[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 서버용 고속 연결 기술 '엔비링크 퓨전(NVLink Fusion)' 생태계에 합류한다. 고대역폭메모리(HBM) 공급에 대한 기대감이 높아지고 있는 가운데 엔비디아와의 전략적 동맹을 확장하며 AI 서버 핵심 제조·공정 파트너로 자리매김하고 있다. 14일 엔비디아에 따르면 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 엔비링크 퓨전 공식 파트너사로 참여한다. 삼성전자는 엔비링크 퓨전 표준에 맞춰 설계된 중앙처리장치(CPU)와 통합처리장치(XPU)의 제조·공정을 지원한다. 이번 파트너십은 삼성전자가 엔비디아 AI 서버 생태계에서 전략적 역할을 확대하는 신호로 해석된다. 특히 최근 삼성전자가 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단 제품의 엔비디아 품질 테스트를 통과하고 납품 논의에 들어갔다는 소식과 맞물리며 기술적·공급망 측면에서 양사 간 협력 범위가 한층 넓혀진 계기로 평가된다. 삼성전자는 단순히 메모리 공급을 넘어 엔비링크 퓨전 설계 표준에 맞춘 칩 제조와 공정 지원까지 참여함으로써 AI 데이터센터용 하드웨어 공급망 내 영향력을 강화하는 계기가 될 것으로 기대된다. 삼성전자의 참여가 엔비링크 퓨전
[더구루=정예린 기자] 미국 엔비디아가 대만 TSMC의 차세대 반도체 공정 'A16(1.6나노미터)'을 최초로 도입하는 고객이 될 가능성이 높다는 관측이 제기됐다. 인공지능(AI) 반도체 경쟁이 심화되고 있는 가운데 엔비디아의 기술적 우위를 강화하고 양사 간 전략적 동맹을 더욱 공고히 하는 계기가 될 전망이다.
[더구루=정예린 기자] 아랍에미리트(UAE)가 미국 정부의 우려로 엔비디아 인공지능(AI) 칩 공급 무산 위기에 놓이자 거래 성사를 위해 적극 나서고 있다. 미국의 우려를 완화할 수 있는 제안 패키지를 준비하는 한편, 합의가 최종 무산될 경우 협력할 수 있는 다른 칩 공급업체를 고려하는 이중 전략을 가동 중인 것으로 전해진다. 안정적으로 반도체를 조달해 당국이 추진하는 첨단 인프라 구축 프로젝트를 성공적으로 수행하겠다는 의지로 풀이된다.
[더구루=정예린 기자] 현대자동차그룹이 엔비디아의 최신 데이터센터용 서버를 활용해 인공지능(AI) 기반 제조 혁신에 속도를 낸다. 생산 공정 효율과 품질 경쟁력을 동시에 높이며 글로벌 완성차 시장에서 기술 우위를 강화할 것으로 기대된다. 28일 엔비디아에 따르면 현대차그룹은 엔비디아의 'RTX 프로 서버'를 적용해 AI 업무 인프라를 'AI 팩토리' 체계로 전환한다. 이번 도입은 올 1월 미국 라스베이거스에서 열린 'CES'에서 양사가 발표한 모빌리티 혁신을 위한 전략적 파트너십의 연장선으로, 협력이 실제 인프라 구축 단계로 이어진 것으로 해석된다. 현대차그룹은 RTX 프로 서버를 △디지털 트윈 기반 공장 시뮬레이션 △제조 공정 최적화 △자율주행 기술 검증 △SDV 소프트웨어 빌드·테스트 자동화 등 AI 개발 환경 전반에 우선 투입할 계획이다. 특히 가상 테스트베드를 활용해 신규 공장 건설 기간을 줄이고, 자율주행 기술의 검증 과정을 현실 환경에 앞서 시뮬레이션으로 진행함으로써 연구 효율을 높인다는 전략이다. 앞서 현대차그룹과 엔비디아는 'CES 2025'에서 AI와 디지털 트윈 기반 차세대 차량 개발·제조 혁신 방안을 모색하기로 했다. 엔비디아의 데이터센터
[더구루=정예린 기자] 미국 '케이던스(Cadence)'가 엔비디아와 협력해 인공지능(AI) 반도체 설계 전력 분석 능력을 한 단계 끌어올렸다. 설계 초기 단계부터 전력 최적화를 가능하게 해 AI 칩의 에너지 효율과 개발 속도를 동시에 끌어올릴 것으로 기대된다.
[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 오는 2027년부터 고대역폭메모리(HBM) 핵심 부품인 '베이스 다이'의 자체 생산을 추진한다. 기존 공급망 의존도가 줄어들면서 HBM 시장과 글로벌 메모리 반도체 기업들에 상당한 파장이 예상된다.
[더구루=정예린 기자] 미국 엔비디아가 개발 중인 ARM 기반 칩 'N1X'가 윈도우 11 환경에서 작동하는 모습이 벤치마크를 통해 처음 확인됐다. 완성된 제품은 아니지만, ARM 칩이 윈도우에서 실제 구동된 첫 사례로 인텔과 AMD가 주도하는 노트북용 칩 시장에 도전할 기반을 마련했다는 평가가 나온다.
[더구루=정예린 기자] 애플과 엔비디아가 인텔 파운드리(반도체 위탁생산)의 차세대 14A(1.4나노미터급) 공정을 활용할 것이라는 전망이 나왔다. 글로벌 반도체 공급망이 기존 TSMC 중심에서 다변화될 가능성이 커지면서 인텔 파운드리 사업의 경쟁력 회복에 청신호가 켜질지 주목된다.
[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 연내 중국 시장을 겨냥해 새로운 플래그십 그래픽처리장치(GPU)를 선보인다. 미국의 수출 규제에 대응하기 위해 성능을 낮춘 중국 전용 칩을 출시, 매출 공백을 메우고 시장점유율을 방어하기 위한 전략으로 풀이된다.
[더구루=홍성일 기자] 엔비디아(Nvidia)가 블랙웰(Blackwell)·베라 루빈(Vera Rubin) 인공지능(AI) 서버의 원활한 공급을 위해 글로벌 서버 생산 라인을 싹쓸이하고 있다. 엔비디아가 AI서버 생산 설비 추가 확보로 공급망의 안정성과 경쟁사 대비 경쟁력 강화라는 두 마리 토끼를 잡고있다는 분석이다.
[더구루=정예린기자] 대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 주요 고객인 애플, 엔비디아, AMD용 칩을 포함한 첫 웨이퍼 출하를 시작했다. 미국 내 첨단 반도체 자립과 공급망 안정화에 기여, 글로벌 인공지능(AI) 반도체 주도권 경쟁에서 북미 생산 거점의 전략적 중요성이 부각될 전망이다. 17일 공상시보(CTEE) 등 대만 언론에 따르면 TSMC는 최근 애리조나 피닉스시에 위치한 1공장에서 4나노미터(nm) 기반 공정을 활용해 웨이퍼 2만 장 규모를 생산했다. 첫 출하 물량은 대만으로 운송돼 패키징 공정을 거칠 예정이다. 출하 대상에는 △엔비디아의 차세대 AI 반도체 '블랙웰(Blackwell)' 그래픽처리장치(GPU) △AMD의 5세대 에픽(EPYC) 서버용 프로세서 △애플의 아이폰용 칩 등이 포함됐다. 이들 칩은 대만으로 운송된 후 '칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS)' 기술을 활용해 고대역폭 패키징이 이뤄진다. 현재 CoWoS 패키징은 TSMC의 AI 칩 공급망에서 가장 큰 병목으로 꼽힌다. 폭발적으로 증가하고 있는 첨단 패키징 수요에 비해 패키지 처리 역량이 따라가지 못하면서다. TSMC는 첨단 패키징 생산능력 확대에 속도를 내고 있다.
[더구루=정예린 기자] 대만 전자 제조업체 페가트론이 엔비디아 최신 '블랙웰' 아키텍처 기반 인공지능(AI) 서버 신제품을 공개했다. 고성능 연산 수요가 급증하는 AI 산업에서 서버 인프라 공급자로서의 입지를 강화할 것으로 기대된다.
[더구루=홍성일 기자] 미국 항공우주국(NASA, 나사) 연구진이 슈퍼컴퓨터를 통해 지구 생명체의 '종말 시점'을 예측했다. 나사는 인류가 다른 생명체보다 훨씬 이른 시점에 생존 위기를 맞을 것으로 전망하며 대안 마련이 필요하다는 의견을 내놓았다.
[더구루=홍성일 기자] 마이크로소프트(MS) 엑스박스(Xbox)가 에이수스(ASUS)와 협력해 새로운 휴대용 콘솔을 내놓으면서 하드웨어 전략이 변한 것 아니냐는 분석이 등장했다. MS는 자체 콘솔도 개발하고 있다며 진화에 나섰지만, 일각에서는 전략 자체가 잘못됐다는 비판의 목소리가 나오고 있다.