[더구루=정예린 기자] 중국 주요 스마트폰 제조사들이 자국 주도의 새로운 고속 충전 프로토콜을 공개하며 통합 생태계 구축에 속도를 내고 있다. 삼성전자와 애플 등 해외 브랜드들이 현지 시장에서 고전하고 있는 가운데 경쟁 압박이 한층 커질 것으로 전망된다. [유료기사코드] 27일 광둥성터미널고속충전산업협회(FCA)에 따르면 화웨이, 오포, 비보, 아너 등 4개 제조사는 지난 22일(현지시간) 중국 선전(심천)에서 열린 '2025 UFCS(Universal Fast Charging Specification) 산업 발전대회'에서 UFCS 2.0 표준을 공동 발표했다. 이들은 기술 상호 인증 및 협력을 강화하는 내용을 담은 'UFCS 상호 기술 협력 의향서'도 체결해 동맹을 더욱 공고히 했다. UFCS는 지난 2021년 중국 정보통신연구원(CATR), 통신표준화협회(TAF) 등 주도로 출범한 중국 고속 충전 통합 표준으로, 당시 UFCS 1.0을 선보였다. 화웨이·오포·비보 등 주요 제조사들은 과거 독자 고속 충전 규격을 사용해 왔으나, 사용자 편의성과 산업 효율성 제고를 위해 UFCS 통합 표준에 참여해 협력하고 있다. UFCS 2.0은 40W 고속충전을 ‘무인증
[더구루=오소영 기자] 중국 BOE가 화웨이에서 독립한 아너의 플래그십 스마트폰에 저온다결정산화물(LTPO) 유기발광다이오드(OLED) 패널을 공급한다. 아너를 기반으로 애플까지 공급을 추진하며 중소형 OLED 시장을 선점한 삼성디스플레이를 위협하고 있다. [유료기사코드] 시장조사업체 디스플레이서플라이체인컨설팅(DSCC) 설립자이자 최고경영자(CEO)인 로스영은 지난 1일(현지시간) 트위터에서 "아너 매직4 프로는 중국 회사의 LTPO 패널을 사용한 최초의 스마트폰"이라며 "BOE와 비전옥스에서 패널을 제공한다"고 밝혔다. 이어 "지금까지 모든 LTPO 스마트폰 패널은 삼성디스플레이에서 왔다"고 덧붙였다. 아너 매직4 프로는 아너가 세계 최대 이동통신 전시회 '모바일월드콩그레스(MWC) 2022'에서 선보인 플래그십 스마트폰이다. 6.8인치 LTPO OLED 패널을 탑재했으며 120Hz 주사율, HDR10+를 지원한다. LTPO는 OLED 패널의 주사율을 높이며 전력 소모를 줄일 수 있는 기술이다. 기존 저온폴리실리콘(LTPS) 대비 전력 소모가 5~20% 감소한다. LTPO OLED 기술은 삼성디스플레이가 앞서왔다. 삼성디스플레이는 작년 하반기 출시된 '아
[더구루=홍성환 기자] 중국 동박 제조업체 더푸커지(德福科技·지우장더푸테크놀로지)가 솔루스첨단소재의 유럽 룩셈부르크 동박 공장을 인수하기로 했다. [유료기사코드] 더푸커지는 30일 솔루스첨단소재 종속회사인 볼타 에너지 솔루션(Volta Energy Solutions)과 '서킷 포일 룩셈부르크(CFL)' 지분 100%를 1억7400만 유로(약 2800억원)에 인수하는 주식 매매 계약을 체결했다고 밝혔다. CFL은 정보통신기술(ICT)용 동박을 제조하는 공장으로 1965년 완공됐다. 솔루스첨단소재의 전신인 두산솔루스가 2014년 인수한 공장으로, 11년 만에 매각 결정을 내렸다. 더푸커지는 "우리는 초극저조도(HVLP) 동박과 초극박(DTH) 등 최첨단 IT용 동박 제품 개발을 장기 전략으로 항상 최우선 순위에 뒀다"면서 "이번 거래가 완료되면 IT용 동박 부문에서 세계적인 선도 기업으로 발돋움할 것"이라고 전했다. 더푸커지는 중국 3대 동박 제조기업이다. 동박은 두께 10㎛(마이크로미터, 1㎛=100만분의 1m) 내외의 얇은 구리 박막으로 전기차용 이차전지 핵심 소재로 주목받았다. 특히 최근에는 AI 반도체에 들어가는 주요 소재로 부각되고 있다. HVLP 동박
[더구루=홍성일 기자] TSMC를 세계 1위 파운드리 기업으로 만든 '역전의 용사'들이 연이어 퇴장하고 있다. TSMC는 차세대 리더를 발굴하며, 승계 작업을 진행하고 있다. [유료기사코드] 30일 업계에 따르면 웨이젠 로(Wei-Jen Lo) TSMC 기업전략개발 부사장이 지난 27일 은퇴했다. UC버클리에서 고체물리학·화학 박사를 학위를 취득한 웨이젠 로 부사장은 인텔과 모토로라, 제록스 등에서 경력을 쌓고 2004년 운영 조직 2부 총괄로 TSMC에 입사했으며, 2006년부터 2009년까지 샹이 치앙(Shang-Yi Chiang) 부사장에 이어 연구개발(R&D) 부문 부사장으로 근무했다. 2009년부터는 제조 기술 부문 부사장으로 활동했다. 웨이젠 로는 21년간 TSMC에서 기술 연구를 이끌며 1000개에 달하는 미국 특허를 포함해, 총 1500개 이상의 특허를 확보하는데 중추적인 역할을 수행했다는 평가를 받는다. TSMC는 웨이젠 로 부사장의 후임으로 로라 호(Lora Ho) 인사부문 부사장을 임명했다. 로라 호는 과학자 출신인 웨이젠 로와 다르게 회계, 재무 부문 전문가로 활동해왔다. 로라 호는 1999년 회계 담당자로 TSMC에 입사한 인물