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#엔비디아

SK하이닉스 솔리다임, '세계 최초' 액체 냉각 eSSD 공개… AI 서버 혁신 가속

[더구루=정예린 기자] SK하이닉스의 미국 낸드플래시 자회사 솔리다임(Solidigm)'이 '세계 최초'로 액체 냉각 방식을 적용한 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(eSSD)를 선보이고 AI 서버 시장 공략을 가속화한다. SSD 사업 전략을 재편한 솔리다임은 차별화된 기술력을 앞세워 고성능 컴퓨팅·클라우드 인프라 분야 경쟁력을 강화한다. 20일 솔리다임에 따르면 회사는 지난 17일(현지시간) 미국 실리콘밸리 새너제이에서 개막한 엔비디아의 연례 개발자 행사 'GTC 2025'에서 기업용 SSD '솔리다임 D7-PS1010 E1.S'를 공개했다. 엔비디아와 협력해 개발한 신제품은 올 하반기 출시 예정으로, AI 서버의 냉각 효율을 높이고 성능을 극대화한다. D7-PS1010 E1.S는 콜드 플레이트 기반 액체 냉각 기술이 적용된 제품이다. 기존 SSD의 단점이었던 한쪽 면만 냉각하는 방식이 아니라 효율적으로 전체 SSD를 냉각할 수 있도록 설계됐다. 콜드 플레이트는 액체 냉각 시스템의 핵심 구성 요소로, 열을 흡수하고 이를 냉각수로 방출하는 역할을 한다. 기존 AI 서버는 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)의 액체 냉각이 가능했지만, SSD는 주로 공랭
- 정예린 기자
- 2025-03-20 10:46
엔비디아 젠슨 황 "인텔 인수 관심없다"…TSMC 컨소시엄 구성 부인

[더구루=정예린 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 인텔 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 인수설(說)을 공식 부인했다. 유력 인수 후보들이 잇따라 손을 떼며 인텔 파운드리는 갈 곳 없는 '낙동강 오리알' 처지가 됐다. [유료기사코드] 황 CEO는 19일(현지시간) 미국 실리콘밸리 새너제이에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 행사 'GTC 2025' 미디어 간담회에서 “아무도 우리를 (인텔)컨소시엄에 초대하지 않았다"며 "다른 사람들은 (컨소시엄에) 참여했을 수도 있지만 나는 아니다"라고 선을 그었다. 황 CEO가 인텔 사업 인수 관련 입장을 내놓은 것은 이번이 처음이다. 앞서 로이터통신은 익명의 소식통을 인용해 TSMC가 엔비디아, AMD, 브로드컴을 비롯한 반도체 설계업체에 인텔의 반도체 제조 시설을 공동 운영하는 합작사를 설립해 지분 투자하는 방안을 제안했다고 보도했다. 트럼프 행정부가 TSMC에 인텔 파운드리 공장을 인수할 것을 요구한 데 따른 것이다. 하지만 황 CEO가 이를 전면 부인하면서 사실이 아닌 것으로 드러났다. <본보 2025년 2월 17일 참고 "美 트럼프, TSMC '인텔 인수' 반대할 듯"> 경영난을 겪고 있는 인텔에
- 정예린 기자
- 2025-03-20 08:41
짐 켈러 등 AI 분야 리더들 '엔비디아 CUDA' 뛰어넘을 독립 생태계 구축 논의

[더구루=정예린 기자] 인공지능(AI) 분야 리더들이 '비(非) 엔비디아' 체제를 구축하기 위해 머리를 맞댄다. 엔비디아를 대체할 그래픽처리장치(GPU) 기술을 개발해 공급망을 다변화, AI 컴퓨팅 시장에서 엔비디아의 독주를 저지할 수 있을지 주목된다. [유료기사코드] 19일 미국 인공지능(AI) 클라우드 스타트업 '텐서웨이브(TensorWave)'에 따르면 회사는 지난 17일(현지시간) 캘리포니아주 산호세에서 '비욘드 쿠다 서밋(Beyond CUDA Summit)'을 개최했다. 새로운 솔루션을 통해 엔비디아의 GPU 개발 플랫폼 '쿠다(CUDA)'에 대한 의존도를 줄이고 독립적인 AI 생태계를 꾸릴 수 있는 방안을 모색하기 위해 마련됐다. 이번 행사에는 글로벌 반도체와 소프트웨어 기업들이 총출동했다. △짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO) △라자 코두리 전 인텔 AXG그룹 수석부사장 겸 미히라AI CEO △라민 로안 AMD AI 부문 부사장 등 경영진들이 참석했다. 이밖에 메타, 오픈AI 등의 관계자들이 다수 참여해 기술 시연, 패널 토론 등을 진행했다. 특히 쿠다의 대체 플랫폼으로 거론되는 △ROCm △OpenCL △oneAPI △Vulkan 등을 소개
- 정예린 기자
- 2025-03-19 16:26
삼성전자 vRAN, 엔비디아 CPU·GPU와 통합 'AI-RAN 생태계' 강화

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 엔비디아와 손잡고 인공지능(AI) 기반 무선접속네트워크(RAN)인 'AI-RAN' 상용화에 한발 더 다가섰다. 삼성전자의 네트워크 소프트웨어와 엔비디아의 AI 가속기를 결합해 AI-RAN 성능을 강화하고, 차세대 네트워크 생태계를 확장한다. 13일 삼성전자에 따르면 회사는 최근 엔비디아와 AI-RAN 기술을 발전시키기 위한 파트너십을 체결했다. 엔비디아의 그레이스 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 삼성전자의 가상화무선접속망(vRAN)과 통합, 5G와 6G 모바일 네트워크에 AI를 최적화하는 것이 목표다. 삼성전자 네트워크 기술에 엔비디아의 AI 가속기를 접목하면 네트워크의 AI 연산 처리를 가속화하고, 기존 대비 전력 효율성과 데이터 처리 속도를 향상시킬 수 있다. 특히 엔비디아의 GPU 개발 플랫폼 '쿠다(CUDA)'를 활용해 AI 기반 신호처리를 최적화하고 AI-RAN 성능을 극대화하기 위한 최상의 조합을 계속 모색한다. 이를 통해 기존 하드웨어 중심 네트워크에서 벗어나 소프트웨어 기반의 유연한 네트워크 환경을 구축한다는 계획이다. 실제 지난 3일(현지시간)부터 나흘간 스페인 바르셀로나에서 열린 세계 최대
- 정예린 기자
- 2025-03-13 09:29
TSMC, AI칩 발열 잡는 '실리콘 포토닉스' 생산라인 6월 완공

[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC가 올 하반기 인공지능(AI) 반도체 발열 문제를 해결할 차세대 반도체 기술로 주목받고 있는 '실리콘 포토닉스' 기반 패키징 생산에 착수한다. 엔비디아와 브로드컴을 첫 고객으로 확보한 TSMC는 첨단 패키징 역량 확보에 집중하며 시장 주도권을 강화할 방침이다. [유료기사코드] 4일 대만 디지타임스에 따르면 TSMC는 오는 6월 CPO(Co-Packaged Optics·광학 소자 기술) 패키징 생산라인을 구축한다. 하반기부터 소량 생산을 시작하고 내년 대량 양산에 돌입한다. CPO는 데이터 전송을 더 빠르고 효율적으로 만들기 위한 패키징 방식이다. 실리콘 포토닉스 기술은 CPO에서 활용되는 핵심 광 기술 중 하나로, CPO는 이를 반도체 패키징과 직접 결합해 데이터 전송 효율을 극대화하는 등의 효과를 낸다. TSMC는 CPO 구현과 실리콘 포토닉스 패키징 기술 고도화를 위해 전자 칩과 광자 칩을 하나의 패키지로 적층하는 COUPE(Compact Universal Photonic Engine) 기술도 개발 중이다. 연내 소형 광 커넥터를 활용해 기술 검증을 마친 뒤 자체 개발한 후공정 기술 '칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(
- 정예린 기자
- 2025-03-04 10:26
엔비디아, 'HD현대 미래형 조선소' 산업용 메타버스 구축 힘 보탠다

[더구루=정예린 기자] HD현대가 독일 지멘스·미국 엔비디아와 협력해 디지털 전환을 가속화한다. 3사 간 동맹이 가시화되며 선박 설계·제조·운영 전 단계에 혁신 기술을 접목, 오는 2030년 지능형 자율운영 조선소를 구현하겠다는 목표에 한발 더 다가선다. 롤랜드 부시 지멘스 회장 겸 최고경영자(CEO)는 17일(현지시간) 자신의 링크드인(LinkedIn)을 통해 지멘스와 엔비디아가 협업해 만든 '산업 메타버스' 기술이 적용된 대표 사례로 HD현대중공업을 언급했다. 최근 개최된 지멘스 연례 주주총회에서 HD현대중공업의 선박 설계·운영에 활용되고 있는 모습을 소개했다. 부시 회장이 함께 공유한 영상에는 HD현대중공업이 선박을 설계하고 이를 실제와 같이 시뮬레이션하는 모습이 담겨 있다. 가상 3D 모델을 생성해 약 700만 개의 부품이 쓰이는 선박을 나사 하나 하나까지 360도 세밀하게 살피며 설계 정확도를 높일 수 있다. 또 마우스 클릭 한 번 만으로 선박을 물 위에 띄우거나 건조 중인 상태로 전환해 실제 환경에서의 동작을 시뮬레이션 가능하다. 가상 환경에서의 시뮬레이션을 통해 설계와 생산 과정에서 발생할 수 있는 문제를 미리 확인하고 해결, 비용 절감과 효율성
- 정예린 기자
- 2025-02-18 10:25
대만 미디어텍, 엔비디아·케이던스와 2나노 칩 고지 선점 목표

[더구루=정예린 기자] 대만 팹리스(반도체 설계) 업체 '미디어텍'이 2나노미터(nm) 칩 개발을 위해 미국 반도체 회사 '엔비디아', 설계자동화(EDA) 기업 '케이던스'와 손을 잡았다. 선단 공정 경쟁이 치열한 가운데 미디어텍이 2나노 고지를 점령하고 글로벌 경쟁력을 강화할 수 있을지 주목된다. [유료기사코드] 3일 케이던스에 따르면 미디어텍은 2나노 칩 설계를 위해 케이던스의 인공지능(AI) 기반 소프트웨어 '버추소 스튜디오(Virtuoso Studio)'와 '스펙트레 엑스 시뮬레이터(Spectre X Simulator)'를 채택했다. 미디어텍은 케이던스 솔루션을 도입해 생산성을 약 30% 향상하고 작업 시간(TAT)을 단축하는 효과를 거뒀다. 버추소 스튜디오는 아날로그·커스텀 칩 설계 툴이다. 이 툴을 사용해 회로를 설계하고 최적화해 효율성을 높이는 작업을 수행한다. 스펙트레 엑스 시뮬레이터는 설계된 회로가 실제 설계자가 원하는 성능을 내는지 시뮬레이션하고 검증하는 툴이다. 엔비디아와의 협력은 스펙트레 엑스 시뮬레이터를 활용할 때 구현된다. 일반적으로 시뮬레이터는 중앙처리장치(CPU)에서 실행된다. 하지만 2나노 칩은 회로가 복잡해 CPU만으로는 속도
- 정예린 기자
- 2025-02-03 16:08
엔비디아, AI 반독점 소송 캘리포니아로 이관 요청

[더구루=정예린 기자] 미국 엔비디아가 반도체 스타트업으로부터 피소된 소송의 담당 법원을 텍사스주에서 캘리포니아주로 옮겨달라고 요청했다. 관할지 변경이라는 승부수를 던져 소송의 흐름을 주도하고 판세를 뒤집으려는 전략으로 해석된다. [유료기사코드] 24일 텍사스 서부지방법원에 따르면 원고인 엑스오켓(Xockets)은 지난 21일(현지시간) 엔비디아가 앞서 소송 관할 법원을 캘리포니아 북부지방법원으로 이전해달라고 요구한 것에 대해 법원에 반대 입장을 제출했다. 재판부의 결정에 따라 소송의 향방이 달라질 전망이다. 엔비디아는 원고와 피고측 본사 모두 캘리포니아주에 위치하고 있다는 점을 적극 피력했다. 주요 증인들 또한 캘리포니아주에 있어 재판 진행 효율성을 위해 캘리포니아 북부지법으로 이관해야 한다고 주장했다. 업계에서는 엔비디아가 소송 우위를 점하기 위해 전략적으로 관할 법원 이관을 요청한 것으로 보고 있다. 통상 텍사스 서부지법은 특허권자에게 유리한 판결을 내리는 법원으로 알려져있다. 캘리포니아 북부지법은 반도체와 기술 관련 소송 경험이 많은데다 상대적으로 더 중립적인 입장을 취하는 경향이 있다. 엔비디아는 이 점을 고려해 캘리포니아 북부지법이 보다 합리적인
- 정예린 기자
- 2025-01-24 14:19
ASIC 전략 강화하는 엔비디아, 대만에서 반도체 인재 영입 박차

[더구루=김은비 기자] 엔비디아는 대만을 거점으로 '주문형 반도체(ASIC)' 개발 역량을 강화한다. 엔비디아는 인공지능(AI) 칩 기술 트렌드가 오픈AI의 ‘o1’과 같은 추론(인퍼런스) 중심으로 바뀌면서 ASIC에 주목하고 있다. 대만에 해외 사업을 총괄하는 헤드쿼터 및 R&D 센터 건설을 추진 중 엔비디아는 거점을 삼은 대만을 중심으로 ASIC 경쟁에 대비하기 위한 인재 확보에도 박차를 가하고 있다. [유료기사코드] 4일 업계에 따르면 엔비디아는 대만에 새로운 연구개발(R&D) 센터를 설립하고 ASIC 제조 부서를 신설했다. 고객 요구에 맞춘 칩 솔루션을 제공하기 위해서다. ASIC은 특정 연산을 위한 전용 시스템 반도체다. 특정 기능에 최적화된 저비용·고효율 반도체로, 컴퓨팅 산업의 새로운 패러다임으로 주목받고 있다. 범용성은 다소 떨어지나 특정 작업에서 탁월한 성능을 제공하는 것이 특징이다. 블랙웰 및 호퍼(Hopper) 등과 같은 아키텍처 기반 AI 칩으로 오픈 아키텍처 시장을 압도하고 있는 엔비디아는 ASIC 개발을 통해 기존 강점이던 범용 AI 칩부터 ASIC까지 아우르는 강력한 기술 포트폴리오를 구축, 시장 지배력을 한층 강화할
- 김은비 기자
- 2025-01-04 07:30
엔비디아 '드라이브 토르' 상용화 연기에 중화권 큰손 고객 이탈 움직임

[더구루=정예린 기자] 미국 엔비디아의 차세대 자동차용 시스템온칩(SoC) '드라이브 토르(DRIVE Thor, 이하 토르)’ 탑재를 선언했던 중화권 고객사들이 이탈 움직임을 보이고 있다. 토르 상용화 시점이 미뤄지며 신차 출시에 차질을 빚으면서다. [유료기사코드] 18일 중국 경제 매체 '36Kr'에 따르면 이 매체는 익명의 소식통을 인용해 "엔비디아 토르는 당초 2024년에 양산될 예정이었지만 현재로선 적어도 1년 이상 (양산 시점이) 연기됐다"며 "이르면 내년 중순에 출시될 예정이며, 엔트리 레벨 버전이 될 것"이라고 보도했다. 양산 시기에 대한 불확실성이 커지자 차세대 전기차와 자율주행차에 토르를 탑재하려고 했던 중국 완성차 제조사들 중 일부 기업의 전략 변화가 감지된다. 독자 개발 노선을 택해 엔비디아에 대한 의존도를 줄이는 것이다. 대표적으로 샤오펑이 있다. 샤오펑은 올 3월 열린 'GTC(GPU Technology Conference)'에서 곧 출시할 전기차에 토르를 사용하겠다고 밝혔었다. 하지만 샤오펑이 최근 선보인 전기차 P7+에는 토르 대신 전작인 '드라이브 오린(DRIVE Orin, 이하 오린)'이 적용됐다. 샤오펑은 튜링(Turing)이
- 정예린 기자
- 2024-12-18 14:31
엔비디아 차세대 차량용 SoC, 글로벌서 잇따른 '러브콜'...TSMC·미디어텍 수혜

[더구루=정예린 기자] 미국 엔비디아의 차세대 자동차용 시스템온칩(SoC) '드라이브 토르(DRIVE Thor, 이하 토르)'가 중국을 비롯한 글로벌 완성차 업체들로부터 러브콜을 받고 있다. 파트너사로 거론되는 TSMC와 미디어텍이 수혜를 입을 것이라는 전망이 나온다. [유료기사코드] 3일 대만 공상시보(CTEE)에 따르면 엔비디아가 내년 출시할 예정인 토르에 대한 수요가 급증하고 있는 가운데 TSMC와 미디어텍 실적 향상에 대한 기대감이 커지고 있다. TSMC는 토르에 탑재되는 핵심 부품인 그래픽처리장치(GPU) '블랙웰(Blackwell)'을 공급하고 미디어텍은 엔비디아와 차량용 칩 분야에서 협력하고 있다. 엔비디아와 미디어텍 모두 각각의 차량용 칩이 있지만 양사 제품군의 용도가 다른 만큼 함께 페어링하는 방안을 추진 중인 것으로 전해진다. 엔비디아 토르는 자율주행과 고성능 컴퓨팅 작업을 처리하고, 미디어텍 토르는 차량 내 커넥티비티, 인포테인먼트, 첨단운전자지원시스템(ADAS) 등을 구동하는 역할을 수행한다. 파트너십을 통해 같은 차량 내 양사의 칩을 탑재하고 원활하게 연동하도록 만들어 성능을 최적화하려는 전략인 셈이다. 미디어텍은 '디멘시티 오토 콕핏
- 정예린 기자
- 2024-12-03 13:47
'베타 테스트' 끝낸 엔비디아 앱 공식 출시...RTX 사용자 위한 AI 필터 포함

[더구루=김은비 기자] 엔비디아가 통합 그래픽 처리 장치(GPU) 제어 센터 기능을 갖춘 '엔비디아 앱'을 정식 출시했다. 베타 테스트를 통해 정식 출시를 마친 엔비디아는 게임 및 창작 환경에서 새로운 표준을 제시, 사용자 경험(UX)을 크게 향상시킨다는 계획이다. [유료기사코드] 13일 업계에 따르면 엔비디아는 지난 11일(현지시간) '엔비디아 앱'을 공식 출시했다. 앞서 엔비디아는 지난 2월 이 앱을 베타 버전으로 처음 선보인 이후 몇 차례의 주요 업데이트를 통해 사용자 피드백을 반영, 이번에 정식 출시했다. 이번 공식 앱은 기존 △'엔비디아 제어판(NVIDIA Control Panel)'과 △게임 최적화 소프트웨어 ‘지포스 익스피리언스(GeForce Experience)’ △RTX 지원 게임을 자동으로 감지해 RTX 기능을 활성화해주는 'RTX 익스피리언스(RTX Experience)' 등 주요 기능을 통합했다. 이를 통해 다양한 설정과 기능을 한곳에서 관리할 수 있는 일원화된 플랫폼을 제공, 사용자들의 게임 및 크리에이티브 작업의 성능과 편의성을 크게 높였다. 새롭게 출시된 엔비디아 앱의 주요 특징으로는 강력한 성능 모니터링 오버레이와 게임 내 오버레
- 김은비 기자
- 2024-11-13 11:01

이전

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