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'반도체 거인' 모리스 창, 젠슨 황과 깜짝 회동…차세대 칩 양산 국면 속 해석 '분분'

[더구루=정예린 기자] TSMC 창업자 모리스 창이 대만을 방문한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 깜짝 회동했다. 인공지능(AI) 반도체 공급망의 핵심 축인 TSMC와 엔비디아의 상징적 인물이 나란히 포착되면서, 양사 파트너십의 결속과 향후 협력 구도를 둘러싼 해석이 뒤따르고 있다.
- 정예린 기자
- 2026-02-04 10:00
'TSMC R&D 주역' 양광레이 "인텔, 기술 복제해도 추격은 아직 멀어"

[더구루=정예린 기자] 파운드리 세계 1위 TSMC의 전직 연구개발(R&D) 수장이 인텔의 기술 추격 가능성에 회의적인 시각을 드러냈다. 공정 기술은 모방할 수 있어도 30년간 축적된 파운드리 비즈니스의 본질인 조직 문화와 서비스 ‘DNA'는 따라올 수 없다는 주장이다.
- 정예린 기자
- 2026-02-03 14:56
'포스코 투자' 프롤로지움, '주행거리 1000km' 차세대 전고체배터리 모듈 공개

[더구루=길소연 기자] 포스코와 이브이첨단소재가 투자한 대만의 전고체 배터리 전문기업 프롤로지움 테크놀로지(ProLogium Technology, 이하 프롤로지움)가 세계 최초로 발표한 고체 전해질 기술 '초유동화 무기 고체 전해질'(SF-Ceramion)로 만든 차세대 전고체 배터리 모듈을 공개했다. 독일 모빌리티 솔루션기업과 협력해 개발한 전고체 배터리 모듈로 프롤로지움은 글로벌 자동차 주문자상표부착생산(OEM)에 공급해 전고체 배터리의 상용화를 선도한다.
- 길소연 기자
- 2026-01-08 08:29
에이수스, D램 시장 눈독…메모리 부족 해결 나서나

[더구루=정예린 기자] 대만 PC 제조사 '에이수스(ASUS)'가 D램 제조 시장에 진출할 수 있다는 관측이 제기됐다. 글로벌 메모리 반도체 수요 확대에 따른 가격 급등과 공급 불균형이 장기화되고 있는 가운데 자체 조달을 통해 생산 안정성을 확보하려는 전략이라는 분석이다.
- 정예린 기자
- 2025-12-26 16:11
범용형 'SPHBM4' 표준 개발 막바지…SK·삼성·마이크론 HBM급 D램 '기회의 장'

[더구루=정예린 기자] 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 'HBM4(6세대 HBM)' 세대에서 처음 도입되는 범용형 HBM 표준 개발이 막바지 단계에 접어들었다. HBM 적용 대상이 초고성능 인공지능(AI) 가속기에서 서버·네트워크 칩까지 확대, 관련 시장을 주도하는 SK하이닉스·삼성전자·마이크론 등 메모리 3사의 HBM급 D램 공급처가 다변화될 것으로 기대된다. 15일 미국 전자산업협회(EIA) 산하 국제반도체표준화기구(JEDEC)에 따르면 JEDEC은 최근 'SPHBM4(Standard Package High Bandwidth Memory 4)' 표준 개발이 임박했다고 발표했다. SPHBM4는 HBM4와 동일한 D램 코어 다이를 사용하면서도 패키징 구조를 단순화한 파생 규격이다. SPHBM4의 가장 큰 특징은 실리콘 인터포저 없이도 구현할 수 있도록 설계됐다는 점이다. HBM4는 초미세 배선을 위해 실리콘 인터포저 기반 패키징을 전제로 하는 반면 SPHBM4는 인터페이스 구조를 재설계해 표준 유기 기판(organic substrate) 위에 실장할 수 있도록 했다. 데이터 전송 방식도 달라졌다. HBM4가 2048개의 데이터 신호를 병렬로 사용하는 구조인
- 정예린 기자
- 2025-12-15 13:36
리막, 부가티용 전고체 배터리 개발…'포스코 투자' 프롤로지움과 협업

[더구루=길소연 기자] 슈퍼카 브랜드 부가티의 독립 엔지니어링 부서 리막 테크놀로지(Rimac Technology, 이하 리막)가 부가티용 전고체 배터리 개발을 위해 포스코가 투자한 대만 전고체 배터리 업체 프롤로지움과 협업한다.
- 길소연 기자
- 2025-12-12 10:57
미디어텍, 구글 TPU v7 설계 역량으로 디멘시티 9600까지 강화 '두 마리 토끼'

[더구루=정예린 기자] 미디어텍이 구글의 자체 인공지능(AI) 칩 'TPU(텐서처리장치)' 설계에 참여하며 얻은 기술적 성과가 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 효율 향상으로 이어질 것이라는 분석이 나온다. 미디어텍은 고성능·고효율 연산 분야에서 경쟁력을 확대, 모바일·AI 양쪽 사업에서 구조적 강점을 강화할 수 있을 것으로 기대된다.
- 정예린 기자
- 2025-12-02 10:05
폭스콘, 대만 배터리 공장 증설…연간 생산능력 1.2GWh로 확대

[더구루=길소연 기자] 세계 최대 규모의 전자제품 생산업체인 폭스콘(홍하이정밀공업)이 전기 자동차 제조업체가 되기 위해 자사 차량과 파트너사 차량에 공급할 핵심 배터리 공장을 생산 능력을 확대한다. 폭스콘은 전기차(EV) 주요 부품인 배터리를 자체 생산해 부품 공급망 수직통합 전략으로 전기차 제조 사업을 본격화한다.
- 길소연 기자
- 2025-11-26 09:26
TSMC, 내년 초미세 공정 웨이퍼 가격 최대 10% 인상…삼성 파운드리 '기회'

[더구루=길소연 기자] 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위한 칩 수요에 힘입어 내년 첨단 5nm 이하 반도체 제조 공정의 가격을 최대 10% 인상한다. TSMC의 가격 인상과 공급량 제약이 가시화되면서 삼성전자 파운드리가 새로운 기회를 잡을지 주목된다.
- 길소연 기자
- 2025-11-14 11:33
대만 윈본드 "DDR메모리 2027년까지 공급 부족"…中서 DDR4 가격 160%↑

[더구루=정예린 기자] 대만 메모리 반도체 기업 '윈본드'가 DDR4 D램 공급 부족이 최소 2027년까지 이어질 것으로 내다봤다. 주요 글로벌 제조사들이 DDR5와 고대역폭메모리(HBM)에 공정을 집중하면서 구형 D램의 생산이 줄고 있어 레거시 메모리 강자들이 실적 회복의 최대 수혜자로 떠오르고 있다.
- 정예린 기자
- 2025-11-07 13:16
'A9칩 성능논란 재발방지' 일론 머스크 "삼성·TSMC 'AI5칩' 설계 다르지만 성능 동일"

[더구루=길소연 기자] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 삼성전자와 대만 TSMC 파운드리 공정으로 공동 제조하는 차세대 반도체 칩 'A15' 정보를 공개하며 성능 차이에 대한 우려를 일축했다.
- 길소연 기자
- 2025-11-06 10:57
TSMC, 칩 가격 10% 인상 예상…3·5나노 첨단 공정 대상

[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC가 파운드리(반도체 위탁생산) 첨단 공정 가격을 내년부터 최대 10% 올릴 것이라는 소식이 나왔다. 인공지능(AI) 수요 급증과 미세 공정 병목이 맞물려 공급 단가 상승이 불가피해지는 가운데, 이번 인상이 삼성전자를 비롯한 글로벌 반도체 업계 전반의 가격 구조 재편으로 이어질지 주목된다.
- 정예린 기자
- 2025-11-03 14:53

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