[더구루=정예린 기자] 아랍에미리트(UAE)가 미국 정부의 우려로 엔비디아 인공지능(AI) 칩 공급 무산 위기에 놓이자 거래 성사를 위해 적극 나서고 있다. 미국의 우려를 완화할 수 있는 제안 패키지를 준비하는 한편, 합의가 최종 무산될 경우 협력할 수 있는 다른 칩 공급업체를 고려하는 이중 전략을 가동 중인 것으로 전해진다. 안정적으로 반도체를 조달해 당국이 추진하는 첨단 인프라 구축 프로젝트를 성공적으로 수행하겠다는 의지로 풀이된다. [유료기사코드] 1일 업계에 따르면 셰이크 타눈 빈 자이드 알 나하얀 UAE 국가안보보좌관은 최근 미국의 결정에 대해 신중한 대응을 유지하면서도 협상을 재가동하기 위한 구체적 전략을 마련하고 있다. 미국과 UAE는 올해부터 엔비디아의 최신 AI 칩을 연간 50만 개 수입하는 예비 합의를 맺었다. 도널드 트럼프 대통령이 지난 5월 중동 3개국 순방 중 UAE 방문 당시 직접 지지를 밝히며 속도가 붙는 듯했지만, 미 상무부가 칩의 중국 유출 가능성을 문제 삼고 승인 절차를 보류해 상황이 급변했다. 합의가 법적 구속력을 갖지 못한 점도 불확실성을 키우는 요인 중 하나로 꼽힌다. UAE 정부가 대안을 모색하는 것은 미국의 정치·안보
[더구루=정예린 기자] 현대자동차그룹이 엔비디아의 최신 데이터센터용 서버를 활용해 인공지능(AI) 기반 제조 혁신에 속도를 낸다. 생산 공정 효율과 품질 경쟁력을 동시에 높이며 글로벌 완성차 시장에서 기술 우위를 강화할 것으로 기대된다. 28일 엔비디아에 따르면 현대차그룹은 엔비디아의 'RTX 프로 서버'를 적용해 AI 업무 인프라를 'AI 팩토리' 체계로 전환한다. 이번 도입은 올 1월 미국 라스베이거스에서 열린 'CES'에서 양사가 발표한 모빌리티 혁신을 위한 전략적 파트너십의 연장선으로, 협력이 실제 인프라 구축 단계로 이어진 것으로 해석된다. 현대차그룹은 RTX 프로 서버를 △디지털 트윈 기반 공장 시뮬레이션 △제조 공정 최적화 △자율주행 기술 검증 △SDV 소프트웨어 빌드·테스트 자동화 등 AI 개발 환경 전반에 우선 투입할 계획이다. 특히 가상 테스트베드를 활용해 신규 공장 건설 기간을 줄이고, 자율주행 기술의 검증 과정을 현실 환경에 앞서 시뮬레이션으로 진행함으로써 연구 효율을 높인다는 전략이다. 앞서 현대차그룹과 엔비디아는 'CES 2025'에서 AI와 디지털 트윈 기반 차세대 차량 개발·제조 혁신 방안을 모색하기로 했다. 엔비디아의 데이터센터
[더구루=정예린 기자] 미국 '케이던스(Cadence)'가 엔비디아와 협력해 인공지능(AI) 반도체 설계 전력 분석 능력을 한 단계 끌어올렸다. 설계 초기 단계부터 전력 최적화를 가능하게 해 AI 칩의 에너지 효율과 개발 속도를 동시에 끌어올릴 것으로 기대된다. [유료기사코드] 26일 케이던스에 따르면 회사는 최근 하드웨어 기반 검증 플랫폼 '팔라듐 Z3(Palladium Z3 Enterprise Emulation Platform)'와 전력 분석 소프트웨어 'DPA(Dynamic Power Analysis) 앱'을 출시했다. 수십억 사이클에 걸친 전력 분석을 단 '2~3시간' 만에 처리, 최대 97% 정확도로 반도체 초기 설계 단계에서 전력 최적화를 돕는다는 게 케이던스의 설명이다. 케이던스는 AI·고성능 반도체 설계 검증 속도와 지원 범위를 개선하기 위해 엔비디아와 협력했다. '팔라듐 Z3'와 'DPA 앱'을 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)와 연동, 시뮬레이션과 전력 분석 효율을 크게 향상시켰다. 이를 통해 고객사는 엔비디아 GPU 기반 AI 반도체 설계를 보다 빠르고 정확하게 검증할 수 있다. 팔라듐은 케이던스가 2015년 처음 선보인 하드웨어 기반 설계
[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 오는 2027년부터 고대역폭메모리(HBM) 핵심 부품인 '베이스 다이'의 자체 생산을 추진한다. 기존 공급망 의존도가 줄어들면서 HBM 시장과 글로벌 메모리 반도체 기업들에 상당한 파장이 예상된다. [유료기사코드] 19일 대만 공상시보(CTEE)에 따르면 엔비디아는 7세대 HBM인 HBM4E부터 자체 설계한 베이스 다이를 탑재할 계획이다. 초기에는 TSMC 3나노미터(nm) 공정을 적용해 소량 시험 생산을 진행하고, 점차 생산 규모를 확대할 예정이다. 현재는 SK하이닉스, 마이크론 등 HBM 생산 기업들이 설계부터 생산까지 모든 과정을 진행하고 있다. 하지만 2027년 하반기부터는 엔비디아가 자체 맞춤형으로 설계한 베이스다이를 적용할 전망이다. 구체적으로, 2027년 하반기부터 어느 메모리 업체의 HBM 제품과 결합하더라도 엔비디아가 자체 설계한 베이스 다이를 적용한다는 계획이다. 계획대로 진행되면 HBM 생산 기업 등 공급망 내 기업들의 일부 역할이 전환될 것으로 보인다. 업계에서는 이번 전략 변화가 GPU와 HBM 시스템 통합 성능을 높이기 위한 결정이라고 분석하고 있다. HBM4E부터는 단순 메모리 적층을 넘어, 최하단
[더구루=정예린 기자] 미국 엔비디아가 개발 중인 ARM 기반 칩 'N1X'가 윈도우 11 환경에서 작동하는 모습이 벤치마크를 통해 처음 확인됐다. 완성된 제품은 아니지만, ARM 칩이 윈도우에서 실제 구동된 첫 사례로 인텔과 AMD가 주도하는 노트북용 칩 시장에 도전할 기반을 마련했다는 평가가 나온다. [유료기사코드] 31일 미국 IT 전문 매체 '톰스하드웨어'에 따르면 엔비디아가 개발 중인 ARM 기반 시스템온칩(SoC) 'N1X'가 그래픽 성능 측정을 위한 벤치마크 프로그램 '퍼마크(FurMark)' 데이터베이스에서 포착됐다. 해당 테스트는 윈도우 11 환경에서 진행됐으며, N1X는 720p 기준 4286점을 기록했고 평균 프레임은 71이었다. 벤치마크 점수는 RTX 2060과 같은 구형 그래픽카드보다 낮았지만, 이번 GPU 성능 테스트가 주목받는 이유는 따로 있다. 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)가 하나로 통합된 시스템온칩(SoC) 구조로 개발되고 있는 N1X가 윈도우 11 환경에서 정상 작동한 첫 사례이기 때문이다. 그동안 ARM 아키텍처는 주로 스마트폰과 태블릿용으로 쓰였고, 윈도우 운영체제를 공식 지원하는 ARM 칩도 일부 퀄컴 제
[더구루=정예린 기자] 애플과 엔비디아가 인텔 파운드리(반도체 위탁생산)의 차세대 14A(1.4나노미터급) 공정을 활용할 것이라는 전망이 나왔다. 글로벌 반도체 공급망이 기존 TSMC 중심에서 다변화될 가능성이 커지면서 인텔 파운드리 사업의 경쟁력 회복에 청신호가 켜질지 주목된다. [유료기사코드] 28일 업계에 따르면 제프 푸 홍콩 GF증권 애널리스트는 최근 리서치 노트를 통해 "AI와 엣지 애플리케이션을 모두 타겟으로 하는 인텔은 이미 주요 고객사들에게 14A 공정 설계 키트(PDK) 초기 버전을 제공했으며, 여러 고객사가 테스트 칩 생산에 관심을 보이고 있다"며 "애플의 M 시리즈 칩과 엔비디아의 저사양 게이밍용 그래픽처리장치(GPU)가 인텔 14A 공정을 채택할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 인텔이 애플과 엔비디아를 14A 공정 고객사로 확보할 경우, 그동안 TSMC 위주로 구축돼 있던 첨단 공정 파운드리 공급망에 변화가 생기고 주요 빅테크 기업들의 안정적인 공급망 다변화 전략에 힘이 실릴 것으로 기대된다. 이를 통해 인텔은 첨단 파운드리 시장에서 존재감을 강화하고, 수익성 확보에도 실질적인 돌파구를 마련할 수 있을 것으로 보인다. 인텔은 최근 몇 년간
[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 연내 중국 시장을 겨냥해 새로운 플래그십 그래픽처리장치(GPU)를 선보인다. 미국의 수출 규제에 대응하기 위해 성능을 낮춘 중국 전용 칩을 출시, 매출 공백을 메우고 시장점유율을 방어하기 위한 전략으로 풀이된다. [유료기사코드] 15일 대만 디지타임스에 따르면 엔비디아는 올 3분기부터 중국에 플래그십 게이밍 GPU인 RTX 6000D 공급을 시작한다. 연말까지 목표 출하량은 최소 100만 개, 최대 200만 개로 설정했다. RTX 6000D는 TSMC의 4나노미터(nm) 공정으로 생산되며, 러브레이스(Lovelace) 아키텍처 기반 RTX 5090을 다운그레이드한 중국 전용 제품이다. 차세대 D램인 GDDR7 메모리를 탑재하고, 고대역폭메모리(HBM)에 준하는 메모리 성능을 제공하는 것으로 전해진다. 이 제품은 기존 RTX 4090D의 후속 또는 보완 모델로, 고급 소비자와 워크스테이션, 일부 AI 연구소 수요까지 겨냥한 소비자용 GPU다. 제품명에 붙은 'D'는 '다운그레이드(Downgrade)'의 약자로, 미국 수출 규제를 준수하기 위해 성능을 조정한 중국 전용 모델에 붙는 명명 방식이다. 인공지능(AI) 연산을 위한 데
[더구루=홍성일 기자] 엔비디아(Nvidia)가 블랙웰(Blackwell)·베라 루빈(Vera Rubin) 인공지능(AI) 서버의 원활한 공급을 위해 글로벌 서버 생산 라인을 싹쓸이하고 있다. 엔비디아가 AI서버 생산 설비 추가 확보로 공급망의 안정성과 경쟁사 대비 경쟁력 강화라는 두 마리 토끼를 잡고있다는 분석이다. [유료기사코드] 23일 업계에 따르면 엔비디아는 대만 전자제품 위탁생산(EMS) 기업 위스트론(Wistron)이 구축한 주베이 서버 공장의 모든 생산 라인을 확보했다. 주베이 서버 공장은 19일(현지시간) 준공식을 개최하고 본격 가동을 시작했다. 엔비디아는 내년까지 주베이 서버 공장의 모든 생산 라인을 사용할 예정이다. 위스트론 측은 엔비디아와 최소 1년 이상 연장 계약을 체결할 것이라고 전했다. 엔비디아가 위스트론 주베이 서버 공장의 모든 생산라인을 확보한 배경에는 글로벌 AI 서버 수요 폭증이 있다. 업계는 내년 상반기까지 AI 서버 수요가 강세를 보이며, 주문량이 지속적으로 증가할 것으로 보고있다. 위스트론은 추가 AI 서버 생산 역량을 확보하기 위해 추가 라인 신설에도 속도를 내고 있다. 위스트론은 이미 주베이에 제2공장을 구축하고 있다
[더구루=정예린기자] 대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 주요 고객인 애플, 엔비디아, AMD용 칩을 포함한 첫 웨이퍼 출하를 시작했다. 미국 내 첨단 반도체 자립과 공급망 안정화에 기여, 글로벌 인공지능(AI) 반도체 주도권 경쟁에서 북미 생산 거점의 전략적 중요성이 부각될 전망이다. 17일 공상시보(CTEE) 등 대만 언론에 따르면 TSMC는 최근 애리조나 피닉스시에 위치한 1공장에서 4나노미터(nm) 기반 공정을 활용해 웨이퍼 2만 장 규모를 생산했다. 첫 출하 물량은 대만으로 운송돼 패키징 공정을 거칠 예정이다. 출하 대상에는 △엔비디아의 차세대 AI 반도체 '블랙웰(Blackwell)' 그래픽처리장치(GPU) △AMD의 5세대 에픽(EPYC) 서버용 프로세서 △애플의 아이폰용 칩 등이 포함됐다. 이들 칩은 대만으로 운송된 후 '칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS)' 기술을 활용해 고대역폭 패키징이 이뤄진다. 현재 CoWoS 패키징은 TSMC의 AI 칩 공급망에서 가장 큰 병목으로 꼽힌다. 폭발적으로 증가하고 있는 첨단 패키징 수요에 비해 패키지 처리 역량이 따라가지 못하면서다. TSMC는 첨단 패키징 생산능력 확대에 속도를 내고 있다.
[더구루=정예린 기자] 대만 전자 제조업체 페가트론이 엔비디아 최신 '블랙웰' 아키텍처 기반 인공지능(AI) 서버 신제품을 공개했다. 고성능 연산 수요가 급증하는 AI 산업에서 서버 인프라 공급자로서의 입지를 강화할 것으로 기대된다. [유료기사코드] 페가트론은 11일(현지시간) 이날부터 이틀간 프랑스에서 열리는 엔비디아의 'GTC 파리 2025' 행사에서 엔비디아 △GB300 NVL72 △HGX B300 △RTX 프로 6000 서버 기반의 AI 최적화 시스템을 대거 선보였다. AI 훈련부터 실시간 추론, 영상 생성, 과학 시뮬레이션 등 다양한 고성능 연산 수요를 대응할 수 있는 풀라인업을 갖췄다는 점이 특징이다. 가장 주목받은 제품은 'RA4802-72N2'다. 최대 72개의 엔비디아 블랙웰 울트라 그래픽처리장치(GPU)와 36개의 그레이스 CPU를 장착할 수 있는 GB300 NVL72 랙 시스템을 기반으로 설계됐다. AI 팩토리를 위한 초대형 시스템으로, 기존 대비 최대 50배 향상된 처리 성능을 제공한다. 특히 RA4802-72N2에는 페가트론이 자체 개발한 냉각 시스템(CDU)이 적용됐다. 이 시스템은 310kW급 냉각 성능을 제공하고, 펌프는 고장 시
[더구루=정예린 기자] 미국 엔비디아와 텍사스인스트루먼트(TI)가 인공지능(AI) 데이터센터용 고효율 전력 분배 솔루션 개발을 위해 손을 잡는다. AI 연산 수요가 폭발적으로 증가하고 있는 가운데, 전력 효율과 안정성을 높여 데이터센터 운영의 한계를 극복하는 데 기여할 전망이다. [유료기사코드] 27일 텍사스인스트루먼트에 따르면 회사는 최근 엔비디아와 차세대 AI 데이터센터를 위한 800V 고전압 직류(HVDC) 전력 분배 시스템 개발을 위한 파트너십을 체결했다고 발표했다. 텍사스인스트루먼트가 전력 관리·센싱 기술을 제공하고, 엔비디아는 AI 인프라 설계를 주도한다. 기존 데이터센터 전력 분배 시스템은 48V 아키텍처가 주류였으나, 급격히 증가하는 전력 수요로 인해 물리적·경제적 한계에 직면했다. AI 성장에 따라 데이터센터 랙당 전력 수요는 현재 약 100kW에서 머지않아 1MW 이상으로 크게 증가할 전망이다. 1MW 이상의 전력을 공급하려면 약 200kg에 달하는 구리 케이블이 필요해 확장에 어려움이 따른다. 엔비디아는 800V HVDC 아키텍처를 도입해 전류와 구리 사용량, 열 손실을 줄이고 전력 공급 효율을 극대화하는 솔루션을 개발 중이다. 이 아키텍
[더구루=정예린 기자] 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 연산 플랫폼 ‘DGX B200’이 초거대 언어모델(LLM) 실시간 추론에서 세계 신기록을 세웠다. AI와 사람 간 대화의 지연 시간이 크게 줄어들면서 본격적인 실시간 AI 시대가 열릴 전망이다. [유료기사코드] 26일 엔비디아에 따르면 회사는 최근 성능 벤치마크 기관 '아티피셜 애널리시스(Artificial Analysis)'를 통해 진행한 테스트 결과, DGX B200이 메타의 '라마 4 매버릭(Llama 4 Maverick)' 모델을 구동한 환경에서 초당 1000토큰(tokens per second, TPS) 처리 속도를 달성했다고 발표했다. 상용 환경에서 이뤄진 LLM 기반 사용자 응답 속도 중 역대 최고 수치다. 토큰은 AI가 자연어를 이해하고 생성하는 단위로, 문장이나 단어를 세분화한 조각이다. 초당 1000토큰 처리는 AI가 1초 동안 1000개의 토큰을 생성하거나 처리할 수 있음을 의미하며, 대화나 텍스트 생성 작업을 매우 빠르게 수행하는 것이다. 오픈AI의 챗GPT-4 터보 등 상용 모델에서 초당 수십~수백 토큰이 한계였던 점을 고려하면, 이번 기록은 AI 서비스 지연 시간을 크게 줄이고
[더구루=홍성일 기자] 미국 국방부 산하 국방고등연구계획국(DARPA, 이하 다르파)이 바이오하이브리드 로봇 개발을 추진하고 있다. 다르파는 바이오하이브리드 로봇을 기반으로 기존 로봇 시스템의 한계를 뛰어넘는다는 목표다. [유료기사코드] 10일 업계에 따르면 다르파는 현재 바이오하이브리드 로봇의 다양한 개념을 탐색하고 연구하는 하이브리드(Hybridizing Biology and Robotics through Integration for Deployable Systems, HyBRIDS) 이니셔티브를 진행하고 있다. 다르파가 하이브리드 이니셔티브를 공식화한 것은 지난해 11월이다. 당시 다르파는 바이오하이브리드 로봇의 다양한 개념을 연구하기 위해 고급 연구 개념(Advanced Research Concepts, ARC)을 진행한다고 발표했다. 다르파는 올해 4월 7일까지 ARC에 참여하기 원하는 기업들에 참가신청을 받았다. ARC는 새로운 아이디어를 마음껏 연구할 수 있도록 1년간 지원하는 프로그램이다. 하이브리드 이니셔티브에 참여하는 기업이나 조직에 대한 자세한 정보는 공개되지 않았지만, 다르파가 활성화된 상태라고 밝힌 만큼 관련 연구가 진행 중인 것으로
[더구루=김예지 기자] 대만의 화학소재 기업 LCY화학(李長榮化工)이 미국 애리조나주에 반도체용 소재 공장을 착공했다. TSMC의 공급망을 따라 북미 시장 진출을 본격화하며, 현지 수요 대응과 글로벌 생산 거점 확보에 나선것으로 보인다. [유료기사코드] 10일 대만 경제지 공상시보에 따르면 LCY화학은 반도체 소재 공장 설립에 총 2억 8000만 달러(약 3조 7000억원)를 투입한다. 오는 2028년 완공을 목표로 하고 있다. 공장이 완공되면 연간 2만 톤 규모의 생산 능력을 갖추게 된다. 초기에는 반도체 세정 공정에 사용되는 전자급 이소프로필알코올(EIPA)을 생산하고, 이후 첨단 패키징 공정에 필요한 고순도 화학소재로 생산 범위를 확대할 계획이다. 지난 2021년 말 미국 투자 계획을 처음 공개했지만, 착공까지 다소 시간이 걸렸다. 이번 공사 착수로 LCY화학의 북미 진출이 본격화됐다는 평가가 나온다. LCY화학은 이번 투자를 통해 반도체 소재 분야에서의 입지를 확대하고, 공급망 안정화와 고객사 대응 역량을 강화하겠다는 방침이다. 미국 정부의 반도체 산업 육성 정책과 고객사의 생산 현지화 전략에 발맞춘 결정으로 풀이된다. 글로벌 반도체 세정용 소재 시장