[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC 출신의 반도체 업계 전설적인 인물들이 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 현주소를 진단했다. 인텔의 취약한 경쟁력을 강도 높게 비판하며 기술 우위를 바탕으로 한 TSMC의 시장 지배력을 강조했다. [유료기사코드] 31일 업계에 따르면 샹이 치앙 TSMC 전 공동 최고운영책임자(COO)는 최근 대만 국립칭화대학교에서 열린 '반도체 과학은 전혀 어렵지 않다: 재미있는 실험으로 알아보는 생활 속 반도체' 출판 기념 행사에서 "인텔은 한때 반도체 업계의 왕(King)이었지만, 이제는 아무것도 아닌 존재(Nobody)가 됐다"고 밝혔다. 이어 "인텔은 기술은 물론 가격 경쟁에서도 TSMC에 뒤쳐졌기 때문에 TSMC와 경쟁하는 것은 무의미하다"며 "TSMC에 도움을 요청할 것이 아니라 오히려 대량 생산에 강점을 가진 성숙 공정 기반 파운드리 기업과 합병하는 것이 현실적인 전략"이라고 조언했다. 인수 후보 기업을 구체적으로 언급하지는 않았다. 업계에서는 대만 UMC와 미국 글로벌파운드리를 유력한 후보로 꼽고 있다. 시장조사기관 카운트포인트리서치에 따르면 UMC와 글로벌파운드리는 작년 4분기 전 세계 파운드리 시장에서 각각 점유율
[더구루=정예린 기자] 미국 퀄컴이 대만 TSMC의 2나노미터(nm) 공정을 활용해 차세대 플래그십 모바일 칩셋 '스냅드래곤8 엘리트3'를 생산한다. 애플에 이어 퀄컴까지 속속 2나노 고객사로 합류하며 TSMC의 시장 지배력이 더욱 공고해지고 있다. 28일 중국 IT 팁스터 디지털챗스테이션(Digital Chat Station, DCS)에 따르면 퀄컴은 '스냅드래곤8 엘리트3(SM8950)'에 TSMC 2나노 공정을 적용할 예정이다. 앞서 TSMC의 높은 공정 비용으로 삼성전자에 위탁생산할 가능성이 제기됐으나 결국 TSMC와 손을 잡은 것으로 보인다. 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 3는 TSMC 2나노 공정을 통해 전력 효율과 성능을 크게 개선할 것으로 예상된다. TSMC는 2나노 공정에 기존 핀펫(FinFET) 대신 차세대 구조인 게이트올어라운드(GAA)를 적용한다. GAA는 게이트가 채널 4면을 둘러싸게 해 칩 면적을 줄이고 소비 전력을 낮추며 성능을 높일 수 있는 신기술이다. TSMC는 올 초 신주과학단지 내 바오산 공장과 가오슝 공장 시범 생산을 개시했다. 하반기 본격 양산에 돌입, 연내 웨이퍼 월 5만 장 생산 체제를 구축한다는 계획이다. 현재 2나노
[더구루=정예린 기자] 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 'TSMC'가 대만에서 대규모 인력 채용에 나섰다. '인재 모시기'에 적극적인 TSMC와 달리 경쟁사인 삼성전자는 올 상반기 신규 공채에서 파운드리 사업부를 배제, 글로벌 인력 확보 경쟁에서 대조적인 전략을 보이고 있다. [유료기사코드] 11일 TSMC에 따르면 회사는 최근 대만에서 8000명 규모 2025년도 신입 모집 공고를 게재했다. 석사 졸업한 신입 엔지니어의 평균 연봉은 220만 대만달러(약 9800만원)로 책정됐다. 신규 채용 규모는 전년 대비 33% 증가했다. TSMC는 지난 2023년과 2024년 연속으로 약 6000명의 신입 직원을 채용한 바 있다. 연봉도 지난해 200만 달러(약 8900만원) 수준에서 10% 올랐다. 인공지능(AI)과 전자공학, 컴퓨터과학 등을 전공한 이공계 전공자는 물론 회계, 법무, 인사 등 지원 부문까지 두루 채용한다. 고용된 이들은 △타오위안 △신주 △타이중 △타이난 △가오슝 등 TSMC 주요 거점이 위치한 대만 내 7개 지역에서 근무하게 된다. TSMC는 내달까지 대만 주요 대학에서 캠퍼스 취업박람회와 설명회를 개최해 회사를 알리고 경력직 채용도 병
[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC가 올 하반기 인공지능(AI) 반도체 발열 문제를 해결할 차세대 반도체 기술로 주목받고 있는 '실리콘 포토닉스' 기반 패키징 생산에 착수한다. 엔비디아와 브로드컴을 첫 고객으로 확보한 TSMC는 첨단 패키징 역량 확보에 집중하며 시장 주도권을 강화할 방침이다. [유료기사코드] 4일 대만 디지타임스에 따르면 TSMC는 오는 6월 CPO(Co-Packaged Optics·광학 소자 기술) 패키징 생산라인을 구축한다. 하반기부터 소량 생산을 시작하고 내년 대량 양산에 돌입한다. CPO는 데이터 전송을 더 빠르고 효율적으로 만들기 위한 패키징 방식이다. 실리콘 포토닉스 기술은 CPO에서 활용되는 핵심 광 기술 중 하나로, CPO는 이를 반도체 패키징과 직접 결합해 데이터 전송 효율을 극대화하는 등의 효과를 낸다. TSMC는 CPO 구현과 실리콘 포토닉스 패키징 기술 고도화를 위해 전자 칩과 광자 칩을 하나의 패키지로 적층하는 COUPE(Compact Universal Photonic Engine) 기술도 개발 중이다. 연내 소형 광 커넥터를 활용해 기술 검증을 마친 뒤 자체 개발한 후공정 기술 '칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(
[더구루=정예린 기자] 테슬라가 중국에서 출시한 첨단운전자보조시스템(ADAS)인 '완전자율주행(FSD)' 소프트웨어가 TSMC의 기술으로 완성됐다. 비야디(BYD), 샤오미, 화웨이 등 현지 주요 전기차 업체와의 경쟁에서 살아남을 수 있을지 주목된다. [유료기사코드] 28일 대만연합신문망(UDN)에 따르면 테슬라가 중국에서 판매중인 차량에 적용된 FSD 칩은 기존 파트너사인 삼성전자가 아닌 TSMC의 4~5나노미터(nm) 공정으로 생산됐다. TSMC 자회사 '차이위커지(采鈺科技)'가 FSD 칩에 사용되는 CMOS 이미지센서(CIS) 관련 기술과 감지 시스템 패키징을 담당했다. 테슬라가 FSD 칩 생산 파트너로 TSMC를 낙점한 것은 이번이 처음이다. FSD 1·2세대에는 엔비디아가 반도체를 공급했다. 3세대와 4세대는 각각 삼성전자의 14나노와 8나노 공정 기반 칩이 장착됐다. TSMC가 생산한 칩이 적용된 FSD가 5세대인지 여부는 확실하지 않다. 또 중국 내수용 차량에만 적용된 것인지, 글로벌 테슬라 차량에도 동일하게 적용될지도 미지수다. 중국 정부의 데이터 보안 규제 등을 고려해 중국 내수 전용으로 중화권 파운드리(반도체 위탁생산) 기업이 만든 별도의
[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC의 미국 애리조나 3공장 착공 시기를 놓고 엇갈린 전망이 나오고 있다. 외국 기업에 대한 트럼프 행정부의 압박이 거세지고 있는 가운데 TSMC의 현지 생산 시설 중요성이 더욱 커질 것으로 예상된다. 20일 타이베이타임즈 등 현지 매체에 따르면 TSMC는 오는 6월 애리조나 3공장 조기 착공설(說)과 관련해 "시장 소문에 대해서는 언급하지 않을 것이며, 추후 공개 행사가 있을 경우 공식적으로 알릴 것"이라며 "애리조나 공장 건설은 계획대로 순조롭게 진행되고 있다"고 입장을 밝혔다. 이같은 소문의 시발점이 된 미국 애리조나 공장에서의 이사회에서도 신규 투자와 3공장 건설 일정 변경 등에 대한 논의가 이뤄지지 않은 것으로 전해진다. TSMC는 앞서 지난 11~12일 대만이 아닌 미국에서 처음으로 이사회를 개최했다. 애리조나 공장 가동을 기념하고 미국과의 탄탄한 동맹을 대외적으로 알리기 위한 행보로 풀이된다. 최근 대만 언론 등을 통해 TSMC가 예정보다 일찍 애리조나 3공장 건설에 착수한다는 주장이 제기됐었다. 당초 2020년대 말 양산을 개시한다는 목표 일정을 약 1년~1년 6개월 앞당긴다는 것이다. 미 정부 주요 관계자들을
[더구루=정예린 기자] 미국 정부가 대만 TSMC에 인텔 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부 매각을 추진하고 있다는 설(說)이 제기된 가운데 정작 도널드 트럼프 대통령의 반대로 거래가 무산될 수 있다는 소식이 나왔다. 당국이 '적자늪'에 빠진 인텔 구하기에 성공하고 미국 반도체 경쟁력을 강화할 수 있을지 주목된다. [유료기사코드] 17일 로이터통신에 따르면 최근 백악관 고위 소식통을 인용해 "트럼프 행정부가 인텔의 미국 반도체 제조 시설을 외국 기업에 의해 운영되는 것을 지지하지 않을 수도 있다"며 "외국 기업이 미국에 직접 투자하는 것은 장려되지만, 인텔 공장을 운영하는 외국 기업을 지원할 가능성은 없다"고 보도했다. 트럼프 행정부가 원하는 것은 외국 기업이 미국 반도체 기업을 대신해 제조 역량을 확보하는 것이 아니라 미국에 투자를 집행해 자국 내 반도체 공급망을 구축하는 것이라는 의미로 해석된다. 인텔의 파운드리 공장이 TSMC에 넘어갈 경우 미국 정부의 통제에서 벗어나게 되기 때문이다. 이같은 주장은 블룸버그와 월드스트리트저널(WSJ)의 보도와 대조된다. 블룸버그는 최근 TSMC가 트럼프 행정부의 제안에 따라 인텔 파운드리 공장을 지분 인수해 운영하는 방
[더구루=정예린 기자] 대만 팹리스(반도체 설계) 업체 '미디어텍'이 2나노미터(nm) 칩 개발을 위해 미국 반도체 회사 '엔비디아', 설계자동화(EDA) 기업 '케이던스'와 손을 잡았다. 선단 공정 경쟁이 치열한 가운데 미디어텍이 2나노 고지를 점령하고 글로벌 경쟁력을 강화할 수 있을지 주목된다. [유료기사코드] 3일 케이던스에 따르면 미디어텍은 2나노 칩 설계를 위해 케이던스의 인공지능(AI) 기반 소프트웨어 '버추소 스튜디오(Virtuoso Studio)'와 '스펙트레 엑스 시뮬레이터(Spectre X Simulator)'를 채택했다. 미디어텍은 케이던스 솔루션을 도입해 생산성을 약 30% 향상하고 작업 시간(TAT)을 단축하는 효과를 거뒀다. 버추소 스튜디오는 아날로그·커스텀 칩 설계 툴이다. 이 툴을 사용해 회로를 설계하고 최적화해 효율성을 높이는 작업을 수행한다. 스펙트레 엑스 시뮬레이터는 설계된 회로가 실제 설계자가 원하는 성능을 내는지 시뮬레이션하고 검증하는 툴이다. 엔비디아와의 협력은 스펙트레 엑스 시뮬레이터를 활용할 때 구현된다. 일반적으로 시뮬레이터는 중앙처리장치(CPU)에서 실행된다. 하지만 2나노 칩은 회로가 복잡해 CPU만으로는 속도
[더구루=길소연 기자] 대만 선사 에버그린이 '메탄올 공급난'에 액화천연가스(LNG)로 연료를 전환해 컨테이너선을 발주한다. LNG와 친환경 선박 연료로 주목받던 메탄올이 생산량이 부족해 공급 부족과 고가의 단점으로 LNG 추진선으로 선회한다. [유료기사코드] 23일 노르웨이 해운전문지 '트레이드윈즈(Trade Winds)'에 따르면 2만 4000TEU(1TEU는 20피트 컨테이너 1개)급 LNG 이중연료추진 방식의 컨테이너선 11척을 재발주한다. 후보 건조사로 오른 조선소에 LNG 이중 연료 박스선에 대한 수정 제안을 요청했다. 에버그린은 지난해 11월 2만4000TEU급 메탄올 이중연료 추진 컨테이너선 11척 입찰을 시작했다. 척당 가격은 2억5000만 달러(약 3500억원) 이상으로 총계약 규모는 27억5000만 달러(약 3조8400억원)로 추정된다. 신조선에는 황산화물 배출 규제에 대응해 탈황장치(스크러버)를 설치한다. <본보 2024년 11월 7일 참고 대만 에버그린 '4조원 규모' 초대형 컨선 발주...韓 조선사 '군침'> 당시 에버그린은 6개 업체에 견적을 요청한 것으로 알려졌다. HD현대중공업과 삼성중공업, 한화오션을 비롯해 중국 장
[더구루=정예린 기자] 대만 팹리스(반도체 설계) 업체 '알칩(Alchip·世芯)'의 차량용 칩 사업이 미국의 대중 규제로 당국 승인을 받지 못하며 난관에 봉착했다. 중국 자동차 제조사들이 알칩을 통해 첨단 공정 기반 반도체를 우회적으로 확보할 수 있다는 우려가 제기됐기 때문이다. [유료기사코드] 22일 중스신원왕(中時新聞網) 등 외신에 따르면 미국 정부는 알칩이 중국 완성차 업체 '리오토(Li Auto)'로부터 주문을 받아 설계한 첨단운전자보조시스템(ADAS) 프로세서 '슈마허(舒马赫)' 승인을 거부했다. 알칩은 미국 허가를 받기 위해 재설계에 착수했다. 알칩과 리샹은 슈마허를 공동 개발해 TSMC 5나노미터(nm) 공정으로 생산할 계획이었다. 당초 작년 말 테이프아웃(설계를 완료해 생산으로 넘어가는 단계)을 완료할 예정이었으나 미국의 대중 규제에 가로막혀 설계부터 모든 것을 다시 시작해야 하는 상황에 놓였다. 미국이 승인을 거절한 구체적인 이유는 알려지지 않았다. 다만 미국이 중국을 상대로 △특정 연산 성능(TOPs, FLOPs 등)을 초과하는 인공지능(AI) 칩 △7나노 이하 첨단 공정 기반 칩 설계와 생산 기술에 대한 제재를 가하고 있는 만큼 이 기준
[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스' 차세대 제품 생산을 대만 TSMC에 맡기려던 시도가 무산됐다. 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 최대 경쟁사 간 협력이 성사될지 주목됐으나, 기대를 모았던 '합종연횡'은 이뤄지지 않았다. 16일 IT 팁스터 '주칸로스레베(Jukanlosreve)'에 따르면 그는 전날 자신의 엑스(X·옛 트위터)에 "TSMC가 거래를 거부했다"며 "TSMC가 만든 엑시노스는 없을 것"이라고 올렸다. 양사 간 거래가 무산된 배경에 대해서는 "저는 개인적으로 TSMC가 삼성과 공정 데이터를 공유하고 싶어하지 않았다고 추측한다"고 답변했다. TSMC가 기술 유출이 될 것을 우려해 삼성전자의 제안을 거절했다는 것이다. 일각에서는 TSMC가 삼성전자와 같은 대규모 고객을 수용할 용량이 없기 때문에 계약이 성사되지 않았다고 봤다. 애플, 인텔, 퀄컴 등 기존 주요 고객사들로부터 받은 주문이 꽉 찬 가운데 삼성전자 갤럭시 스마트폰 출시 시기에 맞춰 삼성전자가 원하는 물량을 조달할 수 있을지 확신할 수 없었을 것이라는 분석이다. 주칸로스레베는 작년 11월 삼성전자가 TSMC와 협력해 엑시노스를 생산하는 방법을
[더구루=정예린 기자] 대만 정부가 TSMC가 미국에서 2나노미터(nm) 이하 첨단 공정 반도체를 생산하는 것에 대해 긍정적인 신호를 보냈다. 그동안 대만이 자국 반도체 핵심 기술을 보호하기 위해 고수해왔던 방어적 태도와 대조되는 행보로, 최근 TSMC의 2나노 양산 준비에 속도가 붙으며 기술 우위에 대한 자신감을 드러낸 것으로 풀이된다. [유료기사코드] 14일 대만연합신문망(UDN)에 따르면 궈즈후이 대만 경제부장(장관)은 지난 10일(현지시간) 경제부가 현지 언론을 대상으로 개최간 기자간담회에서 TSMC의 미국 2나노 투자 시점과 관련해 "TSMC의 투자 진행 상황에 달려 있다"며 "회사의 이익과 관련이 있기 때문에 TSMC가 종합적으로 고려해 결정을 내릴 것"이라고 밝혔다. 이는 궈 장관이 작년 11월 입법원(국회) 경제위원회 주최 대정부 질의에서 '대만 우선 생산'을 강조했던 것과 대조된다. 그는 당시 "TSMC는 현재 해외에서 2나노 칩을 생산할 수 없다"며 "향후 미국에서 2나노 칩이 생산될 것이지만 가장 진보되고 핵심적인 기술은 여전히 대만에 남아있을 것"이라고 말했었다. <본보 2024년 11월 11일 참고 대만 정부 "TSMC, 해외에서
[더구루=홍성환 기자] 미국 전기차 제조업체 루시드(Lucid Group)가 약 1조5000억원 규모로 전환사채를 발행한다. 최대 주주인 사우디아라비아 국부펀드 공공투자기금(PIF)이 이를 지원할 전망이다. [유료기사코드] 루시드는 3일 최대 10억 달러(약 1조4600억원) 규모로 2030년 만기 전환선순위채권Convertible Senior Notes)을 발행할 계획이라고 밝혔다. 선순위전환채권은 약정 시점이나 투자자 전환권 행사 시점에 주식으로 전환, 원금을 상환받을 수 있는 채권이다. 다만 일반 전환사채(CB)와 달리 전환 가격이 정해져 있지 않다. 루시드의 선순위전환채권 발행과 관련해 PIF 자회사인 '아야르서드 컴퍼니'가 특정 투자자와 선불 선도 계약을 체결할 예정이다. 이는 미래 보유 주식 매각을 담보로 미리 자금을 조달하는 방법이다. PIF는 루시드의 지분 60%를 보유한 최대 주주이다. 2022년 12월 15억 달러, 2023년 5월 18억 달러를 지원한 데 이어 작년에도 3월 10억 달러, 8월 15억 달러의 유동성을 공급했다. <본보 2024년 8월 6일자 참고 : 사우디 국부펀드, 루시드에 '2조' 자금 투입> 루시드는 또 작
[더구루=홍성일 기자] 구글이 인공지능(AI) 수요 급증에 따라 엔비디아 AI칩 추가 조달에 나섰다. 구글의 AI칩 추가 조달이 'AI반도체 수요 고점론'을 약화시킬 것이라는 분석이다. [유료기사코드] 3일 경제전문매체 디 인포메이션에 따르면 구글은 AI 데이터센터 임대기업 코어위브(CoreWeave)와 엔비디아 블랙웰(Blackwell) AI칩 임대를 위한 사전 논의를 진행하고 있다. 상세한 조달 규모는 공개되지 않았다. 구글이 코어위브와 협상에 나선 배경에는 AI 수요 급증이 있다는 분석이다. AI관련 수요가 빠르게 증가하는데 맞춰 데이터센터 인프라를 설치하기 위해 서버 임대를 선택했다는 것. 코어위브는 미국 전역에 32개 데이터센터를 구축했으며 탑재된 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)는 25만 장이 넘는다. 특히 이번 계약으로 AI칩 수요 고점론이 약화될 것으로 보인다. AI칩 수요 고점론은 지난달 28일(현지시간) 코어위브 기업공개(IPO) 결과가 기대에 못미치면서 고개를 들었다. 당초 코어위브는 주당 공모가를 47~55달러로 목표했지만 시장의 미온적 반응에 공모가격을 40달러 낮췄다. 지난해 매출의 62%를 담당한 마이크로소프트(MS)가 미국 내 AI