[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 '꿈의 기판'이라고 불리는 글라스(유리) 기판에 대한 특허를 손에 넣었다. 유리 기판으로 만든 칩 상용화에 속도를 내고 있는 가운데 파트너사로 알려진 '앱솔릭스'의 역할이 더욱 커질 것으로 기대된다. [유료기사코드] 27일 미국 특허청(USPTO)에 따르면 USPTO는 지난 9월 AMD가 2021년 출원한 '유리 코어 패키지 기판(특허번호 US12080632)'라는 제목의 특허를 공개했다. 이 특허는 유리 기판을 효율적으로 제조하기 위한 장치·시스템·방법을 담고 있다. AMD는 특허를 통해 유리 기판 여러개를 효율적으로 쌓고 이를 집적회로(IC), 인쇄회로기판(PCB) 등과 연결하는 방법을 제시한다. 이 공정에서 기존 솔더 범프 대신 구리 기반 본딩을 사용, 빈틈없이 강력한 연결이 가능하다는 게 AMD의 설명이다. 연결 과정에서 주요 과제로 꼽히는 것은 TGV(Through Glass Via, 유리 관통 전극)와 재배선(Redistribution layer) 등 기술 구현이다. AMD는 TGV와 재배선 기술을 적용해 전기 신호를 원활하게 연결, 데이터 전송 속도를 높인다. TGV는 유리 기판 내부에 구멍을 뚫고 전기가 흐
[더구루=정예린 기자] SKC 반도체 글라스(유리) 기판 자회사 '앱솔릭스'가 미국 국무부 차관보와 회동한다. 내년 미 공장 양산을 앞두고 있는 가운데 반도체 제조의 '게임 체인저'로서 영향력이 확대되고 있다. 미 국무부는 1일(현지시간) 호세 페르난데스 미국 국무부 경제성장·에너지·환경담당 차관보가 이튿날 조지아공과대학(조지아텍)에서 앱솔릭스 관계자와 만날 예정이라고 발표했다. 앱솔릭스의 조지아주 공장 투자는 물론 조지아공과대학과의 기술 협력 과정 등 사업 전반에 대해 폭넓게 논의할 계획이다. 페르난데스 차관보와 앱솔릭스 간 만남은 2일 조지아공과대학에서 개최되는 '제8차 한미 민관합동 경제포럼'을 계기로 성사됐다. 제8차 한미 민관합동 경제포럼은 이날부터 사흘간 조지아주 애틀랜타에서 열리는 '제9회 한미 고위급경제협의회(SED)' 일환으로 진행된다. 한미 고위급경제협의회가 한국과 미국의 수도 외 지역에서 열리는 것은 이번이 처음이다. 미국 측에서는 페르난데스 차관보와 존 오소프 상원의원이, 한국 측에서는 강인선 외교부 2차관이 포럼에서 기조 연설을 한다. 기업 관계자로는 앱솔릭스와 △현대차그룹 △한화큐셀 등 국내 기업이 참가자로 이름을 올렸다. 그외 정부
[더구루=정예린 기자] SKC 반도체 기판 자회사 '앱솔릭스'가 미국 공장 건설을 위한 첫 삽을 떴다. 최태원 SK그룹 회장이 반도체 산업 포함 약 43조원의 대규모 투자를 약속한 가운데 본격적으로 행동에 나서며 투자 계획이 구체화되고 있다. 앱솔릭스는 지난 1일(현지시간) 조지아주 코빙턴 소재 반도체 기판 제조 공장 착공식을 개최했다고 발표했다. 6억 달러(약 8508억원) 이상을 투자하며, 내년 말 초기 가동에 돌입하고 이듬해 2분기 대량 양산한다는 목표다. 건설 프로젝트는 2단계에 걸쳐 진행된다. 우선 내년 말까지 2억4000만 달러를 들여 1만2000㎡ 규모 생산능력을 확보하고 140개의 신규 일자리를 창출할 계획이다. 증설을 위해 3억6000만 달러를 추가 투자, 향후 3~5년 내 생산능력을 7만2000㎡까지 끌어올린다. 임직원도 270명 더 고용할 예정이다. 이 공장에서는 인쇄회로기판(PCB)라 불리는 반도체 기판을 생산한다. 앱솔릭스는 플라스틱을 기반으로 하는 기존 제품들과 달리 유리(글라스)를 원재료로 사용한다. 표면이 매끄럽고 대면적으로 만들 수 있어 패키징 미세화와 대형화에 최적이다. 앱솔릭스는 자사 제품이 최대 4배 더 많은 칩을 탑재할
[더구루=홍성일 기자] 중국 최대 배달 플랫폼 메이퇀(美團)이 아랍에미리트(UAE) 두바이에서 드론 배달 사업을 시작했다. 메이퇀은 두바이를 시작으로 글로벌 시장을 확대한다는 목표다. [유료기사코드] 21일 업계에 따르면 두바이민간항공청(DCAA)은 메이퇀 드론 배송 사업부인 '키타 드론(Keeta Drone)'에 비가시권(BLOS, Beyond Line of Sight) 드론 배송 상업 운영 허가증을 발급했다. 키타 드론은 그동안 미국 로체스터 공과대학 두바이캠퍼스, 두바이 디지털 파크 등에 위치한 식당들과 협력해 드론 음식 배달 시범서비스를 제공해왔다. 키타 드론은 두바이 내 병원들과 협력해 의약품으로 배달 범위를 확장하고 있다. 메이퇀이 글로벌 드론 배송 시장에 진출하겠다고 결정하는 것은 2023년 초다. 메이퇀은 그해 5월 두바이를 방문해 현장 조사를 진행했으며, 10월에는 세계 최대 규모의 정보통신 기술(IT) 및 스타트업 전시회 두바이 자이텍스(GITEX)에 참가해 자사 드론 배송 시스템을 전시하는 등 강력한 의지를 보여왔다. 메이퇀 경영진은 올해에만 최소 3번 두바이를 방문해 드론 배송 상용화를 위한 협상을 벌였다. 메이퇀이 두바이를 드론 배송
[더구루=정예린 기자] 일본 전자기기·회로기판 제조업체 '오키서킷테크놀로지(OK Circuit Technology, 이하 오키)'가 인쇄회로기판(PCB) 방열 문제를 획기적으로 개선한 설계를 공개했다. 효율적인 열 관리 기술을 통해 부품 성능을 개선하고 다양한 산업 혁신에 일조할 것으로 기대된다. [유료기사코드] 21일 오키에 따르면 회사는 최근 열 방출 성능을 최대 55배 향상시킬 수 있는 PCB 설계를 발표했다. 소형 전자기기나 우주 응용 분야에서 활용도가 높다는 게 회사의 설명이다. PCB 내에 구리 코인을 삽입해 열을 빠르게 전달하고 기판을 통해 외부로 방출하는 방식을 택했다. 코인은 스텝 형태로 설계돼 열 발생 부품과 접하는 부분보다 방출 면적이 넓어 열 전도 효율을 극대화하는 역할을 한다. 스텝 코인은 열이 발생하는 전자 부품과 접하는 면에서는 지름 7mm, 방출 면에서는 10mm로 설계돼 최적의 열 전달 성능을 자랑한다. 단순히 PCB 자체의 열 관리에 그치지 않고 보드와 연결된 외부 금속 케이싱이나 백플레이트와 연결할 수 있다는 가능성도 제시했다. 이를 통해 열을 보다 넓은 면적에 걸쳐 분산시킬 수 있다는 것이다. 일반적으로 PCB 방열 문제를