[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 미국 시놉시스와 2나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정에서 반도체 설계 자동화 툴(EDA)을 최적화했다. EDA 파트너와 협력을 강화해 고성능 칩을 개발하려는 고객들의 수요에 대응한다. 동시에 공정 난도가 높아진 2나노에서 수율을 안정화하며 세계 1위 파운드리 회사인 TSMC를 추격한다. 14일 업계에 따르면 시놉시스는 지난 12일(현지시간) 삼성전자 모바일용 1세대 2나노(SF2)와 고성능컴퓨터(HPC)·인공지능(AI)용(SF2Z) 2나노 공정에서 자체 툴인 '시놉시스 ai 풀스텍'을 검증 완료했다. 시놉시스가 제공한 풀스텍은 AI를 활용해 개발된 디자인툴 세트를 뜻한다. DSO.ai™와 ASO.ai™도 여기에 포함된다. 삼성전자는 시놉시스와의 협업으로 고객사가 고성능 칩 개발 기간을 단축하도록 지원한다. 고객사들의 선택 폭을 넓혀 2나노 공정의 경쟁력을 강화한다. 삼성전자는 세계 1위 파운드리 회사인 TSMC와 2나노 공정을 두고 선점 경쟁을 펼치고 있다. 삼성전자는 TSMC와 동일하게 내년 양산을 목표로 잡았다. 최첨단 SF2 공정은 3나노 2세대(SF3) 대비 성능 12%, 전력효율 25% 향상, 면적 5% 감소
[더구루=오소영 기자] 세계 양대 '설계자동화(EDA) 툴' 업체인 시놉시스와 케이던스가 대만 TSMC와 협력을 강화한다. 양사의 EDA 툴을 3D 패브릭 공정에 최적화하고 생태계 확대를 지원한다. [유료기사코드] 5일 시놉시스에 따르면 회사는 TSMC의 3D 패브릭 공정에 '3DIC 컴파일러'를 최적화했다. 케이던스는 2.5·3D 패키징 기반 반도체를 설계할 수 있는 툴인 '인테그리티 3D-IC'를 지원한다. 두 툴은 TSMC가 도입한 3D 칩 개방형 표준 '3D블록스 2.0'과도 호환된다. 3D 패브릭은 로직 반도체 위에 메모리를 얹는 적층 기술이다. △칩을 가까이 붙여 데이터 전송 속도를 향상시킨 SoIC △칩 바깥으로 배선을 빼 패키지 두께를 줄인 InFO △'인터포저'라는 판 위에 메모리와 로직 반도체를 올리는 CoWos 등을 포괄한다. TSMC는 지난해 '3D 패브릭 얼라이언스'를 출범했다. EDA와 반도체 지적재산권(IP), 디자인하우스(DCA), 반도체 후공정(OSAT) 업체 등 여러 회원사를 두고 3D 패브릭 생태계 조성에 힘써왔다. 시놉시스와 케이던스도 TSMC 주도의 얼라이언스에 가입했다. TSMC는 이번 협력으로 고객사가 양사의 EDF
[더구루=오소영 기자] 전자설계자동화(EDA) 시장이 2026년 25조원에 이를 것이라는 관측이 나왔다. 글로벌 EDA 업체 시놉시스와 케이던스가 있는 북미가 세계 최대 EDA 시장으로 주목받고 있다. 12일 코트라 실리콘밸리무역관과 영국 시장조사기관 EMIS에 따르면 EDA 시장은 2020년 108억 달러(약 15조원)에서 2022년 127억 달러(약 17조원)로 성장했다. 2026년까지 연평균 9.46%로 뛰어 183억7000만 달러(약 25조원)에 달할 것으로 전망된다. EDA는 반도체 생산 전 시뮬레이션을 돌려 회로 설계와 오류를 판단하는 컴퓨터 소프트웨어 프로그램이다. 디자인에 걸리는 시간을 줄여주고 오류 범위를 제한할 수 있다. 반도체 수요 확대는 EDA 시장의 성장을 견인했다. 세계적인 반도체 장비 기업 램리서치 산하 램 캐피털의 보 주는 코트라와의 인터뷰에서 "다양한 전자 제품이 우리 삶의 모든 측면에서 융화되고 반도체 수요는 증가하고 있다"라며 "전 세계가 반도체에 의존하고 있다"라고 강조했다. 반도체 수요처가 늘며 주요 제조사들은 설계·생산 시간을 절약하고 공급량을 늘리려고 하고 있다. 반도체 설계와 EDA 필요성은 자연스레 커졌다. 올해
[더구루=오소영 기자] 미국 시놉시스가 반도체설계자동화(EDA) 툴을 대만 TSMC의 6나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 무선주파수(RF) 공정에서 검증했다. 고성능 무선통신용 RFIC 칩의 설계 시간 단축을 지원한다. [유료기사코드] 시놉시스는 지난 16일(현지시간) "RF 디자인 플로우가 TSMC의 'N6RF'에서 최적화했다"라고 밝혔다. RF 디자인 플로우는 시놉시스와 앤시스, 키사이트가 개발한 EDA 툴이다. EDA 툴은 반도체 설계에 필수적인 프로그램이다. 시놉시스가 이번에 선보인 툴은 무선통신용 RFIC 칩 설계에 활용된다. 5세대 이동통신(5G) 시대가 도래하고 초고속·초저지연·초연결에 대한 수요가 높아지면서 RFIC칩 설계의 복잡성은 증가하고 있다. 시놉시스는 RF 디자인 플로우를 활용해 복잡성 증대로 인한 어려움을 해소하고 설계부터 출시까지 걸리는 시간을 대폭 절감할 것으로 보고 있다. 애빅 사르카르(Aveek Sarkar) 시놉시스의 엔지니어링 담당은 "고객사는 TSMC의 고급 N6RF 공정에서 시놉시스의 커스톰 디자인 제품군의 고급 기능을 활용해 생산성을 향상하게 됐다"라고 강조했다. 시놉시스는 TSMC와 협력을 공고히 하며 글로벌 E
[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 글로벌 반도체 설계자동화(EDA) 툴 회사 시놉시스와 앤시스의 합작품을 파운드리 공정에서 검증했다. 고객들이 활용할 수 있는 소프트웨어를 늘리고 파운드리 생태계 확장에 공을 들인다. 시놉시스는 지난달 31일(현지시간) "앤시스와 공동으로 개발한 솔루션을 삼성 파운드리에서 검증했다"고 밝혔다. 이 솔루션은 시놉시스의 프라임 타임(PrimeTime) 사인오프에 앤시스의 레드호크(RedHawk)-SC™ 기술이 더해져 개발됐다. 전자는 칩 설계에 이상이 없고 원하는 성능이 제대로 구현되는지 분석하는 툴이다. 후자는 반도체에 인가된 후 트랜지스터에 전달되기까지 수시로 바뀌는 전압값을 해석하는 솔루션이다. 두 기능을 하나로 합해 고객이 개발 기간을 단축하고 최적의 전력 소비·성능·면적(PPA)을 실현할 수 있도록 했다는 게 시놉시스의 설명이다. 삼성전자는 시놉시스·앤시스의 툴을 추가하며 파운드리 생태계 확장에 박차를 가한다. 삼성전자는 2018년부터 파운드리 생태계 프로그램 '세이프'(SAFE)를 운영하며 75개 파트너사들과 협력해왔다. 삼성전자는 시놉시스와 협업해 다양한 툴을 제공했다. 지난해 시스템LSI사업부에서 머신러닝 기술이 적
[더구루=정예린 기자] 싱가포르가 보스턴다이내믹스와 고스트로보틱스의 4족 보행 로봇을 적극 도입하고 있다. 정부 차원의 로봇 기술 투자 확대로 스마트시티 전략이 추진이 가속화, 양사와의 추가 협력에 대한 기대감이 커지는 모습이다. [유료기사코드] 2일 업계에 따르면 싱가포르 홈팀과학기술청(HTX)은 고스트로보틱스와 보스턴다이내믹스의 로봇을 공공 안전, 재난 대응, 방역 등 다양한 분야에 투입하고 있다. 내무부 산하 조직인 HTX는 경찰·이민·국경·민방위 등의 기술 혁신을 주도하며, 로봇뿐 아니라 △드론 △인공지능(AI) △화학·생물·방사능(CBR) 대응 기술 등도 관장한다. 먼저 고스트로보틱스는 HTX와 싱가포르 과학기술연구청, 엔지니어링 기업 '클라스 엔지니어링 솔루션스(Klass Engineering and Solutions)' 등 현지 정부, 기업 파트너사들과 협력해 맞춤형 4족 보행 로봇 '로버-X(Rover-X)'를 개발했다. 로버-X는 원격 조종과 자율주행 기능을 갖추고 있으며, 험지·야간 환경 등에서도 안정적인 작전 수행이 가능하다. HTX는 이를 기반으로 보안 감시, 인프라 점검, 위기 대응 시나리오에 맞춘 맞춤형 모듈 개발에 집중하고 있다.
[더구루=정예린 기자] 화웨이가 내년 3나노미터(nm) 반도체를 양산할 계획이라는 소식이 나왔다. 미국의 수출 규제로 금지된 ASML의 극자외선(EUV) 장비 없이 5나노 공정을 구현한 데 이어 3나노 개발에도 박차를 가하며 첨단 반도체 자립에 속도를 내고 있다. [유료기사코드] 2일 대만연합신문망(UDN)에 따르면 화웨이는 오는 2026년 생산을 목표로 3나노 칩 연구개발(R&D)을 진행 중이다. 사실상 3나노 이하 공정부터는 EUV 장비 필수로 여겨지지만, 화웨이는 EUV 장비 없이 자체 공정과 장비로 이를 구현하겠다는 전략이다. 현재 화웨이는 두 가지 방식으로 3나노 칩을 개발하고 있다. 삼성전자와 TSMC가 채택한 게이트올어라운드(GAA) 구조 기반의 칩과 차세대 아키텍처로 주목받는 탄소나노튜브 설계를 바탕으로 하는 반도체 등이다. 탄소나노 기반 3나노 칩은 이미 실험실 단계 검증을 마치고 중국 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 'SMIC'의 생산 라인에 맞춰 최적화 작업이 진행 중인 것으로 알려졌다. 화웨이는 미국 제재로 인해 ASML의 EUV 노광 장비를 사용할 수 없다. 대신 중국 SMEE(Shanghai Micro Electronics E