체 장비 개발을 가속화하며 현지 협업을 강화할 전망이다.
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미국
포드 CEO, "전기차 배터리 공장 폐쇄 없다"…SK온 협력 재확인
[더구루=김은비 기자] 포드가 미국 내 전기차 배터리 공장을 폐쇄하지 않겠다는 입장을 재확인했다. 전기차 수요 둔화로 일부 생산 설비가 유휴화됐음에도 불구, 짐 팔리 포드 최고경영자(CEO)가 직접 나서 “공장을 폐쇄하지 않고 재활용 방안을 모색하겠다”고 쐐기를 박았다.
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