[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 영국 반도체 설계자산(IP) 업체 '알파웨이브 세미(Alphawave Semi, 이하 알파웨이브)'와의 협력을 2나노미터(nm) 공정과 차세대 데이터 전송 규격까지 확대한다. 내년 2나노 공정 칩 양산을 앞두고 관련 생태계 준비에 박차를 가하고 있다. 알파웨이브는 11일(현지시간) 삼성전자와의 전략적 파트너십 범위를 2나노까지 확장한다고 발표했다. 이로써 삼성 파운드리(반도체 위탁생산) 고객은 5·4·3·2나노 공정에서 알파웨이브의 IP를 활용할 수 있게 됐다. 알파웨이브가 제공하는 IP에는 △PCI 익스프레스(PCIe) 7.0 △UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 다이-투-다이 상호 연결 표준 △112·224Gbps 이더넷 등이 포함된다. 이들 표준은 복잡한 시스템온칩(SoC) 설계에 적합한 연결 규격이다. 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC)용 칩이 요구하는 높은 대역폭과 전송 속도, 전력 효율성을 구현하는 데 필수적이다. 삼성전자와 알파웨이브는 작년 6월 3나노 공정 생태계 구축에 손을 잡았다. 약 1년 만에 2나노까지 파트너십을 확대했다. <본보 2023년 6월 4일
[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 영국 반도체 설계자산(IP) 업체 '알파웨이브 세미(Alphawave Semi, 이하 알파웨이브)'와 손잡고 최첨단 공정 생태계 구축에 속도를 낸다. 3나노미터(nm) 공정까지 협력을 확대해 IP 포트폴리오를 강화, 고객에 최상의 서비스를 제공한다는 방침이다. 알파웨이브는 지난 13일(현지시간) 삼성전자와의 파트너십을 3나노 공정까지 확장한다고 발표했다. 삼성 파운드리 고객은 알파웨이브의 3나노 고성능 연결 IP를 손쉽게 활용할 수 있다. 알파웨이브가 제공하는 IP에는 112Gbps 이더넷, PCI 익스프레스 젠6/CXL 3.0 등 복잡한 시스템온칩(SoC) 설계를 위한 인터페이스가 포함된다. 수요가 빠르게 증가하고 있는 생성형 인공지능(AI) 등과 같은 데이터 집약적 애플리케이션에 적합하다. 파운드리 기업의 IP 포트폴리오는 팹리스 업체가 위탁생산할 회사를 결정하는 데 핵심 요인 중 하나다. 팹리스가 반도체를 설계할 때 자체 IP를 쓰는 경우도 있지만 시놉시스, ARM 등 IP 전문 업체를 활용하기도 한다. 칩 고도화에 따라 설계가 복잡해지면서 필요한 IP가 점차 늘어나자 비용과 시간을 절감하기 위해서다. 팹리스 업체는 자
[더구루=홍성환 기자] 중국 동박 제조업체 더푸커지(德福科技·지우장더푸테크놀로지)가 솔루스첨단소재의 유럽 룩셈부르크 동박 공장을 인수하기로 했다. [유료기사코드] 더푸커지는 30일 솔루스첨단소재 종속회사인 볼타 에너지 솔루션(Volta Energy Solutions)과 '서킷 포일 룩셈부르크(CFL)' 지분 100%를 1억7400만 유로(약 2800억원)에 인수하는 주식 매매 계약을 체결했다고 밝혔다. CFL은 정보통신기술(ICT)용 동박을 제조하는 공장으로 1965년 완공됐다. 솔루스첨단소재의 전신인 두산솔루스가 2014년 인수한 공장으로, 11년 만에 매각 결정을 내렸다. 더푸커지는 "우리는 초극저조도(HVLP) 동박과 초극박(DTH) 등 최첨단 IT용 동박 제품 개발을 장기 전략으로 항상 최우선 순위에 뒀다"면서 "이번 거래가 완료되면 IT용 동박 부문에서 세계적인 선도 기업으로 발돋움할 것"이라고 전했다. 더푸커지는 중국 3대 동박 제조기업이다. 동박은 두께 10㎛(마이크로미터, 1㎛=100만분의 1m) 내외의 얇은 구리 박막으로 전기차용 이차전지 핵심 소재로 주목받았다. 특히 최근에는 AI 반도체에 들어가는 주요 소재로 부각되고 있다. HVLP 동박
[더구루=홍성일 기자] TSMC를 세계 1위 파운드리 기업으로 만든 '역전의 용사'들이 연이어 퇴장하고 있다. TSMC는 차세대 리더를 발굴하며, 승계 작업을 진행하고 있다. [유료기사코드] 30일 업계에 따르면 웨이젠 로(Wei-Jen Lo) TSMC 기업전략개발 부사장이 지난 27일 은퇴했다. UC버클리에서 고체물리학·화학 박사를 학위를 취득한 웨이젠 로 부사장은 인텔과 모토로라, 제록스 등에서 경력을 쌓고 2004년 운영 조직 2부 총괄로 TSMC에 입사했으며, 2006년부터 2009년까지 샹이 치앙(Shang-Yi Chiang) 부사장에 이어 연구개발(R&D) 부문 부사장으로 근무했다. 2009년부터는 제조 기술 부문 부사장으로 활동했다. 웨이젠 로는 21년간 TSMC에서 기술 연구를 이끌며 1000개에 달하는 미국 특허를 포함해, 총 1500개 이상의 특허를 확보하는데 중추적인 역할을 수행했다는 평가를 받는다. TSMC는 웨이젠 로 부사장의 후임으로 로라 호(Lora Ho) 인사부문 부사장을 임명했다. 로라 호는 과학자 출신인 웨이젠 로와 다르게 회계, 재무 부문 전문가로 활동해왔다. 로라 호는 1999년 회계 담당자로 TSMC에 입사한 인물