[더구루=정예린 기자] 국내 팹리스(반도체 설계) 업체 '텔레칩스'가 이집트에 연구개발(R&D) 거점 설립을 추진한다. 유럽과 중동·아프리카를 잇는 전략적 요충지인 이집트에 신규 투자를 단행, 글로벌 시장 진출에 속도를 낼 것으로 기대된다. 10일 이집트 정부에 따르면 암르 탈랏(Amr Talaat) 통신정보기술부 장관은 이달 초 서울 모처에서 김성재 텔레칩스 오토모티브 사업부장(상무)과 회동했다. 이 자리에서는 텔레칩스의 이집트 R&D센터 건설 방안이 집중 논의됐다. 양측 간 간담회가 열린 배경에는 이집트 측의 적극적인 구애가 있었던 것으로 전해진다. 탈랏 장관 방한을 계기로 한국 기업 투자를 유치하고 기술 산업을 활성화하려는 행보로 풀이된다. 텔레칩스의 R&D센터 설립 관련 구체적인 내용은 알려지지 않았다. 텔레칩스는 1999년 설립된 차량용 반도체 전문 팹리스 회사다. 차량용 인포테인먼트(IVI)를 지원하는 애플리케이션프로세서(AP) 칩을 중심으로 사업을 영위해왔다. △마이크로컨트롤러유닛(MCU) △첨단운전자보조시스템(ADAS) △인공지능(AI) 가속기 등으로 제품 포트폴리오를 확장하고 있다. 주요 고객사로는 현대차·기아 등이 있다
[더구루=정예린 기자] 국내 주요 자동차 전장업체인 모트렉스와 텔레칩스가 중국 기업과 손잡고 지능형 디스플레이 등 차세대 차량용 부품 개발에 나선다. 미래차 산업 확대에 대비해 기술력을 높이고 중국 시장을 선점하겠다는 전략이다. 21일 업계에 따르면 모트렉스와 텔레칩스는 지난 15일(현지시간) 중국 흑룡강(헤이룽장)성 하얼빈에서 열린 '2021 한중 경제 무역 교류 설명회'에서 계기판 전문 회사 '헤이룽장톈유위전자유한책임회사(黑龙江天有为电子有限责任公司·이하 텐유위)'와 차량용 전장사업 관련 파트너십을 체결했다. 톈유위는 1998년 설립된 자동차 계기판 분야 세계 2위 회사다. 현재 현대차, LG전자를 비롯해 지리자동차, 제일자동차그룹(FAW), 베이징자동차(BAIC) 등에 제품을 납품하고 있다. 모트렉스는 톈유위와 '자동차 스마트 디스플레이 연구개발 프로젝트'를 공동 실시한다. 텔레칩스는 자동차 계기칩 등 공급을 위한 '전자상품 수입 협력 무역 프로젝트'를 진행키로 했다. 이들 프로젝트의 규모는 180만 달러(약 20억7000만원)에 달한다. 한중 경제 무역 교류 설명회는 헤이룽장성 상무부와 주중 한국 대사관이 공동 주최했다. 중국기업들과 한국기업들 간 교류
[더구루=홍성환 기자] 중국 동박 제조업체 더푸커지(德福科技·지우장더푸테크놀로지)가 솔루스첨단소재의 유럽 룩셈부르크 동박 공장을 인수하기로 했다. [유료기사코드] 더푸커지는 30일 솔루스첨단소재 종속회사인 볼타 에너지 솔루션(Volta Energy Solutions)과 '서킷 포일 룩셈부르크(CFL)' 지분 100%를 1억7400만 유로(약 2800억원)에 인수하는 주식 매매 계약을 체결했다고 밝혔다. CFL은 정보통신기술(ICT)용 동박을 제조하는 공장으로 1965년 완공됐다. 솔루스첨단소재의 전신인 두산솔루스가 2014년 인수한 공장으로, 11년 만에 매각 결정을 내렸다. 더푸커지는 "우리는 초극저조도(HVLP) 동박과 초극박(DTH) 등 최첨단 IT용 동박 제품 개발을 장기 전략으로 항상 최우선 순위에 뒀다"면서 "이번 거래가 완료되면 IT용 동박 부문에서 세계적인 선도 기업으로 발돋움할 것"이라고 전했다. 더푸커지는 중국 3대 동박 제조기업이다. 동박은 두께 10㎛(마이크로미터, 1㎛=100만분의 1m) 내외의 얇은 구리 박막으로 전기차용 이차전지 핵심 소재로 주목받았다. 특히 최근에는 AI 반도체에 들어가는 주요 소재로 부각되고 있다. HVLP 동박
[더구루=홍성일 기자] TSMC를 세계 1위 파운드리 기업으로 만든 '역전의 용사'들이 연이어 퇴장하고 있다. TSMC는 차세대 리더를 발굴하며, 승계 작업을 진행하고 있다. [유료기사코드] 30일 업계에 따르면 웨이젠 로(Wei-Jen Lo) TSMC 기업전략개발 부사장이 지난 27일 은퇴했다. UC버클리에서 고체물리학·화학 박사를 학위를 취득한 웨이젠 로 부사장은 인텔과 모토로라, 제록스 등에서 경력을 쌓고 2004년 운영 조직 2부 총괄로 TSMC에 입사했으며, 2006년부터 2009년까지 샹이 치앙(Shang-Yi Chiang) 부사장에 이어 연구개발(R&D) 부문 부사장으로 근무했다. 2009년부터는 제조 기술 부문 부사장으로 활동했다. 웨이젠 로는 21년간 TSMC에서 기술 연구를 이끌며 1000개에 달하는 미국 특허를 포함해, 총 1500개 이상의 특허를 확보하는데 중추적인 역할을 수행했다는 평가를 받는다. TSMC는 웨이젠 로 부사장의 후임으로 로라 호(Lora Ho) 인사부문 부사장을 임명했다. 로라 호는 과학자 출신인 웨이젠 로와 다르게 회계, 재무 부문 전문가로 활동해왔다. 로라 호는 1999년 회계 담당자로 TSMC에 입사한 인물