올해 정시모집 원서접수는 2022년 12월 29일부터 2023년 1월 2일까지 대학이 자율적으로 3일 이상 실시한다. 정시모집 합격자 발표일은 2023년 2월 6일까지이고, 정시 미등록충원 마감일은 2023년 2월 17일이고, 추가모집 원서접수는 2023년 2월 20일~28일 사이에 원서접수, 전형, 합격자 발표를 진행하며, 추가모집 등록은 2023년 2월 28일까지 진행되어 올해 2023학년도 대입 전형이 종료된다. 정시모집에서는 대부분의 대학이 표준점수 또는 백분위를 활용하여 신입생을 선발한다. 특히, 서울소재 대학 중 상위권 대학들을 중심으로 국어와 수학영역에서는 표준점수를 활용하고 탐구영역은 백분위를 활용한 변환표준점수를 통하여 선발하고 있다 이에 맞추어 수험생들은 각각이 받은 수능성적표를 근거로 각 대학별 환산점수를 반드시 체크해보고 지원전략을 수립해야 하는데, 각 대학별로 1000점 만점, 900점 만점, 800점 만점, 500점 만점, 300점 만점, 100점 만점 등으로 나뉘어 각 대학별로 환산점수를 파악하고 본인이 받은 영역별 수능성적의 유불리를 체크하면서 지원대학, 지원학과 3개를 선택해야 하는 굉장히 어려운 난관이 기다리고 있다. 상향,
올해 정시모집은 2022년 12월 29일부터 2023년 1월 2일까지이며, 정시모집은 12월 9일에 발표되는 수능성적표에 의해서 모든 것이 결정된다. 합격하기를 희망하는 희망대학, 희망학과에 진학할 수 있느냐가 11월 17일 단 한 번의 수능시험성적에 의해 모두 결정되는 것이다. 정시모집에서 대부분의 대학은 수능성적 100%로 선발하지만 일부 대학은 교과성적이나 출결·봉사 등의 간단한 비교과성적을 포함하기도 하지만 이는 신입생을 선발하는 변별력을 가늠하기에는 교과와 비교과는 비중이 수능성적에 비해 크지는 않다. 교대, 사범계열, 의학계열 등은 학과의 특수성으로 인해 인성면접을 실시하는 경우를 제외하고는 대부분 수능성적을 가장 중요시하여 합격자가 결정된다. 정시모집에 지원하는 수험생들은 일반적으로 높은 선호도를 나타내는 대학 및 학과를 중심으로 반영비율, 가산점 등 각 대학별 수능성적 반영방식이 수험생 본인에게 유리한 대학을 찾는 것을 정시모집 지원전략의 출발점으로 생각하고 있다. ◆ 정시모집 체크사항 수험생들은 12월 9일에 배포되는 수능성적표를 받고 많은 고민에 빠진다. 12월 29일부터 진행하는 정시모집에서 어떤 대학, 학과에 지원하는 것이 유리한 지,
[더구루=홍성환 기자] 중국 동박 제조업체 더푸커지(德福科技·지우장더푸테크놀로지)가 솔루스첨단소재의 유럽 룩셈부르크 동박 공장을 인수하기로 했다. [유료기사코드] 더푸커지는 30일 솔루스첨단소재 종속회사인 볼타 에너지 솔루션(Volta Energy Solutions)과 '서킷 포일 룩셈부르크(CFL)' 지분 100%를 1억7400만 유로(약 2800억원)에 인수하는 주식 매매 계약을 체결했다고 밝혔다. CFL은 정보통신기술(ICT)용 동박을 제조하는 공장으로 1965년 완공됐다. 솔루스첨단소재의 전신인 두산솔루스가 2014년 인수한 공장으로, 11년 만에 매각 결정을 내렸다. 더푸커지는 "우리는 초극저조도(HVLP) 동박과 초극박(DTH) 등 최첨단 IT용 동박 제품 개발을 장기 전략으로 항상 최우선 순위에 뒀다"면서 "이번 거래가 완료되면 IT용 동박 부문에서 세계적인 선도 기업으로 발돋움할 것"이라고 전했다. 더푸커지는 중국 3대 동박 제조기업이다. 동박은 두께 10㎛(마이크로미터, 1㎛=100만분의 1m) 내외의 얇은 구리 박막으로 전기차용 이차전지 핵심 소재로 주목받았다. 특히 최근에는 AI 반도체에 들어가는 주요 소재로 부각되고 있다. HVLP 동박
[더구루=홍성일 기자] TSMC를 세계 1위 파운드리 기업으로 만든 '역전의 용사'들이 연이어 퇴장하고 있다. TSMC는 차세대 리더를 발굴하며, 승계 작업을 진행하고 있다. [유료기사코드] 30일 업계에 따르면 웨이젠 로(Wei-Jen Lo) TSMC 기업전략개발 부사장이 지난 27일 은퇴했다. UC버클리에서 고체물리학·화학 박사를 학위를 취득한 웨이젠 로 부사장은 인텔과 모토로라, 제록스 등에서 경력을 쌓고 2004년 운영 조직 2부 총괄로 TSMC에 입사했으며, 2006년부터 2009년까지 샹이 치앙(Shang-Yi Chiang) 부사장에 이어 연구개발(R&D) 부문 부사장으로 근무했다. 2009년부터는 제조 기술 부문 부사장으로 활동했다. 웨이젠 로는 21년간 TSMC에서 기술 연구를 이끌며 1000개에 달하는 미국 특허를 포함해, 총 1500개 이상의 특허를 확보하는데 중추적인 역할을 수행했다는 평가를 받는다. TSMC는 웨이젠 로 부사장의 후임으로 로라 호(Lora Ho) 인사부문 부사장을 임명했다. 로라 호는 과학자 출신인 웨이젠 로와 다르게 회계, 재무 부문 전문가로 활동해왔다. 로라 호는 1999년 회계 담당자로 TSMC에 입사한 인물