[더구루=홍성일 기자] 생성형 인공지능(AI) 기업 오픈AI(OpenAI)가 사우디아라비아 국부펀드 공공투자기금(PIF) 등과 수십조원 규모 투자를 두고 협상을 벌이고 있다. 오픈AI는 추가 자금 조달을 통해 스타게이트 프로젝트 추진에 박차를 가할 것으로 보인다. [유료기사코드] 12일 미국 경제 전문매체 디 인포메이션에 따르면 오픈AI는 PIF와 인도 릴라이언스(Reliance Industries), 아랍에미리트(UAE) 투자 기관 MGX와 400억 달러(약 55조원) 규모 자금 조달을 논의했다. 구체적인 논의 내용은 공개되지 않았지만 디 인포메이션은 각 기업별로 최소 수억 달러 규모의 자금을 투자할 가능성이 있다고 보도했다. 이번 논의는 스타게이트 프로젝트 추진을 위한 자금 마련을 위해서 진행된 것으로 보인다. 스타게이트 프로젝트는 오픈AI와 일본 소프트뱅크, 미국 소프트웨어 기업 오라클이 주도하는 거대 AI 인프라 프로젝트다. 이들은 향후 4년간 5000억 달러(약 680조원)를 투입해, 미국 전역에 AI 인프라를 구축한다는 목표다. 또한 오픈AI는 마이크로소프트(MS)와 함께 2028년까지 1000억달러(약 136조원) 규모 데이터센터를 구축하는 프로

[더구루=정예린 기자] TSMC가 차세대 패키징 기술 '칩 온 패널 온 서브스트레이트(CoPoS)' 양산 준비에 본격 착수했다. 고성능 AI 반도체 시장 확대에 따라 첨단 후공정 기술 수요가 급증하는 가운데, CoPoS는 생산 효율과 수율을 끌어올려 TSMC의 첨단 패키징 경쟁력을 한층 강화할 것으로 기대된다. [유료기사코드] 12일 대만 경제지 머니DJ와 경제일보 등에 따르면 TSMC는 내년 CoPoS 파일럿 라인을 구축한 뒤, 오는 2029년부터 본격적인 양산에 돌입할 계획이다. 엔비디아가 이 기술을 도입하는 첫 대형 고객이 될 전망이다. CoPoS는 현재 AI 칩에 활용되고 있는 '칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS)'의 확장형 기술로, 생산 효율을 극대화할 수 있는 차세대 패키징 솔루션이다. 브로드컴을 위한 CoWoS-R, 엔비디아와 AMD를 위한 CoWoS-L을 계승, 고성능 연산이 필요한 AI 애플리케이션에 최적화돼 있다는 평가다. 기존 CoWoS는 반도체 칩을 원형 웨이퍼 위에 집적하는 방식이지만, CoPoS는 직사각형 형태의 대형 패널(310×310mm)을 사용한다. 이를 통해 기판 면적 활용도를 높이고, 더 많은 칩을 탑재할 수 있다