[더구루=최영희 기자] 미래에셋이 차세대 즉석 배송 플랫폼인 조크르(JOKR)에 베팅했다. 조크르는 2억 6000만 달러 규모의 시리즈 B 투자 유치에 성공했다고 2일(현지시간) 밝혔다. 회사 가치는 12억 달러로 책정됐다. 이번 라운드엔 미래에셋을 비롯해 Activant Capital, Balderton, Greycroft, GGV Capital, G-Squared, HV Capital, Kaszek, Monashes, Moving Capital, Tiger Global 등이 참여했다. 올해 3월 탄생한 조크르는 이번 투자 유치로 8개월만에 유니콘 기업으로 등극했다. 회사측은 "새로운 자본 유입을 통해 이미 진출한 라틴 아메리카와 미국에서의 확장 계획을 가속화할 계획"이라고 밝혔다. 이어 "고성장 시장에 초점을 맞춰 더 많은 도시와 지역에 서비스를 제공할 것"이라고 덧붙였다. 조크르는 스마트폰 앱을 통해 주문 후 15분 이내에 제품을 배송하는 신속 배달을 목표로 하고 있다. 이 회사는 배달 플랫폼 연합체 딜리버리 히어로(DH)의 CEO였던 랄프 벤젤이 설립했다. 딜리버리 히어로는 배달의민족(배민)을 운영하는 우아한형제들의 최대주주다.
[더구루=김다정 기자] 독일 내수시장에서 고전을 면치 못하고 있는 음식배달업체 딜리버리히어로(Delivery Hero)가 '고릴라즈'(Gorillas) 투자를 통해 반전을 꾀한다. 2일 업계에 따르면 딜리버리히어로는 독일 식료품 배달업체 고릴라즈 투자를 검토하고 있다. 고릴라즈는 'Faster than you'(당신보다 더 빨리)라는 슬로건 하에 배달서비스 시장에 뛰어든 '초고속' 식료품 배송 서비스업체다. 주문에서 배달 도착까지 걸리는 시간은 '10분 이내'다. 특히 고릴라즈는 창업 열달 만에 3억달러 이상을 투자받으면서 이른바 유니콘(기업 가치 10억달러 이상의 신생 기업) 대열에도 합류할 정도로 독일 내에서 주목을 받고 있다. 독일 스타트업 사상 최단 기록이다. 현지 언론에서는 사실상 딜리버리히어로의 투자가 확실하다고 보고 있다. 딜리버리히어로의 경우 16억 유로(약 2조1934억원)의 현금을 보유하고 있기 때문에 자금조달도 쉬울 전망이다. 현재 독일 배달시장은 신생 스타트업의 공세로 시장 경쟁이 격화되는 상황이다. 시기적으로 최근 독일시장으로 복귀한 딜리버리히어로가 고릴라즈를 통해 보다 쉽게 경쟁력을 확보하려는 전략으로 관측된다. 독일 베를린에 본사를
[더구루=정예린 기자] 테슬라가 중국에서 1000번째 대용량 에너지저장장치(ESS) '메가팩'을 생산하며 조기 양산 체계 안착이라는 이정표를 세웠다. 빠르게 안정화된 생산 역량은 아시아를 넘어 유럽으로의 공급 확대는 물론, 글로벌 ESS 시장에서 테슬라의 입지를 더욱 강화하는 발판이 될 것으로 기대된다. [유료기사코드] 31일 테슬라 중국법인에 따르면 회사는 지난 29일(현지시간) 공식 웨이보 계정을 통해 상하이에 위치한 '메가팩토리'에서 1000번째 메가팩 생산을 완료하고 유럽 수출을 위한 출하 준비를 마쳤다고 밝혔다. 첫 양산을 시작한 이후 불과 6개월여 만에 이룬 성과다. 1000번째 메가팩 생산은 단순한 누적 생산 수치를 넘어 상하이 공장의 양산 체계가 빠르게 안정화됐음을 방증한다. 전체 기간을 기준으로 환산하면 월평균 생산량은 약 188대 수준이지만, 생산 초기 안정화 기간을 감안하면 최근에는 월 300대에 근접하는 생산 속도를 기록했을 가능성이 높다. 상하이 메가팩토리는 테슬라가 미국 외 지역에 처음으로 구축한 ESS 전용 생산기지다. 작년 5월 약 20만㎡ 부지에 착공, 9개월 만인 올해 2월 본격 가동에 돌입했다. 총 투자비는 약 14억5000
[더구루=홍성환 기자] 미국 양자컴퓨터 기업 디웨이브 퀀텀(D-Wave Quantum)이 차세대 극저온 패키징(후공정) 기술 개발에 착수했다. [유료기사코드] 디웨이브는 31일 차세대 극저온 패키징에 중점을 둔 새로운 전략 개발 이니셔티브를 발표했다. 미국 항공우주국(나사·NASA) 제트추진연구소(JPL)과 손잡고 이를 추진할 예정이다. 디웨이브는 JPL의 반도체 범프 본딩(Bump bonding) 기술을 활용해 반도체 간 엔드 투 엔드(End-to-End·일괄 처리) 초전도 상호 연결을 시연했다. 범프 본딩은 반도체 패키징의 하나로, 웨이퍼 내 칩 전극에 돌기 형태 범프를 형성하는 공정이다. 범프는 기판과 회로를 전기적으로 연결하는 것이다. 극저온 패키징은 반도체 칩을 극저온 환경에서 처리하는 후공정 기술을 말한다. 특히 양자칩 후공정은 초저온 작동 호환성, 매우 낮은 자기장, 완전한 초전도 상호 연결 등을 포함해 다양한 요구사항이 수반된다. 양자컴퓨터의 핵심 구성 요소인 큐비트(양자컴퓨터 기본 연산 단위)는 외부 환경의 미세한 변화에 민감하게 반응하기 때문에 철저한 노이즈 차단과 안정된 작동 환경이 필요하다. 초전도 큐비트나 스핀 큐비트를 포함한 대부분의