[더구루=정예린 기자] 미국 애플과 영국 ARM의 동맹이 더욱 공고해진다. 새로운 장기 협력 체제를 구축하며 향후 약 20년 간 양사가 이룰 기술 혁신에 이목이 쏠린다. [유료기사코드] ARM은 5일(현지시간) 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 기업공개(IPO) 신청서 개정판에서 "우리는 애플과 2040년 이후까지 연장되는 새로운 장기 계약을 체결했다"며 "애플과 애플의 ARM 아키텍처 액세스에 대한 오랜 협력 관계를 지속할 것"이라고 밝혔다. 애플은 ARM의 초기 투자자이자 오랜 협력사다. 1990년 설립된 ARM은 아콘 컴퓨터(Acorn Computers), 애플 컴퓨터(Apple Computer), VLSI 테크놀로지 간 합작 결과물이다. 당시 애플은 300만 달러를 투자해 지분 43%를 확보했었다. 이후에도 파트너십을 지속하며 ARM이 애플에 핵심 기술을 제공하고 라이선스 비용을 받고 있다. 아이폰, 아이패드, 맥 등 애플 주요 제품 라인업 전반에 사용되는 칩셋에 ARM의 기술이 쓰인다. 애플은 ARM의 기술을 토대로 설계한 칩을 대만 TSMC를 통해 생산한다. 애플은 ARM에 대한 신규 투자도 추진한다. 애플, 삼성전자, 인텔, 구글, TSMC,
[더구루=홍성환 기자] 삼성전자·인텔·TSMC 등 글로벌 반도체 기업들이 영국 팹리스(반도체 설계기업) 암(Arm)에 대한 투자를 검토 중인 것으로 알려졌다. 로이터통신은 14일(현지시간) 익명의 소식통을 인용, 암이 삼성전자와 인텔·TMSC·알파벳·애플·마이크로소프트 등 최대 10개 회사와 기업공개(IPO) 앵커투자자 참여 가능성에 대해 논의 중이라고 보도했다. 소식통은 로이터에 "현재 논의는 초기 단계에 있으며 8월 이전 앵커투자 결정은 나오지 않을 것"이라며 "투자는 이사회 참여나 지배권과는 관련이 없다"고 밝혔다. 다만 이와 관련해 해당 기업은 사실 여부를 확인해주지 않았다고 로이터는 전했다. 암은 올해 말 뉴욕 증시 상장을 통해 최대 100억 달러(약 12조7300억원)를 조달할 계획이다. 시장에서는 ARM 기업가치를 300억~700억 달러(약 38조~89조원) 규모로 추정하고 있다. 암은 영국 정부의 요청으로 영국과 미국 증시에 동시 상장하는 방안을 고려했으나 지난 3월 올해 미국 증시에만 상장하기로 했다. 1990년 영국 케임브리지에서 설립된 암은 반도체 설계 전문 회사로 소프트뱅크와 소프트뱅크 비전펀드가 각각 지분 75%·25%를 보유하고 있다
[더구루=오소영 기자] 애플의 MP3 플레이어 '아이팟' 탄생을 이끈 토니 파델이 영국 반도체 설계 업체 ARM의 이사회 멤버로 뽑혔다. 애플과 네스트에서 일한 경험을 토대로 AMR의 사업 확장을 지원하고 애플과 ARM의 파트너십에 '다리'를 놓을 것으로 보인다. [유료기사코드] 8일 관련 업계에 따르면 ARM은 "토니 파델이 이사회에 합류했다"고 지난 3일(현지시간) 밝혔다. 파델은 애플의 창업자 스티븐 잡스의 최측근으로 아이팟 개발을 주도했다. 아이폰 초기 개발에도 참여했다. 2008년 애플을 나와 2011년 스마트홈 기기 제조사인 네스트를 공동 창업했다. 2014년 구글에 매각하고 2016년 네스트 최고경영자(CEO)에서도 물러났다. 현재 200개가 넘는 스타트업을 코칭하고 있는 투자·자문회사 빌드 콜렉티브(Build Collective)에서 근무하고 있다. 파델은 ARM의 사업 확장을 도울 것으로 예상된다. ARM은 전 세계 스마트폰 칩 설계의 95% 이상을 점유하고 있다. 스마트폰 사업에서 얻은 자신감을 토대로 PC, 서버, 스마트홈, 사물인터넷(IoT), 자동차 분야에 진출하겠다는 포부다. ARM이 새 먹거리 발굴을 공격적으로 추진하는 가운데 주요
[더구루=정예린 기자] 영국 반도체 설계 업체 ARM이 일부 사업 부문을 분리, 대대적인 구조 개편을 단행했다. 삼성전자의 인수설이 돌고 있는 가운데 이를 계기로 새로운 투자 시나리오가 그려질지 주목된다. [유료기사코드] 르네 하스 ARM 최고경영자(CEO)는 지난 18일(현지시간) 자사 블로그에 '변화가 혁신을 이끕니다'라는 제목의 글을 게재, 기존 통합해 운영하던 오토모티브와 사물인터넷(IoT) 부문을 별도로 분리한다고 발표했다. 조직 재정비를 통해 ARM은 △오토모티브 △클라이언트(소비자 기술) △인프라 △IoT 등 총 4개 개별 사업부문을 갖추게 됐다. 지난 2018년 소프트뱅크를 새로운 주인으로 맞이한 이래 두 번째 대규모 개편이다. ARM은 작년 소프트웨어 사업 조직인 IoT 서비스 그룹에서 'IoT 플랫폼'과 'IoT 트레저데이터와'를 분리, 소프트뱅크 비전펀드2(SVF2)에 편입시켰다. 이후 IoT 사업엔 반도체 설계 부문만 남겨뒀다. 각 사업부별 리더십 교체도 완료했다. 오토모티브 사업은 기존 오토모티브·IoT 분야를 총괄하던 딥티 바차니 수석 부사장이 이끈다. IoT 사업은 클라이언트 사업 부문을 맡았던 폴 윌리엄슨 수석 부사장이 책임지고,
[더구루=오소영 기자] 영국 ARM이 쿠팡 이사회 멤버인 제이슨 차일드를 최고재무책임자(CFO)로 선임했다. 삼성전자의 참전이 예상되는 ARM 인수전에서 차일드 신임 CFO가 중요한 역할을 할 수 있다는 관측이 제기된다. ARM은 제이슨 차일드를 CFO로 임명했다고 26일(현지시간) 밝혔다. 차일드 CFO는 30년 넘게 재무 분야에서 경력을 쌓은 전문가다. 1990년 IBM에서 회계 인턴으로 시작해 이듬해 미국 회계법인 아서앤더슨으로 옮겨 컨설팅 매니저로 7년간 일했다. 1999년부터 2010년까지 '이커머스 공룡'인 아마존에서 근무하며 글로벌 재무팀을 이끌었다. 재무부사장과 CFO를 지내며 50배에 달하는 매출 성장에 기여했다. 2010년 세계 최초의 소셜 커머스 업체인 그루폰에 CFO로 영입됐으며 2017년 미국 부동산 플랫폼 업체 오픈도어로 이직해 CFO를 맡았다. 가장 최근에는 미국 빅데이터·정보보안 플랫폼 기업 스플렁크에서 CFO이자 수석부사장을 역임했다. 쿠팡과의 인연도 눈에 띈다. 차일드 CFO는 지난 4월 쿠팡 이사회 이사 겸 감사위원회 위원으로 임명됐다. <본보 202년 4월 19일 참고 [단독] 쿠팡, 이사회에 재무 전문가 영입…성장
[더구루=오소영 기자] 줄리아 호겟(Julia Hoggett) 영국 런던증권거래소 최고경영자(CEO)가 반도체 설계 회사 ARM의 영국 상장 추진 중단을 되돌리고자 모회사 일본 소프트뱅크그룹 설득에 나섰다. [유료기사코드] 호겟 CEO는 지난 21일(현지시간) 블룸버그통신에서 "ARM이 이중 1차 상장(Dual Primary Listing)을 추진할 설득력 있는 사례가 있다"라고 밝혔다. 이어 "과거 런던 증권거래소에서 ARM은 경쟁사들보다 높은 평가를 받았었다"라고 덧붙였다. ARM은 2016년 소프트뱅크에 매각되기 전까지 런던·뉴욕증시에 이중 상장돼 있었다. ARM은 최근 영국 정부와 상장 논의를 중단했다. 손정의 소프트뱅크 회장에 로비하고 ARM의 증시 상장을 주도해 온 보리스 존슨 총리가 사임한 여파다. 존슨 총리와 손발을 맞춘 제리 그림스톤 투자부 장관과 크리스 필 디지털부 장관은 등 내각 관계자가 50여 명이 줄사퇴하면서 소프트뱅크는 더는 영국에서 ARM을 상장할 이유가 사라졌다고 판단했다. 소프트뱅크는 애초 나스닥 상장을 선호해왔다. 손 회장은 지난 6월 주주들에 "ARM 고객이 대부분 미국에 있다"라고 배경을 설명한 바 있다. 글로벌 하이테크
[더구루=오소영 기자] 영국 반도체 설계 기업 ARM이 상장으로 확보한 자금을 활용해 사업 포트폴리오를 확장한다. 스마트폰 중심의 사업 구조에서 벗어나 자동차와 메타버스, 데이터센터 시장에 진출한다. 르네 하스(Rene Haas) ARM 최고경영자(CEO)는 지난 28일(현지시간) 영국 파이낸셜타임즈와의 인터뷰에서 "휴대폰을 넘어 자동차, 데이터센터, 메타버스용 하드웨어까지 더 깊이 파고들겠다"라며 "기업공개(IPO)로 조달한 현금은 인수·합병(M&A)이나 신속한 고용에 도움이 될 것"이라고 밝혔다. 이어 "우리는 두 가지 모두 살펴볼 계획이다"라고 덧붙였다. 1990년 설립된 ARM은 스마트폰의 두뇌인 애플리케이션 프로세서(AP) 칩 설계의 핵심 기술을 보유한 기업이다. 2016년 일본 소프트뱅크그룹에 인수된 후 2020년 매물로 나오며 시장의 뜨거운 관심을 받았다. 미국 엔비디아가 인수하려 했으나 규제 당국의 반대로 무산됐고 상장이 대안으로 떠올랐다. ARM은 미국 나스닥 또는 영국 런던 증시에 상장될 것으로 보인다. 이중 상장 가능성도 제기된다. ARM은 500억 달러(약 64조원)의 기업 가치를 인정받아 자금을 조달하고 신사업을 육성할 방침이다
[더구루=정예린 기자] SK그룹과 다올투자증권이 투자한 중국 인공지능(AI) 반도체 스타트업 호라이즌로보틱스(이하 호라이즌)가 영국 반도체 설계업체 ARM의 중국법인과 손잡는다. 고성능 자율주행 칩을 개발해 스마트 모빌리티 시장 내 입지를 확대한다. [유료기사코드] 29일 업계에 따르면 호라이즌과 ARM 차이나는 최근 자율주행 기술 개발 협력을 위한 파트너십을 체결했다고 발표했다. ARM의 대용량·고성능 컴퓨팅 플랫폼과 설계 IP과 호라이즌의 자율주행 알고리즘, 스마트카 칩 개발 기술을 접목한다. 다만 이번 파트너십은 영국 본사와는 관계 없는 것으로 전해진다. ARM 차이나는 ARM과 중국 투자자가 합작 설립한 회사다. 경영권을 놓고 갈등을 겪다 최근 ARM 본사가 중국법인 지분의 상당 부분을 모회사인 소프트뱅크에 넘기고 ARM 차이나를 자회사에서 제외키로 한 것으로 전해진다. 구조 개편 후 중국법인은 ARM 본사와 라이선스 계약을 체결한 단순 고객사가 된다. 리우 렌첸 ARM 최고경영자(CEO)는 "스마트 자동차는 중국 자동차 산업의 중요하고 전략적인 발전 방향"이라며 "ARM 차이나는 기술과 생태계의 관점에서 컴퓨팅 기술을 혁신하고 중국의 자동차 산업이
[더구루=오소영 기자] 영국이 러시아 반도체 회사 2곳을 제재 기업 명단에 추가했다. 반도체 설계 시장을 장악한 ARM과 신규 라이선스 계약을 맺지 못하도록 막으면서 러시아 기업들은 고성능 칩 개발에 차질을 빚게 됐다. [유료기사코드] 11일 업계에 따르면 영국 재무부는 지난 4일(현지시간) 러시아 기업 제재 명단을 발표했다. 총 63개로 러시아 컴퓨터 제조사이자 반도체 업체 바이칼 전자와 국영 기업인 MCST가 포함됐다. 영국은 우크라이나를 침공한 러시아에 책임을 물며 자산 동결을 포함한 제재를 강구해왔다. 지난 3월 31일 처음으로 기업 명단을 공개한 후 최근 업데이트했다. 업계는 러시아 반도체 산업이 타격을 입을 것으로 보고 있다. 제재 기업들은 ARM의 최신 설계를 쓸 수 없어 첨단 칩 개발에 난항이 예상되기 때문이다. ARM은 스마트폰의 '두뇌'인 애플리케이션 프로세서(AP) 설계 시장에서 90%에 달하는 점유율을 올리고 있다. 태블릿PC용 칩 설계 분야에서도 85%를 차지한다. 삼성전자와 퀄컴, 애플, 엔비디아 등 글로벌 기업들은 ARM의 설계를 활용해 칩을 생산하고 있다. 특히 바이칼 전자의 타격이 상대적으로 클 것으로 예상된다. ARM의 설계
[더구루=오소영 기자] 영국 반도체 설계 회사 ARM이 최고경영자(CEO) 교체에 이어 정리해고 카드를 꺼냈다. 엔비디아와의 인수·합병(M&A)이 무산되며 조직 개편에 가속도가 붙었다. [유료기사코드] 15일 업계에 따르면 ARM은 수 주 동안 수백 명을 해고했다. 영국과 미국을 중심으로 정리해고를 추진해 인력 12~15%를 줄일 계획이다. 600명 이상이 실직할 것으로 추정된다. 이번 정리해고는 매각이 철회된 여파로 풀이된다. 엔비디아는 2020년 9월 대주주인 소프트뱅크로부터 ARM을 400억 달러(약 49조5600억원)에 인수하겠다고 발표했다. 삼성전자와 인텔, 퀄컴, ADM 등 글로벌 기업들은 미 연방거래위원회(FTC)에 반대 의사를 전달했다. 세계 그래픽처리장치 1위 회사인 엔비디아가 모바일 반도체 설계 시장의 강자인 ARM을 품어 반도체 공룡이 탄생할 수 있다고 우려했다. 규제 당국도 반대를 표명했다. 영국 경쟁시장청(CMA)은 작년 7월 M&A 관련 1단계 조사 결과를 공개하면서 "심각한 독과점 우려가 있다"고 설명했다. 미 FTC는 인수를 저지하는 소송을 냈고 유럽연합(EU)과 중국도 승인을 미뤘다. 결국 양사의 거래는 무산됐다.
[더구루=정예린 기자] 인텔, ARM, AMD의 칩에서 심각한 보안 취약점이 드러났다. 4년전 인텔 프로세서에서 불거졌던 결함인 '스펙터(Spectre)' 변종으로 확인돼 기업들은 서둘러 보안 패치 업데이트 작업에 착수했다. [유료기사코드] 14일 업계에 따르면 인텔과 네덜란드 VUSec는 인텔, ARM, AMD의 CPU(중앙처리장치)가 최근 나타난 새로운 유형의 스펙터에 취약하다는 사실을 확인했다고 발표했다. 인텔의 구형 프로세서인 하스웰부터 아이스레이크, 엘더레이크 등 신제품까지 모두 영향을 받는다. ARM의 코어텍스 A15, A57, A72와 네오버스 V1, N1, N2 기반 칩들도 해당된다. AMD의 경우 에픽(EPYC) 서버 프로세서는 물론 데스크탑·모바일용 라이젠, 애슬론 시리즈에 광범위하게 적용된다. 3사는 이번 보안 결함 문제를 해결하기 위해 협업할 계획이다. 당초 인텔과 ARM의 칩에서만 취약점이 발견됐으나 추후 인텔 해커팀인 스톰(STORM)이 AMD의 프로세서도 공격을 받을 수 있다는 사실을 확인해 AMD에 알리기도 했다. AMD는 즉각 새로운 보안 지침과 일부 업데이트를 실시했다. 인텔과 ARM도 조만간 새로운 보안 펌웨어를 배포할 예정
[더구루=정예린 기자] 글로벌 주요 반도체·IT 기업들이 개방형 칩렛 생태계 구축에 손을 잡았다. 초미세공정 전환에 따른 기술적 한계를 극복할 대안으로 평가받는 칩렛 구조의 새로운 표준을 성립한다. 삼성전자와 인텔, AMD, Arm 등은 지난 2일(현지시간) 개방형 칩렛 간의 다이-투-다이 상호 연결 표준화를 목표로 하는 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 컨소시엄을 출범했다. TSMC, 퀄컴, ASE 등 반도체 회사와 구글 클라우드, 메타, 마이크로소프트(MS) 등 IT 기업들도 동참했다. 컨소시엄은 UCIe를 PCIe, USB, NVMe 등과 같은 새로운 연결 규격으로 수립하는 것이 목표다. 회원사들은 UCIe 1.0 사양을 마련한 데 이어 조만간 칩렛 폼팩터, 관리, 강화된 보안과 기타 필수 프로토콜 정의를 포함한 차세대 UCIe 기술 표준을 만드는 작업에 본격 착수할 계획이다. 최근 반도체 업계에서는 칩렛 구조를 채택하는 사례가 늘고 있다. 공정 미세화 속도가 빨라지고 이로 인해 제조 비용도 함께 상승하고 있기 때문이다. 칩렛은 기존의 칩 다이에 탑재된 기능을 분리한 작은 다이다. 최신 미세 공정을 적용하지
[더구루=김은비 기자] TSMC가 최근 전력난을 겪고 있는 대만 타이베이 일부 지역에 전력을 공급했다. 대만은 최근 무더위와 지진으로 인해 발전 설비가 손상돼 전력공급에 '비상'이 걸린 바 있다. 대만 정부의 긴급 요청에 기꺼이 전력 지원에 나서며 국가적 위기 상황에 동참했다. [유료기사코드] 18일 중국 커머셜타임즈(Commercial Times)에 따르면 지난 15일(현지시간) TSMC는 대만전력공사(TPC)와 협력해 타오위안(Taoyuan) 등 타이베이 일부 지역에 비상 발전기를 가동해 전력 공급에 나섰다. 최근 대만은 동부에서 발생한 규모 7.2의 강진으로 인해 최대 전력 부족이 3만5027㎿에 달했다. 이는 4월 기준 역대 최고를 넘어선 수치다. 강진의 여파로 동부 화롄의 허핑 발전소, 중부 타이중 발전소 등 8개 발전 설비가 손상됐다. 여기에 계절적 요인으로 인해 기온 상승 문제가 더해져 장치의 추가적인 고장이 일어났다. 이에 TPC는 비상 전력 확보를 위해 긴급회의를 열고 후속 대책을 논의했다. TPC는 TSMC에 비상 전력 확보를 위해 도움을 요청한 것으로 전해졌다. 이에 TSMC는 자체 비상용 발전기를 가동해 타이베이 일부 지역에 전력을 공급
[더구루=홍성일 기자] BMW가 4세대 X3 주행 테스트 모습을 담은 이미지를 공개했다. BMW는 신형 X3를 수 주내 출시할 예정이다. [유료기사코드] BMW는 17일(현지시간) 4세대 X3의 스파이샷 이미지를 공개했다. 이번에 공개된 사진은 프랑스 남부 미라마스에 위치한 BMW 그룹 테스트 센터에서 주행하고 있는 4세대 X3의 모습이 담겼다. 사진 속 X3는 위장 테이프로 디테일한 부분을 확인할 수는 없으나 전반적인 디자인을 확인할 수 있다. X3는 지난 2017년 첫 모델이 출시된 이후 BMW의 베스트셀러 제품으로 자리잡아왔다. 지난해에는 35만대 이상이 판매됐다. BMW는 4세대 X3에 최적화된 공기역학 특성을 부여해 0.27의 항력계수(Cd)를 구현했으며 차체와 섀시 연결부의 강성을 높여 고속주행시 안정성을 높였다고 전했다. 또한 BMW 운영체제 9를 기반으로 하는 최신 아이드라이브(iDrive)를 적용, 이전 모델에 비해 자동 운전 및 주차 시스템 범위가 확장됐다. 안정성 면에서도 BWM는 새로운 X3가 유로 NCAP 충돌 테스트를 만점으로 통과할 것이라고 자신했다.